手機和消費電子產品市場無線連接解決方案領導廠商ST意法半導體，宣佈推出該公司第四代藍牙和FM調頻收音機二合一晶片解決方案，可符合手機市場對整合和成本的要求。 在單一的65nm晶片上整合藍牙無線個人區域網路功能和 FM Radio收發器，STLC2690提供了尖端的整合性和性能。
這種功能整合式設計為可攜式產品製造商節省了產品的空間和製造成本，消費者可以將接收的立體聲FM R(B)DS 直接傳送至其藍牙耳機。STLC2690還整合了短距離 FM R(B)DS調頻發射器（TX），使用者可透過汽車或家用FM收音機收聽已儲存的音樂檔案，且可為行動設備提升其多功能性。
ST推出的這款新晶片是採用ST先進的低洩漏電流和超低功耗(low-leakage ultra-low-power)的65nm RFCMOS技術製造的。 新產品更加強了ST在藍牙市場上可提供最低功耗的技術優勢。
「這款新加入我們產品陣容的先進創新產品承襲自已獲得許多手機大廠採用，並已取得巨大的成功且經過市場驗證的藍牙和FM 收音機二合一晶片產品。新產品證明我們持續在無線連接市場居於領先地位，並展現我們提供世界級連接產品的承諾，為此，我們感到十分驕傲。」ST連接產品部副總裁兼總經理Leon Cloetens表示，「STLC2690只是在2008年及之後將推出更多的65nm連接解決方案的第一個產品。」
STLC2690符合藍牙 2.1+EDR標準，進一步提升了經過驗証的1.5 藍牙輸出功率，只需一個供電電壓，且在生產過程無需作任何調校。 進一步增強藍牙接收器的靈敏度，降低已是同級產品中最低的電流消耗，比上一代130nm技術降低功耗達35%，這些增強功能大幅地提升了藍牙連接的穩定性。
內建的FM接收器的靈敏度創造了一項新的世界標準，即時可編程濾波器可確保最佳的電台搜索功能和最穩定的靈敏度，STLC2690還能搭配整合型的FM天線一起使用 。 新產品支援目前已開播的R(B)DS服務和所有全球的FM 調頻廣播頻段(65 MHz到108MHz)。
短距離 FM調頻發射器是專門為手機應用而設計的，同時也充分利用了晶片內的調頻接收器。 ST獨有的SureTuneTM 技術能夠自動選擇最佳的發射頻率，即便是使用效率較差的整合型天線，可程式化的強大輸出功率仍能擁有穩定的發射性能。 STLC2690提供了一個穩定且易於使用的 FM調頻發射器，可真正地提升使用者在行動應用中的使用體驗。
新的STLC2690採用焊球節距0.4mm的Wafer Level Chip Scale Package封裝 (WLCSP) 。 所需的外接零件數量極少，因此佔用印刷電路板的面積僅為35平方毫米。 STLC2690的引腳排列也適用於低成本的印刷電路板組裝。STLC2690的樣品目前正由幾家手機大廠評估測試中，預計於2008年下半年開始量產。
關於ST的藍牙和調頻二合一產品及其全部藍牙產品的詳細資訊，請查詢ST 公司網站www.st.com/bluetooth。
這種功能整合式設計為可攜式產品製造商節省了產品的空間和製造成本，消費者可以將接收的立體聲FM R(B)DS 直接傳送至其藍牙耳機。STLC2690還整合了短距離 FM R(B)DS調頻發射器（TX），使用者可透過汽車或家用FM收音機收聽已儲存的音樂檔案，且可為行動設備提升其多功能性。
ST推出的這款新晶片是採用ST先進的低洩漏電流和超低功耗(low-leakage ultra-low-power)的65nm RFCMOS技術製造的。 新產品更加強了ST在藍牙市場上可提供最低功耗的技術優勢。
「這款新加入我們產品陣容的先進創新產品承襲自已獲得許多手機大廠採用，並已取得巨大的成功且經過市場驗證的藍牙和FM 收音機二合一晶片產品。新產品證明我們持續在無線連接市場居於領先地位，並展現我們提供世界級連接產品的承諾，為此，我們感到十分驕傲。」ST連接產品部副總裁兼總經理Leon Cloetens表示，「STLC2690只是在2008年及之後將推出更多的65nm連接解決方案的第一個產品。」
STLC2690符合藍牙 2.1+EDR標準，進一步提升了經過驗証的1.5 藍牙輸出功率，只需一個供電電壓，且在生產過程無需作任何調校。 進一步增強藍牙接收器的靈敏度，降低已是同級產品中最低的電流消耗，比上一代130nm技術降低功耗達35%，這些增強功能大幅地提升了藍牙連接的穩定性。
內建的FM接收器的靈敏度創造了一項新的世界標準，即時可編程濾波器可確保最佳的電台搜索功能和最穩定的靈敏度，STLC2690還能搭配整合型的FM天線一起使用 。 新產品支援目前已開播的R(B)DS服務和所有全球的FM 調頻廣播頻段(65 MHz到108MHz)。
短距離 FM調頻發射器是專門為手機應用而設計的，同時也充分利用了晶片內的調頻接收器。 ST獨有的SureTuneTM 技術能夠自動選擇最佳的發射頻率，即便是使用效率較差的整合型天線，可程式化的強大輸出功率仍能擁有穩定的發射性能。 STLC2690提供了一個穩定且易於使用的 FM調頻發射器，可真正地提升使用者在行動應用中的使用體驗。
新的STLC2690採用焊球節距0.4mm的Wafer Level Chip Scale Package封裝 (WLCSP) 。 所需的外接零件數量極少，因此佔用印刷電路板的面積僅為35平方毫米。 STLC2690的引腳排列也適用於低成本的印刷電路板組裝。STLC2690的樣品目前正由幾家手機大廠評估測試中，預計於2008年下半年開始量產。
關於ST的藍牙和調頻二合一產品及其全部藍牙產品的詳細資訊，請查詢ST 公司網站www.st.com/bluetooth。
