東芝開始生產業界第一套搭載X架構的系統單晶片
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2004-06-08 00:00
前言：
哂�X架構在更小的元件中發揮更高的效能支援數位媒體與家庭娛樂產品
X Initiative、益華電腦(NYSE:CDN)與東芝日前聯合宣佈，東芝推出第一套採用創新X架構所開發的商用系統單晶片(system-on-chip, SoC)元件，爲X架構寫下重大里程碑，。X架構是一套大規模整合的新模式，協助業者製造更小、更快的晶片。東芝最新的TC90400XBG 晶片體現X架構的各種效益，提供一套性能強大、小型化、高整合度的解決方案，支援各種新一代數位影片播放與多媒體家庭娛樂方面的應用。
X 架構是針對晶片中細微互連電路開發的新型佈線法，哂脤请娐反钆鋫鹘y的直角「曼哈頓」式佈線法。這種創新的架構讓晶片內的線路大幅減少，並讓SoC元件可使用較少的導孔來連結各個電路層。X架構創造出更上一層樓的元件效能標準，為新一代數位媒體與其它先進消費性產品帶來顯著的利益。東芝與益華電腦合作開發X架構，並贊助X Initiative，這個組織已號召超過四十家領導廠商，共同建構產品邁入量產所需的設計鏈，加速X架構邁入商業應用的階段。
東芝的里程碑晶片TC90400XBG，採用130奈米的製程技術，其設計目標是希望能整合在數位媒體與家庭娛樂的系統。相較於採用傳統「曼哈頓」設計流程的東芝同級產品，納入X架構的新晶片能提供加快11%的速度，及體積縮小10%的隨機邏輯元件。新晶片的樣本將於2004年11月推出，預定於2005年第二季開始量產。東芝的TC90400XBG已爭取到第一個客戶─這款晶片將整合在多款數位電視中，初期將於歐洲市場發表。
東芝半導體SoC設計部門技術經理Takashi Yoshimori 強調里程碑對於Toshiba與X計畫皆具有極高的重要性時指出：「東芝透過與益華電腦及多家X Initiative成員合作，開發出業界第一套採用X架構的SoC。這套產品能夠滿足市場對於效能型單晶片解決方案的多元化需求，發展出比傳統設計更快、更小的晶片。透過這套尖端的設計流程，東芝將進一步鞏固本身在SoC市場的領導地位。」
X Initative創始小組成員暨益華電腦新事業籌畫部門技術長Aki Fujimura表示：「東芝在X架構扮演統籌者的角色，加速設計方案邁入商業應用階段，包括開發第一套90奈米功能測試晶片(在去年於日本舉行的CEATEC消費性電子展中發表)。我們很高興這項設計架構能成為許多主要設計應用，如數位媒體技術的理想選擇。我們認為這將為X架構邁入產品階段的下一步奠定基礎，朝向廣為全球半導體業界廣泛採納的目標邁進。」
關於東芝
東芝是電子裝置與元件、資訊與通訊系統以及消費性產品與電源系統的研發與製造大廠。該並整合各領域的技術，包括硬體、軟體、以及各種服務，確保本身在各領域與事業能扮演創新者的角色。在半導體方面，東芝不斷推動本身在迅速成長系統單晶片市場中的領導地位，在NAND快閃記憶體、類比元件、以及獨立型元件等市場建立世界級地位。東芝的全球員工約有164,000位，年營業額超過470億美元。東芝網站位於:www.toshiba.co.jp/index.htm
關於益華電腦
益華電腦是電子設計技術與工程師服務業界規模最大的供應商，其解決方案被客戶用來加速與管理半導體元件、電腦系統、網路與電信設備、消費性電子及其它各種電子產品的設計作業。益華電腦員工總數約為4,800位，2003年營業額約為11億美元，在全球各地設有辦公室、設計中心、以及研發據點。益華電腦總部位於加州San Jose，以CDN代號在紐約證交所掛牌上市。有關該公司、其產品與服務的詳細資訊請參訪:http://www.cadence.com
關於X Architecture架構
X Architecture架構是第一套大量哂眯苯腔ミB線路的量產型設計技術，能降低晶片內部20%的互連或佈線資源，並減少30%的導孔數量，可同時改進晶片效能、功耗及成本。在過去20年來，晶片設計一直採用業界標準的「曼哈頓」架構，其名稱來自它像城市街道網絡般的直角互連線路。X Architecture將原本曼哈頓架構上第四及第五金屬電路層上的互連線路旋轉45度。新架構在1至3層上仍舊延用曼哈頓型式，故在單元庫(cell libraries)、記憶體單元、編譯器、以及IP核心等方面依然保持和現有技術之間的相容性。
關於X Initiative
X Initiative是一個集結半導體業界各個領域領到廠商的組織，其宗旨為加快業界採納X Architecture的步調，這套革命性的互連架構以廣為採用的斜角式佈線模式為基礎。X Initiative近五年的目標是提供X Architecture教育訓練資源的獨立管道，透過半導體產業之供應鏈提供X Architecture之週邊支援及製造，及調查X Architecture的採用狀況。參與業者包括從設計到矽元件供應鏈中的各大廠商，其中包括台灣應用材料、ARM、Artisan Components、ASML Netherlands B.V、Cadence益華電腦(NYSE: CDN)、Canon U.S.A. Inc.、Dai Nippon Printing (DNP)、DuPont Photomasks、Etec Systems，隸屬於應用材料公司、GDA Technologies、HPL Technologies、Hoya、IN2FAB Technology 、英飛凌、JEOL、KLA-Tencor、Leica Microsystems AG、松下電器、MicroArk 、Monterey Design Systems、Nikon、NuFlare Technology、PDF Solutions、Photronics、Prolific、RUBICAD、