易利信推出新一代行動寬頻模組

本文作者:admin       點擊: 2011-03-31 00:00
前言:
易利信正在逐步實現2020年500億台連網裝置的願景。易利信宣佈推出兩款HSPA行動寬頻模組,將能幫助全球消費者以高速行動寬頻方式連結手持遊戲裝置、媒體播放器、個人導航裝置與平板電腦。在現今「網路型社會」(networked society)中,隨時隨地都能透過任何裝置連網,將極為重要。

易利信的C5621gw和H5321gw模組更為輕薄,體積縮小40%,速度更達到前幾代模組的三倍,能支援市場上最多樣化的連網裝置,並提供更為豐富的用戶體驗 — 例如,能以更快的速率將高畫質電影下載至平板電腦。

易利信行動寬頻模組事業部門副總裁Mats Norin表示:「易利信的願景,是讓一切可以連網的裝置皆能或者將能連接上網。透過高速行動寬頻連結任何手持裝置,將和使用手機一樣簡單 — 無論身處何時與何地。」

易利信正在協助開發商達到全球共通的裝置連結,為此,公司已與美國營運商AT&T展開合作。AT&T「3G接取方案」(3G Access Program)的目標,是能為下一代消費性電子產品與機器對機器(machine-to-machine)的裝置製造商,以更低的成本提供高執行效率3G模組。2011年1月,易利信成為第一家獲選為AT&T 3G接取方案提供HSPA Evolution模組的企業,該方案還將採用易利信新推出的C5621gw HSPA模組。

對使用者而言,比起透過外接網卡連結上網,採用嵌入模組的裝置,將能取得更為優異的性能與用戶體驗。嵌入式技術可以大幅改善天線及系統效能,提高服務品質並降低電力耗損。使用者的裝置將能擁有更長的電池壽命與散熱性能良好的特色。此外,該模組還能讓使用者體驗高達21Mbps及5.76Mbps的下載與上傳速度。

H5321gw模組可以嵌入於任何消費性電子裝置中,今年9月將對全球消費性電子產業供貨。C5621gw能降低30%電力消耗,將於今年10月上市。兩項模組都以ST-Ericsson的Thor™ M5730數據機為基礎,可執行於WCDMA/HSPA+和GSM/EDGE網路環境。

易利信已為約100款筆記型電腦、小筆電(Netbook)及25款平板電腦設計模組,這些模組均採用ST-Ericsson的相同晶片組系列。消費者將可在2011年底前,使用買到嵌入易利信模組的裝置。
      

電子郵件:look@compotechasia.com

聯繫電話:886-2-27201789       分機請撥:11