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虹晶科技擴大與內嵌式微處理器廠商合作成功開發SoC 連結資訊平台

本文作者：admin 點擊： 2004-07-21 00:00

前言：

SoC設計服務暨IP研發銷售領導廠商虹晶科技，日前宣佈推出以0.18微米製程製造的系統單晶片CPLT231的示範設計，此晶片不但整合了多項虹晶科技所自行開發的矽智財，更可應用於 ARM 與 MIPS 兩種

內嵌式RISC微處理器﹔同時此示範設計

也成功的整合於虹晶科技所擁有的硬體模擬和軟體發展的「SoC連結資訊平台」( SoC Connectivity Platform)

。藉由虹晶所開發的SoC連結平台與CPLT231的示範晶片，可為系統，ASIC與IP等客戶，提供一個最佳的整合性平台服務，確實掌握產品開發時程及降低開發成本

虹晶科技已於今年七月

獲得ARM926EJ-S RTL核心授權，成為全球第一家設計服務公司，同時擁有 ARM 與 MIPS 兩大

內嵌式RISC微處理器廠商的RTL核心授權。虹晶科技持續的與微處理器廠商的結盟，提供廠商更完整的多微處理器選擇，可大幅降低矽智產授權整體成本，並可協助客戶排除內

嵌式微處理器的單晶片系統設計的障礙，而加快產品上市時程。

而虹晶科技所推出的 CPLT231 是以0.18微米製程製造，除了內建一顆工作效能可達200MHz 的 32-bit RISC CPU 外，也同時整合了多項重要的矽智財（如 USB2.0、SDRAM、SRAM、ROM

、

Flash、DDR memory controller，Ethernet MAC，PCI host，SPI，I2C，SSP，UART，IrDA）；而客戶也可利用

CPLT231 所提供的高效率擴充匯流排，來驗證其他外加的IP。CPLT231 於

低功率、高效能、高擴充性上所展現的技術，對於可攜式產品、消費性電腦產品及工業用電腦設備，都能

滿足廠商對于完整且高品質SOC解决方案的需求。

為使平台服務更加完整，虹晶科技也提供一個整合CPLT231 的 SoC開發系統板，並搭配軟體與系統開發工具集，成為一準系統單晶片（System Prototyping SoC）設計平台 — SoC連結資訊平台(SoC Connectivity Platform) 。此平台設計的優點在於提供一Silicon Proven System Prototyping Soc，並讓客戶能透過擴充子板，很容易的整合自有的IP，進而快速驗證SOC 的硬體效能及除錯；也藉由軟體與系統開發工具，滿足客戶對即時軟硬體協同設計及驗證的需求。虹晶科技的 SoC 連結資訊平台，提供客戶一個完整且容易使用的解決方案，加速客戶ASIC產品上市時程。

虹晶科技總經理劉育源表示:「SoC連結資訊平台其優異的功能擴充性及驗證完整性，是一個能夠成功整合及驗證客戶產品的最佳功率與成本效益比的發展平台，也是虹晶積極進軍數位消費性電子SoC設計開發應用的成功第一步。在上半年度已陸續取得國際大廠的IP授權，為虹晶未來在數位家電產業的SoC佈局，打下深厚的基礎。而陸續推出SoC系列平台，將搭配陣容堅強的多媒體及無線通訊相關矽智財，協助客戶在多樣化的數位電子產品的SoC開發中，持續取得市場競爭優勢，創造雙贏。」

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