首屈一指的半導體測試公司惠瑞捷 (Verigy) 在其經生產驗證的 V93000 平台中新增了 Direct-Probe™ 解決方案，從而提升了該平台的擴充性。這款針對數位、混合信號和無線通訊積體電路 (Wireless Communication IC) 的高性能針測(probe test)產品在進行量產、多點針測時表現出最高的信號完整性。
新的 Direct-Probe 創新型射頻 (RF) 解決方案降低了射頻設備、高接腳數(high-pin-count)數位設備以及複雜的混合信號設備的測試成本，使全球半導體市場能夠快速向高性能針測和晶圓級晶片尺度封裝 (WLCSP)轉型。惠瑞捷的 V93000 平臺在增加 Direct-Probe 射頻解決方案後消除了晶圓和測試機之間的傳統機構介面，從而減少了訊號路徑(signal-path)連接點的長度和數量，顯著提高了射頻設備測試的信號完整性。
具有 Direct-Probe 射頻解決方案的 V93000 在設計時可使用適合晶圓探針和終程測試(final test)的單測試載板 (single-load board)，從而縮短 IC 從開發到生產的時間，使探針和終程測試間的相關工作量降至最低，並實現強大的多點測試能力。惠瑞捷的 Direct-Probe 射頻功能提供應用使用上最大面積的元件區，使一個44000平方毫米的區域保持平滑，平面水平偏差僅為+1毫米。
此外，V93000 Direct-Probe 解決方案使整個平台能夠相容所有規格的測試機，同時 V93000可擴展架構還提供多功能全方位射頻半導體設備的測試。
惠瑞捷SOC測試事業部副總 Hans-Juergen Wagner 表示：“隨著晶圓級晶片尺度封裝技術的快速發展，目前單一封裝的元件測試與處理的晶圓探針踏入多接點(multi-site)、非單一並行的測試。從本質上說，這意味著元件封裝正逐漸成為晶圓處理製程的最後一步，使得探針可以作封裝完成後之最終測試。為迎合這一趨勢，我們認為，我們新的 Direct-Probe 射頻解決方案提供了業界最高的晶圓測試性能，將測試成本降至最低，同時可以最大限度地提高包括藍芽 (Bluetooth) 產品、全球定位系統(GPS)和無線局域網 (WLAN)無線設備的各種 IC 的測試資源。”
Wagner 接著說：“首批裝有惠瑞捷新 Direct-Probe 射頻解決方案的V93000 系統將於本月開始發貨，預計年底前將在客戶端上線。”
有關惠瑞捷更詳細的資訊，可查詢：www.verigy.com網站。
新的 Direct-Probe 創新型射頻 (RF) 解決方案降低了射頻設備、高接腳數(high-pin-count)數位設備以及複雜的混合信號設備的測試成本，使全球半導體市場能夠快速向高性能針測和晶圓級晶片尺度封裝 (WLCSP)轉型。惠瑞捷的 V93000 平臺在增加 Direct-Probe 射頻解決方案後消除了晶圓和測試機之間的傳統機構介面，從而減少了訊號路徑(signal-path)連接點的長度和數量，顯著提高了射頻設備測試的信號完整性。
具有 Direct-Probe 射頻解決方案的 V93000 在設計時可使用適合晶圓探針和終程測試(final test)的單測試載板 (single-load board)，從而縮短 IC 從開發到生產的時間，使探針和終程測試間的相關工作量降至最低，並實現強大的多點測試能力。惠瑞捷的 Direct-Probe 射頻功能提供應用使用上最大面積的元件區，使一個44000平方毫米的區域保持平滑，平面水平偏差僅為+1毫米。
此外，V93000 Direct-Probe 解決方案使整個平台能夠相容所有規格的測試機，同時 V93000可擴展架構還提供多功能全方位射頻半導體設備的測試。
惠瑞捷SOC測試事業部副總 Hans-Juergen Wagner 表示：“隨著晶圓級晶片尺度封裝技術的快速發展，目前單一封裝的元件測試與處理的晶圓探針踏入多接點(multi-site)、非單一並行的測試。從本質上說，這意味著元件封裝正逐漸成為晶圓處理製程的最後一步，使得探針可以作封裝完成後之最終測試。為迎合這一趨勢，我們認為，我們新的 Direct-Probe 射頻解決方案提供了業界最高的晶圓測試性能，將測試成本降至最低，同時可以最大限度地提高包括藍芽 (Bluetooth) 產品、全球定位系統(GPS)和無線局域網 (WLAN)無線設備的各種 IC 的測試資源。”
Wagner 接著說：“首批裝有惠瑞捷新 Direct-Probe 射頻解決方案的V93000 系統將於本月開始發貨，預計年底前將在客戶端上線。”
有關惠瑞捷更詳細的資訊，可查詢：www.verigy.com網站。
