飛思卡爾半導體今天公佈新款的多重核心通訊平台，這款創意十足的多重核心架構除了可以提供前所未見的效率、性能及擴充性之外，也能解決研發多重核心軟體時所帶來的各種挑戰。飛思卡爾新策略的基礎在於使用演進到45奈米製程技術，以減少功率損耗並享有整合的優點。
消費者與企業對新式服務高漲的需求，再加上日益豐富的數位內容，都使得各地的網路容量愈形吃緊。此外，半導體及網路設備漸進式的產品革新速度，已經跟不上頻寬的成長。設備製造商目前正尋求更新的處理解決方案，希望能創造出壽命更長的軟體導向式平台，以便給予服務供應商能夠迅速地在整合性網路上提供新服務的靈活性。為因應此項趨勢，飛思卡爾的新平台實現了嵌入式多重核心技術，並建立了具體的新方式以轉變全球網路。
飛思卡爾網路與運算系統事業部資深副總裁暨總經理Lynelle McKay表示：「我們的新平台並非只是在晶片中添加新核心而已。這是一個完整的單晶片系統(SoC)架構，它在多重核心的設計內結合了快取記憶體一致性(cache-coherent)以及廣泛的可擴充性。我們相信這套平台及其生態系統，能夠完全發揮多重核心的處理潛力，為業界建立整體網路效能的新標竿，並讓多重核心的研發更順暢迅速。」
飛思卡爾的新式多重核心平台，其設計在於協助客戶能更輕鬆地轉移至多重核心環境，同時還能保有過去對舊式軟體的投資價值，這些都是飛思卡爾以Power Architecture™技術研發的多款相容處理器以及Power架構晶片的強大生態系統等多項功能，因而得以實現。
平台的中心是一款專為晶片連接性(on-chip connectivity)所開發的全新、具高度可擴充性的連線技術。該連線的設計，可解決共用匯流排及記憶體架構時所面臨的匯流排衝突、瓶頸及延滯等現象，這些都是其它多重核心策略中常見的問題。該技術能夠將32個以上的核心緊密整合，以及提供異質核心實現(heterogeneous core implementation)。
這款新式多重核心平台改採45奈米技術，使得效能、整合性及功率損耗獲得大幅改善，不但超越了摩爾定律，也讓嵌入式運算更上一層樓。譬如說，在45奈米的架構下，飛思卡爾可以製作出多層次、快取記憶體一致性的層級式架構，讓每個核心不但可以擁有自己的L2快取，而且還能整合數百萬位元組的共用式L3快取。
飛思卡爾的多重核心平台，內含以e500為基礎的改良式Power Architecture e500-mc核心，最高時脈上看1.5 GHz。此外，它還整合了被驗證過的應用所需加速功能，例如全新的資料路徑資源管理技術，可處理晶片間的訊息傳遞，並保留緩衝記憶體。為達到安全且獨立的運作，多重核心平台運用了程序管理程序技術(hypervisor)環境，讓多個各自獨立的作業系統能夠共享系統資源，例如處理器核心、記憶體以及其它晶片內建的功能等等。
Linley Group的理論分析師Linley Gwennap指出：「飛思卡爾是把數個威力強大的e500處理器整合在單一元件當中，而不是只把一堆廉價且低效能的處理器草草合併了事。飛思卡爾充分利用它在單晶片系統領域的經驗，再結合高速連線、重要加速器及智慧型I/O。這些組合讓處理器能夠以極高的效率運作。」
為了讓平台應用的研發更為順暢迅速，飛思卡爾正與虛擬軟體研發平台供應商Virtutech合作，以便製作出飛思卡爾產品專用的混合式模擬環境，該環境結合了Virtutech的快速功能性技術(稱為Simics™)以及飛思卡爾平台的精確時脈模型。此一環境的設計可以讓研發人員在各種模型間迅速切換，以便迅速預估精確效能，同時加速研發。Virtutech為飛思卡爾的客戶及合作夥伴提供了虛擬的軟體研發平台，具備控制良好、精確而且能夠完全逆向還原的環境，便於為複雜的多重核心架構軟體進行研發、除錯和性能評估(benchmarking)。Simics環境讓研發人員能夠在實體晶片尚未問世之前，就能在虛擬的多重核心平台上進行轉換並分隔作業系統和應用，不受實際硬體所限制。
飛思卡爾為了提升除錯效能，將多種功能置入多重核心通訊平台當中，並在與生態系統策略夥伴合作時，確保擁有能充分運用這些特色的工具。上述功能包括內建的
指令追蹤、監視點觸發(watchpoint trigger)、事件間觸發(cross event trigger)、效能監視，以及其它由Power ISA所定義的除錯功能。這些特色造就了動態式的除錯特色，為讓各個核心作業之間的複雜互動更容易顯現出來。
供應方式
飛思卡爾期待能以嶄新的多重核心平台為基礎，推出完善的產品線藍圖，首件樣品預計將於2008年底推出。而飛思卡爾目前的多重核心，包括MPC8572E與MPC8641D等型號，也已有Virtutech模擬環境可供運用。專供飛思卡爾新式多重核心平台使用的模擬環境，則預計在2007年第四季問世，如此可以在產品上市前，讓廠商有機會提前進行研發與系統最佳化。
關於飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)
飛思卡爾半導體為全球知名嵌入式半導體設計與製造領導廠商，其產品應用遍及汽車用電子、消費性電子、工業電子、網路電子以及無線網路市場等領域。飛思卡爾半導體是一家跨國私有公司，總部位於德州奧斯汀，其設計、研發、製造和業務等部門分布於全球30多個國家。飛思卡爾是全球最大的半導體公司之一，2006年營業額為64億美金。欲知詳情請參考網址：www.freescale.com
飛思卡爾技術論壇(Freescale Technology Forum)
飛思卡爾技術論壇(FTF)已經成為嵌入式半導體業界研發者的年度盛會。該論壇於2005年推出，就深受全球研發社群的熱烈響應，第一年吸引超過12,000的人員參與FTF全球盛會。更多有關FTF活動詳情的相關資訊，請造訪www.freescale.com/ftf
消費者與企業對新式服務高漲的需求，再加上日益豐富的數位內容，都使得各地的網路容量愈形吃緊。此外，半導體及網路設備漸進式的產品革新速度，已經跟不上頻寬的成長。設備製造商目前正尋求更新的處理解決方案，希望能創造出壽命更長的軟體導向式平台，以便給予服務供應商能夠迅速地在整合性網路上提供新服務的靈活性。為因應此項趨勢，飛思卡爾的新平台實現了嵌入式多重核心技術，並建立了具體的新方式以轉變全球網路。
飛思卡爾網路與運算系統事業部資深副總裁暨總經理Lynelle McKay表示：「我們的新平台並非只是在晶片中添加新核心而已。這是一個完整的單晶片系統(SoC)架構，它在多重核心的設計內結合了快取記憶體一致性(cache-coherent)以及廣泛的可擴充性。我們相信這套平台及其生態系統，能夠完全發揮多重核心的處理潛力，為業界建立整體網路效能的新標竿，並讓多重核心的研發更順暢迅速。」
飛思卡爾的新式多重核心平台，其設計在於協助客戶能更輕鬆地轉移至多重核心環境，同時還能保有過去對舊式軟體的投資價值，這些都是飛思卡爾以Power Architecture™技術研發的多款相容處理器以及Power架構晶片的強大生態系統等多項功能，因而得以實現。
平台的中心是一款專為晶片連接性(on-chip connectivity)所開發的全新、具高度可擴充性的連線技術。該連線的設計，可解決共用匯流排及記憶體架構時所面臨的匯流排衝突、瓶頸及延滯等現象，這些都是其它多重核心策略中常見的問題。該技術能夠將32個以上的核心緊密整合，以及提供異質核心實現(heterogeneous core implementation)。
這款新式多重核心平台改採45奈米技術，使得效能、整合性及功率損耗獲得大幅改善，不但超越了摩爾定律，也讓嵌入式運算更上一層樓。譬如說，在45奈米的架構下，飛思卡爾可以製作出多層次、快取記憶體一致性的層級式架構，讓每個核心不但可以擁有自己的L2快取，而且還能整合數百萬位元組的共用式L3快取。
飛思卡爾的多重核心平台，內含以e500為基礎的改良式Power Architecture e500-mc核心，最高時脈上看1.5 GHz。此外，它還整合了被驗證過的應用所需加速功能，例如全新的資料路徑資源管理技術，可處理晶片間的訊息傳遞，並保留緩衝記憶體。為達到安全且獨立的運作，多重核心平台運用了程序管理程序技術(hypervisor)環境，讓多個各自獨立的作業系統能夠共享系統資源，例如處理器核心、記憶體以及其它晶片內建的功能等等。
Linley Group的理論分析師Linley Gwennap指出：「飛思卡爾是把數個威力強大的e500處理器整合在單一元件當中，而不是只把一堆廉價且低效能的處理器草草合併了事。飛思卡爾充分利用它在單晶片系統領域的經驗，再結合高速連線、重要加速器及智慧型I/O。這些組合讓處理器能夠以極高的效率運作。」
為了讓平台應用的研發更為順暢迅速，飛思卡爾正與虛擬軟體研發平台供應商Virtutech合作，以便製作出飛思卡爾產品專用的混合式模擬環境，該環境結合了Virtutech的快速功能性技術(稱為Simics™)以及飛思卡爾平台的精確時脈模型。此一環境的設計可以讓研發人員在各種模型間迅速切換，以便迅速預估精確效能，同時加速研發。Virtutech為飛思卡爾的客戶及合作夥伴提供了虛擬的軟體研發平台，具備控制良好、精確而且能夠完全逆向還原的環境，便於為複雜的多重核心架構軟體進行研發、除錯和性能評估(benchmarking)。Simics環境讓研發人員能夠在實體晶片尚未問世之前，就能在虛擬的多重核心平台上進行轉換並分隔作業系統和應用，不受實際硬體所限制。
飛思卡爾為了提升除錯效能，將多種功能置入多重核心通訊平台當中，並在與生態系統策略夥伴合作時，確保擁有能充分運用這些特色的工具。上述功能包括內建的
指令追蹤、監視點觸發(watchpoint trigger)、事件間觸發(cross event trigger)、效能監視，以及其它由Power ISA所定義的除錯功能。這些特色造就了動態式的除錯特色，為讓各個核心作業之間的複雜互動更容易顯現出來。
供應方式
飛思卡爾期待能以嶄新的多重核心平台為基礎，推出完善的產品線藍圖，首件樣品預計將於2008年底推出。而飛思卡爾目前的多重核心，包括MPC8572E與MPC8641D等型號，也已有Virtutech模擬環境可供運用。專供飛思卡爾新式多重核心平台使用的模擬環境，則預計在2007年第四季問世，如此可以在產品上市前，讓廠商有機會提前進行研發與系統最佳化。
關於飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)
飛思卡爾半導體為全球知名嵌入式半導體設計與製造領導廠商，其產品應用遍及汽車用電子、消費性電子、工業電子、網路電子以及無線網路市場等領域。飛思卡爾半導體是一家跨國私有公司，總部位於德州奧斯汀，其設計、研發、製造和業務等部門分布於全球30多個國家。飛思卡爾是全球最大的半導體公司之一，2006年營業額為64億美金。欲知詳情請參考網址：www.freescale.com
飛思卡爾技術論壇(Freescale Technology Forum)
飛思卡爾技術論壇(FTF)已經成為嵌入式半導體業界研發者的年度盛會。該論壇於2005年推出，就深受全球研發社群的熱烈響應，第一年吸引超過12,000的人員參與FTF全球盛會。更多有關FTF活動詳情的相關資訊，請造訪www.freescale.com/ftf
