DRAMeXchange: Intel、AMD、NVIDIA三強競逐下半年晶片組市場

本文作者:admin       點擊: 2007-03-23 00:00
前言:
一年一度CeBIT展 已於3月15展開,主機板業者不約而同強調多媒體應用,結合電腦與遊戲軟體,以張顯產品效能。並且展示最新支援Intel與AMD平台,以及Windows Vista的主機板。

在晶片組新產品方面,包含支援Intel最新Bearlake系列晶片組、AMD與ATI整合之後最新推出的AMD 690G晶片組、以及NVIDIA MCP68,而SiS672系列晶片組亦不缺席。

根據研究機構集邦科技(DRAMeXchange)數據顯示,在新一代產品成為主流之前,以2006年第四季晶片組大廠市占率而言,NVIDIA表現優異,市占由2006年第三季14.0%,成長至18.4%。NVIDIA 繼2006年第三季以來憑藉AMD平台之C61系列之低價款C61V,持續擴大市占率。其整合南北橋功能之單顆晶片設計較前代C51系列,成本大幅降低,促使NVIDIA更具價格競爭力,故獲得業者青睞。

然而2007下半年起,NVIDIA 將與AMD正式交鋒。就CeBIT上展示之新產品AMD 690G晶片組、以及NVIDIA MCP68,兩者皆搭載了數位訊號傳輸介面HDMI。其透過將影像及聲音合並為同一個介面輸出的HDMI,將PC與高畫質的顯示器或是液晶螢幕相連接,並輸出Full HD畫面,在家庭娛樂應用形成競爭。

在AMD有了ATI晶片組之後,具備了CPU+晶片組合併銷售的談判力,提升了與Intel的競爭力。而與NVIDIA的競爭,ATI舊有之GPU+晶片組共同銷售模式,外加AMD的CPU,讓AMD面對NVIDIA亦不惶多讓。集邦分析師表示:可以預見下半年之晶片組市場Intel、AMD、NVIDIA將產生既競爭又互相依存的詭異關係,而VIA和SiS則將依賴低價產品與新興市場之需求。

The Worldwide Desktop Motherboard Shipment Share by Chipsets Vendor , 4Q 2006

4Q05 1Q06 2Q06 3Q06 4Q06
Intel 41.7% 42.4% 52.3% 56.4% 58.3%
VIA 27.4% 20.9% 18.1% 20.0% 17.8%
SiS 14.3% 14.1% 10.6% 7.1% 4.1%
nVidia 13.1% 19.7% 16.3% 14.0% 18.4%
ATI 3.5% 3.0% 2.6% 2.6% 1.4%
Total 100.0% 100.0% 100.0% 100.0% 100.0%

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