NI跨足半導體測測領域,將於3月23日與 Teradyne、Tektronix共同舉辦 ”半導體測試高峰論壇”

本文作者:admin       點擊: 2010-03-05 00:00
前言:
半導體晶片設計愈趨複雜,不論是對於 IC 設計公司或 IC 封測廠,甚至是對於開發測試系統的 ATE 供應商而言,都面臨了比以往更大的挑戰。如何為半導體產業提供一個更開放、高彈性與客製化、降低成本並提升效能的解決方案,便成了現今半導體驗證與測試領域的重要課題。從這幾年的趨勢看來,越來越多公司均試圖採用商用現貨 (COTS) 硬體,以期同時降低特性測試實驗室與產線的成本。在多款 COTS 硬體選項中,由於 PXI 具備半導體測試所適用的多款模組,並透過PXI 模組化儀控建構軟體定義的測試系統,以降低成本並簡化量測作業,目前已成為提升系統彈性且降低成本的常見選擇。

「LabVIEW 與 PXI 讓新款測試系統的效能,遠遠超越了舊款的大型 ATE 系統。目前的 ATE 可達較低的成本、較精巧的體積、較低的耗電量、較小型的電路板,與較簡化的複雜度,測試我們的新款 iMEMS 麥克風。」 美商亞德諾半導體(Analog Devices, ADI) 資深工程師 Robert Whitehouse & Dan Weinberg 如此表示,「透過 LabVIEW 與 PXI 儀器,我們省下 10 倍儀器成本,減少 20 倍耗電量,並以更快的速度開發程式碼。」

為因應半導體測試產業所面臨的趨勢與挑戰,美商國家儀器(National Instruments)與美商泰瑞達(Teradyne)、太克科技(Tektronix)、致茂電子(Chroma)等超過 10 家國內外公司,將在 3 月 23 日於台北六福皇宮共同舉辦「半導體測試高峰論壇 (Semiconducotr Test Summit 2010)」。本論壇集合了國內外知名專家與廠商,特別針對半導體產業的驗證與測試做深入探討,提供豐富的講題及解決方案;從標準 (Technical Standard) 的相容性測試、IC 訊號的特性描述 (Characterization) 或驗證 (Verification and Validation)、測試系統的建立到 RF領域的半導體應用案例等,除了提供各個面向的探討與深入剖析之外,此活動也無疑是產業界彼此交流及技術學習的大好機會。

本論壇提供 12 個技術講座,內容包含最新的 USB 3.0、HDMI 1.4、3D 影像等測試,也將介紹最新的 PXI 數位、電源及 RF 模組,以及如何以更高的成本效益建立開放的測試系統,為目前的半導體測試挑戰提出更多的解決方案與方向。本論壇亦邀請到安森美半導體 (ON Semiconductor) 產品經理與凌陽創新 (Sunplus Innovatiion Technology) 驗證部經理現身說法,介紹如何建立更高效能的 IC 驗證系統。
更多關於 STS 2010 (Semiconductor Test Summit 2010) 的活動訊息,請參考以下網址:  ni.cm/taiwan/sts2010

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