崛起的車用半導體市場(四)

本文作者:admin       點擊: 2006-04-06 00:00
前言:
台灣車用IC產業發展現況

整個半導體產業的產品中,以IC半導體(包含Analog、ASIC、ASSP、 Logic、Memory和Micro)最為重要。而台灣IC產業在歷經了三十多年產、官、學、研界的共同努力下,目前實力在全球IC產業已具備了一定的地位。就台灣2004年各業別表現來看,IC設計為僅次於美國之全球第二大設計公司群聚中心,全球佔有率達28.2%;晶圓代工產值全球佔有率約達七成,居全球第一;DRAM產值居全球第二,佔有率達21.6%;後段IC封裝產值全球佔有率也將近五成,亦居全球第一。然而,在這些亮麗的成績下,根據ITIS計劃的資料顯示,台灣車用IC市場規模卻相當少,2004年僅有17.5億新台幣,預估到2007年將達到24億新台幣,不過都未達到全球市場規模的1%。

以往僅有環隆電氣具備開發車用微處理器的能力,並出貨給第一階廠商。現在,慶幸地,台灣廠商慢慢開始注意到這塊市場。IC設計公司如威盛、盛群、安茂、義隆、普誠等皆展開佈局。威盛與工研院共同開發Telematics平台;盛群切入儀表板和方向燈等微控制器,2004年貢獻營收約1億新台幣;安茂從類比IC著手,陸續獲得VOLVO、奧迪、通用及紳寶等歐美系車商儀表板訂單;義隆在車用微控制器上耕耘,應用在汽車雙向防盜系統的晶片已量產出貨;普誠則是往車用影音發展。還有主機板廠商華碩於2004年年初成立團隊,計劃IC設計切入車用電子領域。

晶圓代工龍頭台積電為台灣首家通過ISO/TS16949:2002驗證的半導體企業;DRAM業者如鈺創和力晶等也看好記憶體在汽車週邊產品如MP3和DVD等應用;封測業者如日月光也積極朝向車用電子IC領域佈局,顯見台灣半導體產業上、中、下游已展開車用電子總動員,建立完整的供應鏈。

結論
(一) 在技術、品質和價格之間取得平衡點
如今電子系統在汽車領域獲到了越來越廣泛的應用,市場潛力值得期待的同時,身為車用電子元件的供應商面臨到是更多新的挑戰。除了要以高可靠性、高品質的產品來克服汽車本身嚴苛的使用環境外,如何整合各半導體零組件,突破有限車體空間的限制,也是一個關鍵的技術議題。而且,在電腦或通訊產業,標準化的軟硬體和介面已是常態,但是在汽車產業中,各汽車製造商為了建立競爭優勢及市場區隔,需要半導體廠商提供客製化的應用功能,因此也拉長開發時間。廠商若沒有兼顧成本效益及技術性的實質解決方案,恐怕很難配合。

(二) 新興市場的崛起改變了遊戲規則
全球汽車主要消費地區長期以來都是集中在歐、美、日三個區域,也因為車廠與其協力廠商密不可分的親密關係,間接促成當地半導體廠商壟斷市場的局面。不過,隨著中國大陸、印度等新興市場興起,雖然世界主要汽車集團皆已完成佈局與卡位,但各國政府對零組件國產化的限制以及成本考量下,車用半導體廠商的勢力範圍將有可能重新洗牌。所以,與其花更多的時間、精力、金錢遠征對車用半導體需求最大的歐洲市場,與具有豐沛資源和堅固合作關係的國際大廠相抗衡,到不如思考要如何把握新興市場,積極投入開發具區域市場特色的產品。

另外,因為北美三大車廠遭遇到困境,紛紛祭出降價手段來挽回流失的市佔率,迫使其協力廠商外包零組件給具成本競爭力的廠商。所以較低階的周邊IC的商機已慢慢浮現。台灣廠商也可抓住這一機會,主動出擊,並累積汽車產業的相關經驗。

(三) 台灣應發展車用半導體

台灣半導體廠商目前皆專注於消費性電子產品製造部分,易受於景氣循環的影響,而且產品生命週期短、競爭又激烈等因素,增加半導體廠商的營運風險。所以拓墣產研認為,台灣半導體業者正可藉由車用半導體來降低企業經營風險,並可隨著車用半導體成長而擴大營收規模。

過去台灣之所以能成為消費性電子產品製造大國,部分原因是因為台灣完整的半導體產業鏈。現今,台灣正準備將車用電子打造成第五兆元產業,若關鍵半導體零組件仍依賴國外廠商,台灣充其量只不過是找到另一項產品,拖延電子製造商的生命,到最後還是會因成本,將廠房搬移到人工低廉的地區。
目前台灣電子產業正面臨轉型的危機,也剛好碰上全球汽車產業結構進行重組的時機,若要從資訊產品製造基地,轉變成技術研發重鎮,車用電子將是一個關鍵點。

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