iSuppli:高通與德州儀器鞏固無線晶片市場領先地位

本文作者:admin       點擊: 2007-12-14 00:00
前言:
據iSuppli公司資料顯示,高通(Qualcomm)和德州儀器(TI)第二季度增長速度高於整體無線半導體市場。

ISuppli指出第二季度全球無線半導體市場擴張了4%,高通和德州儀器的市場份額亦隨之提高。第二季度,無線晶片市場中的龍頭廠商高通的銷售額達13.7億美元,比第一季度的12.6億美元增長8.6%。排名第二的德州儀器無線半導體銷售額為12.3億美元,比第一季度的11.5億美元增長7%。第二季度高通的市場份額從第一季度的17.4%上升到18.2%。德州儀器的市場份額從第一季度的15.9%上升到16.4%。
 
下圖所示為iSuppli對第二季度五大無線半導體供應商的排名情況。銷售額數據由用於無線應用的專用半導體銷售額構成,這些無線應用包括手機、無線基礎設備、無線LAN和連接產品。

“高通連續第二個季度在總體無線半導體市場位居榜首,” iSuppli的資深無線通訊分析師Francis Sideco表示,“迄今為止,該公司經受住了最近一些官司的考驗,利用了WCDMA手機晶片及無線基礎設備半導體銷售的強勁增長。”

“德州儀器第二季度在手機和蜂窩基礎設施晶片方面取得了強勁的增長,使其增長速度高於整體市場,”Sideco表示,“由於面向低價手機和入門級手機的LoCosto單晶片解決方案產量增長,該公司在2G手機半導體市場中的份額上升。”

 雖然高通和德州儀器保持著在無線晶片市場中的控制地位,但在第二季度五大無線半導體供應商之中,恩智浦半導體的增長速度最快。第二季度恩智浦半導體(NXP)的無線半導體銷售額增長到4.38億美元,比第一季度的3.77億美元上升16.2%。該公司的市場份額從第一季度的5.2%上升到5.8%,增長了0.6個百分點。恩智浦半導體受益於手機基帶晶片銷售額的大幅增長。

iSuppli預測,2006年全球無線半導體營業額增長4.5%,從2006年的537億美元上升到561億美元。


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