ARC頒發第一個「最佳可組態系統單晶片設計獎」，表揚英特爾無線通訊實驗室傑出設計成就

可組態多媒體子系統暨CPU/DSP處理器全球領導廠商ARC International 於2007年12月4日在加州矽谷ConfigCon™會議宣佈頒發第一個最佳可組態系統單晶片設計獎(Best Configurable SoC Design)。該獎項今年將頒給Intel公司無線通訊實驗室，由系統架構師Jeffrey Hoffman代表受獎。

親臨主持頒獎的ARC International總裁暨執行長Carl Schlachte表示：「這個獎項是可組態系統SoC領域的創舉，為表揚利用21世紀設計技術在電子產業促進創新的傑出工程師。Intel晶片展現了先進設計，並且提供一個以獨特方法利用可組態能力建立真正創新方案的最佳典範。」

Jeffrey Hoffman並在ConfigCon演說，闡述其得獎的無線實體架構(wireless PHY)設計概念；該架構設計將允許任何行動網路裝置連結到任何網路。ARC的可組態技術是這項設計的核心，提供無限延展性和足夠的彈性以滿足多重網路連接需求，並且符合電池供電式裝置的功率與尺寸限制。一顆WiFi/WiMAX/DVB-H測試晶片預期將於今年第四季投片生產。

Intel已採用ARC的可組態處理器技術，並且最近也簽署一項新的多年期授權協定(參見ARC 2007年9月12日發佈的新聞)。

關於ARC International plc

ARC International是可組態子系統暨CPU/DSP處理器的全球領導廠商，其產品獲全球半導體公司廣泛採用，以開發具備策略競爭優勢的系統單晶片(SoC)設計。ARC的專利可組態產品優勢包括小尺寸、低功耗、低製造成本，更重要的是，能夠比「固定組態」核心方案創造更高的產品差異性。

ARC International事業遍佈全球，在美國加州和英國St. Albans設有企業總部和研發中心。ARC International在倫敦證券交易所掛牌交易，代號ARK。詳細資訊請參觀www.ARC.com。

ConfigCon Silicon Valley會議於2007年12月4日在Hyatt Regency Santa Clara飯店舉辦。詳細資訊請參觀www.configcon.com。