針對行動應用提供超低功耗客製化解決方案的主要供應商QuickLogic® Corporation (NASDAQ: QUIK) 將在2月16日至19日於西班牙巴塞隆納所舉辦的Mobile World Congress中，展示一系列基於其客戶特定標準產品(CSSP) 技術之新ㄧ代消費性電子 (CE) 元件。此次除將展示具備 OEM/ODM 終端產品及CSSP 的技術，並將著重於該公司專利視覺效果提升解決方案(VEE) 及智慧型週邊整合資料聚合器 (SPIDA) 技術介紹，其中，VEE 為行動裝置帶來了媲美電視品質的視覺經驗，同時可大幅降低顯示系統功耗，而此次的展示主題，便是”Seeing is Believing “ (眼見為憑)。
Mobile World Congress 展示區 – 7館，展示攤位編號 7E88
QuickLogic此次展示，將揭示行動市場領導者運用最新QuickLogic CSSP解決方案的實際成果，以及OEM及ODM廠商所提供的創新產品，包括智慧型手機、行動連網裝置 (MID)、PDA等，所有均內建QuickLogic CSSP ，並將使參觀者了解其CSSP設計方法在行動產品中透過介面、儲存、展示技術對於解決效能及電池壽命挑戰上的優勢。參觀來賓同樣可以親身體驗透過QuickLogic革命性VEE 技術所帶來的具體影像品質強化效果。
關於 QuickLogic
QuickLogic Corporation (NASDAQ: QUIK) 為針對行動、可攜式電子OEM 及ODM客戶提供創新及可客製化半導體解決方案之發明者及先鋒。這些矽晶加上軟體解決方案，稱為客戶特定標準產品 (CSSP， Customer Specific Standard Products )。藉由提供行動及可攜式電子市場所需的低功耗、成本及尺寸等優勢，CSSP使客戶能將其產品更快上市，並能於市場中達到更長久的行銷。如需更多QuickLogic 及CSSP資訊，請參閱www.quicklogic.com.
Mobile World Congress 展示區 – 7館，展示攤位編號 7E88
QuickLogic此次展示，將揭示行動市場領導者運用最新QuickLogic CSSP解決方案的實際成果，以及OEM及ODM廠商所提供的創新產品，包括智慧型手機、行動連網裝置 (MID)、PDA等，所有均內建QuickLogic CSSP ，並將使參觀者了解其CSSP設計方法在行動產品中透過介面、儲存、展示技術對於解決效能及電池壽命挑戰上的優勢。參觀來賓同樣可以親身體驗透過QuickLogic革命性VEE 技術所帶來的具體影像品質強化效果。
關於 QuickLogic
QuickLogic Corporation (NASDAQ: QUIK) 為針對行動、可攜式電子OEM 及ODM客戶提供創新及可客製化半導體解決方案之發明者及先鋒。這些矽晶加上軟體解決方案，稱為客戶特定標準產品 (CSSP， Customer Specific Standard Products )。藉由提供行動及可攜式電子市場所需的低功耗、成本及尺寸等優勢，CSSP使客戶能將其產品更快上市，並能於市場中達到更長久的行銷。如需更多QuickLogic 及CSSP資訊，請參閱www.quicklogic.com.
