CEVA公司和Mindspeed科技公司宣佈，兩家企業將攜手合作把軟體定義無線電(SDR)技術的優勢帶入無線基礎架構設備中。Mindspeed已選擇CEVA-XC323通信處理器來進一步提升其Transcede™ 4G 無線基帶解決方案的性能和靈活性。
Mindspeed現有的Transcede 3G/4G無線解決方案採用CEVA-X1641 DSP來實現高性能多核平臺，為無線產業提供一出色且具成本效益的處理器選擇，替代那些由德州儀器等公司等提供的現有基礎架構VLIW DSP。通過升級到CEVA-XC323 DSP，Mindspeed公司可讓Transcede客戶運用軟體定義無線電技術來提高其基礎架構處理器設計的性能、靈活性以及上市速度，同時保持與先前Transcede設計的完整軟體相容性。
CEVA-XC323 DSP可以擴展，能夠提供網路營運商所需的全系列蜂窩網站解決方案，包括Femtocell、Picocell、Microcell和 Macrocell。其靈活的架構可以有效地支援WCDMA、HSPA、WiMAX、LTE和LTE-A等原有的和下一代無線標準。此外，該內核還納入了針對無線基礎架構控制層處理的廣泛支持，這種控制層處理通常是由單獨的專用處理器來完成的。
Mindspeed公司通信融合處理業務部門市場總監Alan Taylor表示：“CEVA-XC323可為我們的無線基礎架構SoC設計帶來更高水準的性能、靈活性和可擴展性，同時仍可與現有的Transcede產品系列保持軟體相容性。我們利用CEVA-XC323的新增功能，包括動態功率調節、控制台處理和廣泛的多核支援，進一步強化我們的能力， 以便為我們下一代採用CEVA的解決方案，提供具有真正創新性的解決方案。”
CEVA公司市場拓展副總裁Eran Briman表示：“Mindspeed是我們先進的CEVA-XC323通信處理器的主要客戶之一，該公司憑藉為無線基帶SoC設計所提供的優勢，繼續保持領導地位。CEVA-XC323的軟體定義無線電技術能夠協助客戶提高其基礎架構解決方案的性能、靈活性和上市速度。同時，其C語言程式設計能力、與先前Transcede設計的舊版相容性，以及對德州儀器產品固有功能的全面支援，將有助於減少軟體發展及維護的整體投資。我們很高興可以與Mindspeed繼續合作，共同為無線產業提供功能更強大且成本效益更高的4G處理器解決方案。”
Mindspeed®的Transcede SoC系列是新型的高性能矽晶片，能夠以單一元件完成三方面的LTE處理，並實現了第一款64-user “picocell on a chip ”。同時，它使用模組化的軟體方案，可提供相當大的處理空間，從而讓製造商在標準eNodeB實現方案(如用於基地台自優化和自動配置的網路監聽)中整合自己專有的附加價值功能。這種解決方案採用了創新的、基於任務的硬體架構模型，在整個系統平臺範圍內(包括企業femtocell、 picocell (室內和室外)、microcell 和 macrocell 基地台)，能夠將基於某個Transcede元件所開發的軟體移植到Transcede系列中的其它產品。
2010年12月在行動優秀產品大獎 (Mobile Excellence Awards, MEA) 競賽上，Transcede 4000處理器獲提名為2010年“最佳行動技術突破性成果”。另外，Mindspeed公司及CEVA公司也都參加了日前於西班牙巴賽隆納Fira de Barcelona-Montjüic 所舉辦的2011年世界行動通信大會( Mobile World Congress)。
今天，CEVA業界領先的DSP內核獲全球眾多領先的無線半導體廠商所採用，在2G / 3G / 4G解決方案實現了無與倫比的低功耗、高性能及高成本效益。該公司的無線客戶群包括Mindspeed、博通、英特爾、三星、展訊、意法愛立信及VIA Telecom等企業。CEVA已獲得了超過35個手機基頻處理器設計，以廣大範圍的手機、行動寬頻和無線基礎架構應用為目標。迄今為止，採用CEVA技術的手機基頻處理器在全球的出貨量已達10億多個。
Mindspeed現有的Transcede 3G/4G無線解決方案採用CEVA-X1641 DSP來實現高性能多核平臺，為無線產業提供一出色且具成本效益的處理器選擇，替代那些由德州儀器等公司等提供的現有基礎架構VLIW DSP。通過升級到CEVA-XC323 DSP，Mindspeed公司可讓Transcede客戶運用軟體定義無線電技術來提高其基礎架構處理器設計的性能、靈活性以及上市速度，同時保持與先前Transcede設計的完整軟體相容性。
CEVA-XC323 DSP可以擴展，能夠提供網路營運商所需的全系列蜂窩網站解決方案，包括Femtocell、Picocell、Microcell和 Macrocell。其靈活的架構可以有效地支援WCDMA、HSPA、WiMAX、LTE和LTE-A等原有的和下一代無線標準。此外，該內核還納入了針對無線基礎架構控制層處理的廣泛支持，這種控制層處理通常是由單獨的專用處理器來完成的。
Mindspeed公司通信融合處理業務部門市場總監Alan Taylor表示：“CEVA-XC323可為我們的無線基礎架構SoC設計帶來更高水準的性能、靈活性和可擴展性，同時仍可與現有的Transcede產品系列保持軟體相容性。我們利用CEVA-XC323的新增功能，包括動態功率調節、控制台處理和廣泛的多核支援，進一步強化我們的能力， 以便為我們下一代採用CEVA的解決方案，提供具有真正創新性的解決方案。”
CEVA公司市場拓展副總裁Eran Briman表示：“Mindspeed是我們先進的CEVA-XC323通信處理器的主要客戶之一，該公司憑藉為無線基帶SoC設計所提供的優勢，繼續保持領導地位。CEVA-XC323的軟體定義無線電技術能夠協助客戶提高其基礎架構解決方案的性能、靈活性和上市速度。同時，其C語言程式設計能力、與先前Transcede設計的舊版相容性，以及對德州儀器產品固有功能的全面支援，將有助於減少軟體發展及維護的整體投資。我們很高興可以與Mindspeed繼續合作，共同為無線產業提供功能更強大且成本效益更高的4G處理器解決方案。”
Mindspeed®的Transcede SoC系列是新型的高性能矽晶片，能夠以單一元件完成三方面的LTE處理，並實現了第一款64-user “picocell on a chip ”。同時，它使用模組化的軟體方案，可提供相當大的處理空間，從而讓製造商在標準eNodeB實現方案(如用於基地台自優化和自動配置的網路監聽)中整合自己專有的附加價值功能。這種解決方案採用了創新的、基於任務的硬體架構模型，在整個系統平臺範圍內(包括企業femtocell、 picocell (室內和室外)、microcell 和 macrocell 基地台)，能夠將基於某個Transcede元件所開發的軟體移植到Transcede系列中的其它產品。
2010年12月在行動優秀產品大獎 (Mobile Excellence Awards, MEA) 競賽上，Transcede 4000處理器獲提名為2010年“最佳行動技術突破性成果”。另外，Mindspeed公司及CEVA公司也都參加了日前於西班牙巴賽隆納Fira de Barcelona-Montjüic 所舉辦的2011年世界行動通信大會( Mobile World Congress)。
今天，CEVA業界領先的DSP內核獲全球眾多領先的無線半導體廠商所採用，在2G / 3G / 4G解決方案實現了無與倫比的低功耗、高性能及高成本效益。該公司的無線客戶群包括Mindspeed、博通、英特爾、三星、展訊、意法愛立信及VIA Telecom等企業。CEVA已獲得了超過35個手機基頻處理器設計，以廣大範圍的手機、行動寬頻和無線基礎架構應用為目標。迄今為止，採用CEVA技術的手機基頻處理器在全球的出貨量已達10億多個。
