Cypress Semiconductor(NYSE:CY)公司推出一款業界最小封裝的高速USB 2.0收發器。此款新的MoBL-USB™ TX3LP18收發器採用20針腳的WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）封裝，尺寸僅有2.2 mm x 1.8 mm，其大小不到標準高爾夫球上小凹洞的三分之一。除了比其他競爭產品減少20%的面積外，此元件亦具備極低功耗。對於行動電話、PDA、PMP、以及GPS等許多可攜式應用來說，這些特點不但能節省機板空間，還能增加電池續航力。
MoBL-USB TX3LP18收發器符合UTMI（USB 2.0 Transceiver Macrocell Interface）+ Low-Pin Interface（ULPI）標準，具備在休眠模式僅耗電0.5 uA的超低功耗。雖然尺寸小，此元件仍整合多個被動元件，能進一步減少機板空間，以利更小的系統設計。此元件允許從3.0V到5.8V大範圍的電源輸入，因而省去3.3V專屬電源供應器的需要；此外，還具備整合式鎖相迴路（Phase-Locked Loop；PLL），以提供所需的USB時脈，而無須專屬的石英震盪晶體。
Cypress West Bridge™事業部總經理Alakesh Chetia表示：「TX3讓我們在可攜式應用中支援高速USB系列產品的解決方案更為完備。在TX2與TX3 USB收發器、FX2LP18高速控制器、以及像West Bridge Antioch™完整的橋接解決方案之間，我們為手持式系統的設計人員提供數種解決方案，並涵蓋所有可能的所需效能。對於多媒體手機來說，目前高速USB已是必備規格，而且Cypress絕對可支援任何架構。」
MoBL-USB TX3LP18收發器具備下列許多特色與功能，包括：
˙ 裝置運作符合ULPI/USB-2.0認證規格。
˙ 同時支援USB 2.0高速(480 Mbits/second)與全速(12 Mbits/second)模式。
˙ 8位元單倍數據傳輸率(Single Data Rate, SDR) ULPI Data Path。
˙ 允許3.0 - 5.775V電源輸入的整合式調節器。
˙ 為整合式鎖相迴路提供13、19.2、24或26 MHz的參考頻率。
˙ 支援工業操作的溫度範圍 (-40C to 85C)。
上市時程
新款CY7C68003 MoBL-USB TX3LP18收發器目前除了有前述的2.2 x 1.8 mm WLCSP外，還有4 mm x 4 mm 24-pin的QFN封裝。此元件目前已可提供樣品，並預計在今年稍後即可正式量產。
MoBL-USB TX3LP18收發器符合UTMI（USB 2.0 Transceiver Macrocell Interface）+ Low-Pin Interface（ULPI）標準，具備在休眠模式僅耗電0.5 uA的超低功耗。雖然尺寸小，此元件仍整合多個被動元件，能進一步減少機板空間，以利更小的系統設計。此元件允許從3.0V到5.8V大範圍的電源輸入，因而省去3.3V專屬電源供應器的需要；此外，還具備整合式鎖相迴路（Phase-Locked Loop；PLL），以提供所需的USB時脈，而無須專屬的石英震盪晶體。
Cypress West Bridge™事業部總經理Alakesh Chetia表示：「TX3讓我們在可攜式應用中支援高速USB系列產品的解決方案更為完備。在TX2與TX3 USB收發器、FX2LP18高速控制器、以及像West Bridge Antioch™完整的橋接解決方案之間，我們為手持式系統的設計人員提供數種解決方案，並涵蓋所有可能的所需效能。對於多媒體手機來說，目前高速USB已是必備規格，而且Cypress絕對可支援任何架構。」
MoBL-USB TX3LP18收發器具備下列許多特色與功能，包括：
˙ 裝置運作符合ULPI/USB-2.0認證規格。
˙ 同時支援USB 2.0高速(480 Mbits/second)與全速(12 Mbits/second)模式。
˙ 8位元單倍數據傳輸率(Single Data Rate, SDR) ULPI Data Path。
˙ 允許3.0 - 5.775V電源輸入的整合式調節器。
˙ 為整合式鎖相迴路提供13、19.2、24或26 MHz的參考頻率。
˙ 支援工業操作的溫度範圍 (-40C to 85C)。
上市時程
新款CY7C68003 MoBL-USB TX3LP18收發器目前除了有前述的2.2 x 1.8 mm WLCSP外，還有4 mm x 4 mm 24-pin的QFN封裝。此元件目前已可提供樣品，並預計在今年稍後即可正式量產。
