Tensilica公司與SoC設計服務的領導廠商創意電子(GUC, Global Unichip Corp.)共同宣佈，將推出採用台積電0.18微米製程技術的硬核版本Tensilica Diamond 108Mini處理器核心。這是創意電子六款Diamond Standard標準處理器中首款進行硬核化的產品，可讓研發業者降低整合成本與風險。32位元Diamond 108Mini處理器是Tensilica最受歡迎的Diamond Standard處理器，因為它的耗電量少、晶片面積亦小。
創意電子總經理兼營運長賴俊豪表示：「透過硬核版本的Diamond 108Mini，我們能在快速而可預知的情況下，為客戶開發出SoC產品。由於Diamond 108Mini不含快取記憶體，且非常有效率，因此對我們是相當具吸引力的控制器產品。 」
硬核心是一種完全實體化的處理器核心，已通過徹底的測試，並能快速加入到ASIC的設計。研發業者不必和軟核一樣，進行合成與線路配置的開發程序。
Tensilica公司總裁暨執行長Chris Rowen表示：「創意電子是我們重要的合作夥伴，在針對Diamond 108Mini進行硬核化方面，有極為傑出的表現。創意電子將協助擴展市場版圖，推廣Diamond Standard系列處理器，特別是在中國市場，硬核心更是達成快速設計週期目標的理想方案。」
創意電子總經理兼營運長賴俊豪表示：「透過硬核版本的Diamond 108Mini，我們能在快速而可預知的情況下，為客戶開發出SoC產品。由於Diamond 108Mini不含快取記憶體，且非常有效率，因此對我們是相當具吸引力的控制器產品。 」
硬核心是一種完全實體化的處理器核心，已通過徹底的測試，並能快速加入到ASIC的設計。研發業者不必和軟核一樣，進行合成與線路配置的開發程序。
Tensilica公司總裁暨執行長Chris Rowen表示：「創意電子是我們重要的合作夥伴，在針對Diamond 108Mini進行硬核化方面，有極為傑出的表現。創意電子將協助擴展市場版圖，推廣Diamond Standard系列處理器，特別是在中國市場，硬核心更是達成快速設計週期目標的理想方案。」
