NXP以超低耗電與封裝技術加持 推助WLAN手機成長新動力

本文作者:admin       點擊: 2007-05-09 00:00
前言:
繼藍芽與音樂手機之後,WLAN手機可望因晶片在功耗與尺寸的躍進成為下一波主流

恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)(前身為飛利浦半導體)宣佈推出世界最小的、單一封裝81針TFBGA(細微間距球柵陣列封裝)的無線區域網路(WLAN)解決方案BGM220,其超低耗電量適用於多媒體功能手機、智慧型手機、掌上型遊戲機和個人數位助理(PDA)等手持設備應用。BGM220是恩智浦為提供業界最佳WLAN解決方案所邁出的重要一步,它使消費者能夠在辦公室、家裏和在公共場所與日益增加的WLAN網路相連接,並在行動中體驗豐富、動感的多媒體。

BGM220的優勢建立在其前身產品BGW211的基礎之上,由於外形尺寸更小,並具有高度優化的動態電源管理功能,因而帶給OEM廠商更大的優勢。新版解決方案採用802.11b/g WLAN標準來增強用戶的連接體驗,其外形尺寸能夠讓製造商開發更小的手持設備。BGM220電源效率極佳,耗電超低,非常適用於行動電話和手持設備。BGM220還能同時連接「藍牙」與WLAN,擴大無線接取的範圍。

台灣恩智浦半導體資深技術市場行銷經理蔣益傑表示,BGM220是一個全面的WLAN解決方案,包括射頻(RF)和基頻/ MAC功能,而單一封裝大小僅為5mm x 5mm,支援SDIO/SPI主介面。BGM220採用恩智浦獲得業界認可的現有晶片產品,能夠提供OEM廠商多項優勢,如導入成本低,表現性能更強,能夠靈活地調整C/P值(cost/performance),同時加快產品進入市場的速度等。BGM220的參考設計包括恩智浦的PMU,用於實現先進的電源管理功能;以及得到確認的前端模組,是通過恩智浦與其所選擇的模組製造商的夥伴關係提供的。BGM220能夠幫助建立一個100mm2的全離散或半離散的替代WLAN系統,從而為我們的OEM客戶提供價格與尺寸的最佳組合。

BGM220設計用來滿足關鍵的WFA互操作性要求,包括WPA2 和 WMM,並支援所有相關的、具有CCX擴展條件的企業安全要求。BGM220配備對所有主流作業系統的驅動支援,包括Windows Mobile、Windows CE、Symbian 和Linux,並支援供「藍牙」和WLAN使用的單一天線設計。
BGM220 將在2007年第二季抽樣試用,並在2007年第四季開始量產。

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