瑞薩科技今日宣佈，已開始雙模 (HSDPA/W-CDMA 與 GSM/GPRS/EDGE) 行動電話 SH-Mobile G2 單晶片 LSI 的樣品出貨。本 LSI 產品是由瑞薩科技和 NTT DoCoMo, Inc、富士通、三菱電機與夏普公司一起共同研發，並自 2006 年 9 月底起，開始出貨其評估樣品至以上手機製造商。
SH-Mobile G 系列的第二代產品 SH-Mobile G2，旨在加速全球 W-CDMA 服務的採用如 FOMA®，並減少此類行動電話的成本。為提供此服務市場的完整平台解決方案，SH-Mobile G系列產品特別在單晶片上，結合了雙模頻寬處理器及 SH-Mobile 應用處理器。自推出第一代與 NTT DoCoMo 合作研發用於 W-CDMA 和 GSM/GPRS 行動電話的 SH-Mobile G1 產品後，瑞薩科技更邀集了其他三家行動電話製造商，共同打造 SH-Mobile G2，以提供更進階的技術與額外功能。例如，SH-Mobile G2 可支援 HSDPA 及 EDGE 行動電話，傳輸速度更提高至 3.6 Mbps。SH-Mobile G2 可具備結合軟體的完整行動電話參考平台，如作業系統、中介軟體、驅動程式和常用硬體，像是電源 IC 與 RFIC。高度整合的行動電話平台將簡化手機的系統建置，並使行動電話製造商不需再自行研發常見功能。此外，這樣的平台也可縮短研發時間和成本，使製造商得以將資源集中，研發具優質功能的行動電話。
瑞薩科技系統解決方案第二業務部的副總經理 Ikuya Kawasaki 表示：「我們很榮幸地推出用於 FOMA 和其他 W-CDMA 行動電話的 SH-Mobile G2 產品。作為前一代 SH-Mobile G1 的後續產品，SH-Mobile G2 也內置了基頻與應用處理器。我們計劃在全球，以高競爭力和高效能行動電話作為切入點，全力推廣 SH-Mobile G2。在此同時，瑞薩科技也計畫致力擴展 W-CDMA 的行動電話市場。」
瑞薩科技計劃在 2007 年第三季開始量產 SH-Mobile G2，並將提供 W-CDMA 和 FOMA 行動電話全球的 W-CDMA 行動電話平台。
SH-Mobile G 系列的第二代產品 SH-Mobile G2，旨在加速全球 W-CDMA 服務的採用如 FOMA®，並減少此類行動電話的成本。為提供此服務市場的完整平台解決方案，SH-Mobile G系列產品特別在單晶片上，結合了雙模頻寬處理器及 SH-Mobile 應用處理器。自推出第一代與 NTT DoCoMo 合作研發用於 W-CDMA 和 GSM/GPRS 行動電話的 SH-Mobile G1 產品後，瑞薩科技更邀集了其他三家行動電話製造商，共同打造 SH-Mobile G2，以提供更進階的技術與額外功能。例如，SH-Mobile G2 可支援 HSDPA 及 EDGE 行動電話，傳輸速度更提高至 3.6 Mbps。SH-Mobile G2 可具備結合軟體的完整行動電話參考平台，如作業系統、中介軟體、驅動程式和常用硬體，像是電源 IC 與 RFIC。高度整合的行動電話平台將簡化手機的系統建置，並使行動電話製造商不需再自行研發常見功能。此外，這樣的平台也可縮短研發時間和成本，使製造商得以將資源集中，研發具優質功能的行動電話。
瑞薩科技系統解決方案第二業務部的副總經理 Ikuya Kawasaki 表示：「我們很榮幸地推出用於 FOMA 和其他 W-CDMA 行動電話的 SH-Mobile G2 產品。作為前一代 SH-Mobile G1 的後續產品，SH-Mobile G2 也內置了基頻與應用處理器。我們計劃在全球，以高競爭力和高效能行動電話作為切入點，全力推廣 SH-Mobile G2。在此同時，瑞薩科技也計畫致力擴展 W-CDMA 的行動電話市場。」
瑞薩科技計劃在 2007 年第三季開始量產 SH-Mobile G2，並將提供 W-CDMA 和 FOMA 行動電話全球的 W-CDMA 行動電話平台。
