飛思卡爾半導體(NYSE:FSL) (NYSE:FSL.B)日前公佈了先進的PowerQUICC(TM) III系列處理器，讓寬頻存取裝置廠商可以將控制與資料路徑(data path)功能整合至單一半導體元件當中。
飛思卡爾MPC8568E與MPC8567E處理器均與早期的PowerQUICC系列相容，具備Giga Hertz的CPU核心、彈性化的QUICC引擎技術、以及多重協定互動所需的高速系統介面。
此裝置係針對寬頻存取技術與日俱增的性能需求而設計，有助於製作更先進的裝置，包括3G/WiMAX/LTE基地台、RNCs、閘道器及ATM/TDM/IP解決方案等等。Power Architecture(TM)技術內建的高性能e500核心、配合512 KB Level 2 (L2) Cache，運作速度可達1.33 GHz、效能亦可超過3,000 Dhrystone MIPs。
該款處理器以高速介面為特色，包括Gigabit乙太網路、PCI Express(R)及Serial RapidIO(R)等連線技術，可與工業用交換器、現場可程式化閘陣列(field programmable gate arrays，FPGAs)、特定用途積體電路(ASICs)及數位訊號處理器(DSPs)等裝置做高速連結。
Linley Group資深分析師暨「A Guide to Access Processors」作者Joseph Byrne表示：「封包式網路及以IP為基礎的服務出現後，重塑了有線及無線存取的方式。但是這樣的轉型並非轉眼可及，而是漸進的。因此通訊裝置製造商勢必設法提供超值而功能強大的系統，要能同時處理IP協定及舊有的協定。為處理此類需求，PowerQUICC III裝置內建了各種高速介面與高速處理器，包括獨一無二的1.33GHz e500核心。」
MPC8568E與MPC8567E裝置是首先整合QUICC引擎技術的PowerQUICC III處理器產品－這是一款可程式化的單晶片系統(system-on-chip，SoC)功能區塊，能夠加速ATM、POS、乙太網路、PPP、HDLC及TDM等通訊協定的運作。由於QUICC
引擎技術舒緩了Power Architecture處理核心在多重協定的處理及互動時的負荷，因而改善了整體系統效能，讓核心能夠專注在更高階的軟體作業上。當裝置製造商在研製功能先進但是價格平易近人的收斂式封包網路解決方案時，它提供廠商所必需的封包吞吐、自主多重協定互動、高通道密度、以及軟體相容性。
飛思卡爾數位系統部門的行銷主管Jeff Timbs指出：「此一系列的產品正好替飛思卡爾對於持續提供優越Power Architecture技術解決方案的一貫承諾，做了最好的註腳。該元件的超高效能、多重系統介面選項、以及QUICC引擎技術，都具備最佳的價格效益比例，而廠商在製作市場亟需的次世代基礎服務存取設備時，它也提供了必備的功能。」
額外的整合功能還包括Table Lookup Unit (TLU)、DDR1/2記憶體控制器、雙倍精度浮點運算所需的硬體加速、以及高性能安全引擎等等。
兩種元件中都內建了安全引擎(如E designation所示)，可加快各種演算法及模式的運算，如DES/3DES、AES、ARC-4、Kasumi、MD5、SHA1/2、RSA及橢圓曲線等等。安全引擎讓PowerQUICC III處理器在處理各種商用安全協定(如IPSec、SSL/TLS及3GPP)時，能將吞吐量提升到1 Gbps。
紮實的啟用支援，也提升了產品的再使用率，簡化研發過程並加快產品上市速度。元件本身隨附標準微程式碼，為現有的協定提供工業級的韌體，可下載的RAM微程式碼套件亦可支援新功能或協定。這些微程式碼有助於保全既有的系統投資，又可透過飛思卡爾的開放式QUICC引擎技術研發平台，達到客製化的目的。
飛思卡爾同時也提供全功能的模組化開發工具(modular development system，MDS)，包括一組AMC尺寸的評估用參考線路板，一套QUICC引擎技術專屬的CodeWarrior(TM)程式，可簡化QUICC引擎技術的通訊協定及驅動程式組態、加快研發速度。此外，許多供應商也與飛思卡爾合作，為MPC8568E與MPC8567E裝置提供RTOS的支援、還有編譯器、除錯器、模擬器、參考設計、以及訂做微程式碼等等。
價格與供應方式
首批內建QUICC引擎技術的MPC8568E與MPC8567E處理器樣品，預計於2007年第一季面世。價格(以一萬套為零售單位)從美金100.80起。請向當地的飛思卡爾業務代表洽詢初步的價格資訊。
關於飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor, Inc.)
飛思卡爾半導體(NYSE代號FSL, FSL.B)為全球知名嵌入式半導體設計與製造領導廠商，其產品應用層面遍及汽車用電子、消費性電子、工業電子、網路電子以及無線網路市場等領域。飛思卡爾半導體過去50多年來均隸屬於摩托羅拉旗下，並於2004年7月正式宣佈上市上櫃，獨立為飛思卡爾半導體公司。飛思卡爾半導體總部位於德州奧斯汀市，其設計、研發、製造和業務等部門分布於全球30多個國家。飛思卡爾名列「標準普爾前五百大企業」(S&P 500®)，是全球最大的半導體公司之一，2005年營業額為58億美金。欲知詳情請參考網址：www.freescale.com
Freescale™和飛思卡爾的標誌等商標均屬飛思卡爾半導體所有。The Power Architecture and Power.org word marks and the Power and Power.org logos and related marks are trademarks and service marks licensed by Power.org.其他產品或服務則屬於其擁有者版權所有。飛思卡爾半導體版權所有©2006。
飛思卡爾MPC8568E與MPC8567E處理器均與早期的PowerQUICC系列相容，具備Giga Hertz的CPU核心、彈性化的QUICC引擎技術、以及多重協定互動所需的高速系統介面。
此裝置係針對寬頻存取技術與日俱增的性能需求而設計，有助於製作更先進的裝置，包括3G/WiMAX/LTE基地台、RNCs、閘道器及ATM/TDM/IP解決方案等等。Power Architecture(TM)技術內建的高性能e500核心、配合512 KB Level 2 (L2) Cache，運作速度可達1.33 GHz、效能亦可超過3,000 Dhrystone MIPs。
該款處理器以高速介面為特色，包括Gigabit乙太網路、PCI Express(R)及Serial RapidIO(R)等連線技術，可與工業用交換器、現場可程式化閘陣列(field programmable gate arrays，FPGAs)、特定用途積體電路(ASICs)及數位訊號處理器(DSPs)等裝置做高速連結。
Linley Group資深分析師暨「A Guide to Access Processors」作者Joseph Byrne表示：「封包式網路及以IP為基礎的服務出現後，重塑了有線及無線存取的方式。但是這樣的轉型並非轉眼可及，而是漸進的。因此通訊裝置製造商勢必設法提供超值而功能強大的系統，要能同時處理IP協定及舊有的協定。為處理此類需求，PowerQUICC III裝置內建了各種高速介面與高速處理器，包括獨一無二的1.33GHz e500核心。」
MPC8568E與MPC8567E裝置是首先整合QUICC引擎技術的PowerQUICC III處理器產品－這是一款可程式化的單晶片系統(system-on-chip，SoC)功能區塊，能夠加速ATM、POS、乙太網路、PPP、HDLC及TDM等通訊協定的運作。由於QUICC
引擎技術舒緩了Power Architecture處理核心在多重協定的處理及互動時的負荷，因而改善了整體系統效能，讓核心能夠專注在更高階的軟體作業上。當裝置製造商在研製功能先進但是價格平易近人的收斂式封包網路解決方案時，它提供廠商所必需的封包吞吐、自主多重協定互動、高通道密度、以及軟體相容性。
飛思卡爾數位系統部門的行銷主管Jeff Timbs指出：「此一系列的產品正好替飛思卡爾對於持續提供優越Power Architecture技術解決方案的一貫承諾，做了最好的註腳。該元件的超高效能、多重系統介面選項、以及QUICC引擎技術，都具備最佳的價格效益比例，而廠商在製作市場亟需的次世代基礎服務存取設備時，它也提供了必備的功能。」
額外的整合功能還包括Table Lookup Unit (TLU)、DDR1/2記憶體控制器、雙倍精度浮點運算所需的硬體加速、以及高性能安全引擎等等。
兩種元件中都內建了安全引擎(如E designation所示)，可加快各種演算法及模式的運算，如DES/3DES、AES、ARC-4、Kasumi、MD5、SHA1/2、RSA及橢圓曲線等等。安全引擎讓PowerQUICC III處理器在處理各種商用安全協定(如IPSec、SSL/TLS及3GPP)時，能將吞吐量提升到1 Gbps。
紮實的啟用支援，也提升了產品的再使用率，簡化研發過程並加快產品上市速度。元件本身隨附標準微程式碼，為現有的協定提供工業級的韌體，可下載的RAM微程式碼套件亦可支援新功能或協定。這些微程式碼有助於保全既有的系統投資，又可透過飛思卡爾的開放式QUICC引擎技術研發平台，達到客製化的目的。
飛思卡爾同時也提供全功能的模組化開發工具(modular development system，MDS)，包括一組AMC尺寸的評估用參考線路板，一套QUICC引擎技術專屬的CodeWarrior(TM)程式，可簡化QUICC引擎技術的通訊協定及驅動程式組態、加快研發速度。此外，許多供應商也與飛思卡爾合作，為MPC8568E與MPC8567E裝置提供RTOS的支援、還有編譯器、除錯器、模擬器、參考設計、以及訂做微程式碼等等。
價格與供應方式
首批內建QUICC引擎技術的MPC8568E與MPC8567E處理器樣品，預計於2007年第一季面世。價格(以一萬套為零售單位)從美金100.80起。請向當地的飛思卡爾業務代表洽詢初步的價格資訊。
關於飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor, Inc.)
飛思卡爾半導體(NYSE代號FSL, FSL.B)為全球知名嵌入式半導體設計與製造領導廠商，其產品應用層面遍及汽車用電子、消費性電子、工業電子、網路電子以及無線網路市場等領域。飛思卡爾半導體過去50多年來均隸屬於摩托羅拉旗下，並於2004年7月正式宣佈上市上櫃，獨立為飛思卡爾半導體公司。飛思卡爾半導體總部位於德州奧斯汀市，其設計、研發、製造和業務等部門分布於全球30多個國家。飛思卡爾名列「標準普爾前五百大企業」(S&P 500®)，是全球最大的半導體公司之一，2005年營業額為58億美金。欲知詳情請參考網址：www.freescale.com
Freescale™和飛思卡爾的標誌等商標均屬飛思卡爾半導體所有。The Power Architecture and Power.org word marks and the Power and Power.org logos and related marks are trademarks and service marks licensed by Power.org.其他產品或服務則屬於其擁有者版權所有。飛思卡爾半導體版權所有©2006。
