亞洲第一家原創性32位元微處理器核心智財與系統晶片設計平台、亦是TEIA(嵌入式產業聯盟)原創會員的晶心科技 (Andes)，繼上半年的晶心嵌入技術研討會後，為提供業者進一步的應用資訊服務，協同TEIA(嵌入式產業聯盟)於6/24(二)在台北市電腦公會推出EAF嵌入式應用論壇「雙核心嵌入式處理器平台架構」研討會。
TEIA(嵌入式產業聯盟)表示，嵌入式系統產業具備「軟硬體整合」、「應用領域廣」、「高度客製化」等特性，而嵌入式系統中最基礎的處理器，也進入”多核心”的發展階段，因應嵌入式產品普遍在連網、多媒體等功能需求上的成長，能強化效能又可有效控制耗電量的多核心處理器架構，也成為未來嵌入式硬體平台的重要發展趨勢；因此「嵌入式產業聯盟TEIA」特別針對「雙核心嵌入式處理器平台架構」此一主題，由產業與技術發展等層面深入探討。
晶心科技此次首度與TEIA(嵌入式產業聯盟合辦的「雙核心嵌入式處理器平台架構」研討會，內容豐富確切，研討議題包括TEIA示範性平台SIG規劃與說明、嵌入式系統核心及平台解決方案、台灣雙核心嵌入式處理器架構技術虛擬平台、台灣雙核心嵌入式處理器技術平台架構要點與如何使用平台技術發展SoC。
TEIA(嵌入式產業聯盟)表示，嵌入式系統產業具備「軟硬體整合」、「應用領域廣」、「高度客製化」等特性，而嵌入式系統中最基礎的處理器，也進入”多核心”的發展階段，因應嵌入式產品普遍在連網、多媒體等功能需求上的成長，能強化效能又可有效控制耗電量的多核心處理器架構，也成為未來嵌入式硬體平台的重要發展趨勢；因此「嵌入式產業聯盟TEIA」特別針對「雙核心嵌入式處理器平台架構」此一主題，由產業與技術發展等層面深入探討。
晶心科技此次首度與TEIA(嵌入式產業聯盟合辦的「雙核心嵌入式處理器平台架構」研討會，內容豐富確切，研討議題包括TEIA示範性平台SIG規劃與說明、嵌入式系統核心及平台解決方案、台灣雙核心嵌入式處理器架構技術虛擬平台、台灣雙核心嵌入式處理器技術平台架構要點與如何使用平台技術發展SoC。
