Broadcom全新超高速乙太網路交換器支援小型企業網路邁向環保

本文作者:admin       點擊: 2008-05-14 00:00
前言:
Broadcom(博通公司)針對中小企業應用,推出業界第一個65奈米單晶片的超高速乙太網路(Gigabit Ethernet, GbE)交換器解決方案,該高整合度的交換器家族包括5/8/16/24埠組態,支援完整的L2路由交換,能滿足現今中小企業網路的功能組合和連接埠密度需求。該系列產品完全依循工業標準設計並可支援低功耗模式,而其封裝採用無鉛材料且不含有毒物質,完全符合綠色產品規範。Broadcom是目前唯一可提供65奈米GbE交換器的晶片製造商,該產品組合涵蓋低功率要求且價格具有彈性,有助於超高速乙太網路進入中小企業市場。

中小企業網路對於能提供可靠頻寬和必要智慧管理的GbE交換器需求正逐步成長,以便在同一個網路上支援語音、視訊和資料的匯聚功能。同時,中小企業市場對於成本的認知力極強,需要具成本效益的解決方案以支援如:可靠性、高效能及服務品質(QoS)等企業級功能。藉助65奈米CMOS製程技術,其減少的晶片使用數目及設計的複雜度, 讓Broadcom可提供cost-effective的智慧型L2 GbE交換器產品,讓中小企業更易於建置設備,設計規模更彈性、及減少總持有成本(TCO)。根據In-Stat的預估(註1),2012年中小企業市場乙太網路連接埠的出貨成長將超過2.44億,而Broadcom在此市場擁有獨特的利基點。
註1 資料來源:In-Stat, 2007/11

關於Broadcom的65奈米GbE中小企業交換器家族
今日所宣佈的Broadcom 65奈米GbE單晶片產品,包括提供無網管型(unmanaged)智慧交換器之用的BCM53310系列、兼具無網管型交換和路由功能的BCM53118,以及去年11月推出可作為無線家庭路由器和住宅閘道器的BCM53115。

Broadcom網路交換事業部副總裁暨總經理Martin Lund表示,「65奈米製程技術產品的實現,讓Broadcom得以為中小企業客戶提供可與大型企業網路媲美的功能組合,同時兼顧cost-effective需求。我們新推出的中小企業交換器家族在整合度、功耗和智慧性上具有相當優勢,不僅超越前一代產品,更落實我們在降低網路設備功耗和減少製程對環境造成衝擊的承諾;由於中小企業市場數量龐大,我們獨特的技術能力將為環境帶來正面效應,進而被擴及並發揮具體作用。」

BCM53310系列整合QSGMII和8GbE實體層(PHY)
BCM53310系列包括BCM53313 (16埠)和BCM53314 (24埠),可提供完整的GbE L2交換器解決方案,滿足客戶對於無網管及智慧型交換器空間的需求,是業界首款整合MIPS®處理器、Broadcom的65奈米八進位制GbE實體層核心以及QSGMII連接能力的高整合度交換器產品;支援QSGMII介面是下世代交換器十分重要的特性,預期此技術將作為外部實體層連接的標準介面。結合8埠GbE實體層和QSGMII介面,讓Broadcom提供高效能的交換器解決方案,可減少功耗、設計複雜度和總系統成本,為成本導向的中小企業市場創造最佳化的平台;而與BCM53310系列同樣採用65奈米製程的BCM54684,則是業界第一個具備QSGMII介面的8埠GbE實體層獨立產品。

BCM53310系列可減少40%的總系統功耗,進而協助減少系統成本,也為16/24埠GbE無網管型及智慧型交換器組態提供單一平台。配合Broadcom的網路管理(web-managed)軟體SmartPATH ™,可為中小企業客戶提供完整的軟/硬體解決方案。新產品系列也導入獨特且易於使用的功能,例如AutoVoIP可提供網路優先處理排序與差異化語音封包的QoS能力,以支援VoIP電話。AutoDoS可監控阻絕服務攻擊(Denial of Service, DoS)框架的新進封包,藉偵測DoS攻擊行為改善安全性。

BCM53118:8埠中小企業交換器
BCM53118是單晶片的8埠GbE交換器解決方案,突出Broadcom在無網管型中小企業交換器和路由市場的領導地位。它也是採用65奈米製程技術,達到前所未有的整合度和效能,並可在最佳的價格點支援完整的L2功能組合。與前一代8埠交換器晶片相比,BCM53118在完全流量模式下可減少30%的功耗。該產品可自動偵測哪個連接埠正被使用,並給予對等的功耗,如此可額外省下26%的功耗。這樣不僅可解決網路產業一般性的需求,以降低交換器裝置的熱能及功耗,亦可提供終端使用者更小、散熱佳且節省空間的終端設備。
 
BCM53115:5埠中小企業交換器
在2007年11月發佈的BCM53115,是5埠GbE交換器的單晶片產品,可供大量開發消費性電子裝置和家用網路設備的GbE連接之用,該智慧型交換器解決方案擁有業界最小的接腳,對照前一代5埠產品,可降低30%的功耗。

綠色設計
Broadcom及晶圓廠夥伴正攜手為半導體業者發展當今最先進的平板印刷節點。藉由65奈米製程技術的設計,Broadcom能較競爭者的90或130奈米製程提供更大的環境利益,同時藉由降低功耗、小型化和高良率提供較高層次的整合,減少元件的使用。此外,Broadcom亦支持目前產業所倡導的無鉛及消除其他有害物質提議,例如溴化、氯化等鹵素。藉由Broadcom深入而廣泛、經市場驗證的先進自有IP專利組合,廠商可在引領創新產品問市的同時,減少對人類健康和環境的衝擊。

出貨與價格
Broadcom 65奈米BCM53310系列和BCM53118單晶片GbE解決方案將於近期開始供樣,BCM53115已於2007年11月開始供樣,而整合65奈米QSGMII技術的BCM546848埠GbE實體層亦開始供樣而價格依據需求數量而定。另為加速即時上市,Broadcom亦提供完整的軟體應用程式介面(API)--SmartPATH網路軟體以及參考設計,包括軟體、設計圖、佈線檔案和相關文件。


關於Broadcom
Broadcom公司為全球有線及無線通訊半導體領導業者。我們的產品協助語音、影像、數據和多媒體的傳輸能遍及家庭、企業及行動環境。針對資訊及網路設備、數位娛樂及寬頻接取產品,以及行動裝置的製造業者,Broadcom提供業界最完整的先進系統單晶片和軟體解決方案。這些解決方案都支撐了我們的核心信念:Connecting Everything®。
Boradcom是全球最大無晶圓廠半導體公司之一,2007年營收超過37.8億美元,擁有超過2,600個美國專利權與1,200個外國專利權,全球仍有7,450份尚在審核的專利權,亦是針對語音、視訊和數據有線及無線傳輸掌握最廣範智財權(IP)系列的公司之一。
Broadcom總部位於加州爾灣市,並於北美、亞洲和歐洲設有辦公室及研究機構。聯絡 Broadcom請電洽1-949-926-5000,或上網www.broadcom.com
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