香港商富士通微電子有限公司台灣分公司宣佈專為ultra-mobile PC（UMPC, 超級行動電腦）推出單晶片系統電源管理晶片，可為UMPC中的系統、記憶體及晶片組提供所需電源。此新款LSI晶片MB39C308的樣品將從今年11月開始供貨。
MB39C308為業界首款單晶片整合的電源管理晶片，符合Intel提出的最新版本LPIA架構（Low Power Intel Architecture，低功耗Intel架構）的各項規格要求，並擁有一個6通道DC/DC轉換器1控制電路，能滿足LPIA平台的需求，同時亦將其他週邊元件整合在同一顆單晶片上。因此，此款新晶片的電源管理系統的體積不到其他同類產品的三分之一。
在UMPC電腦中，必需針對處理器、晶片組記憶體及其他裝置提供不同的工作電壓。為了要延長電池續航力，UMPC的電源管理晶片必需具備了大電流、高效率、低功耗以及體積小的原則。
富士通特別開發此業界首款電源管理LSI單晶片MB39C308，來滿足上述市場需求，並符合Intel公司針對2008年版UMPC LPIA平台所要求的電源供應系統規格。此新元件由富士通VLSI株式會社共同參與開發。UMPC於2006年上市，富士通預計到其市場規模至2008年可達到500萬台左右。根據UMPC市場的成長趨勢，今後富士通將針對UMPC應用，進一步擴大生產電源管理LSI晶片。
樣品定價和上市時程
MB39C308晶片之樣品預計於2007年11月開始供貨，售價為¥1,000日元(含稅)。富士通期望達到每月15萬顆晶片的銷售目標。
MB39C308晶片之主要特點
1. 單晶片DC/DC電源轉換器控制電路，符合UMPC LPIA平台要求
DC/DC電源轉換器控制電路可以透過6個不同通道產生各自所需的電壓。2008年版LPIA平台要求能提供電源給記憶體（不包括處理器）、晶片組及外部系統（如wireless LAN等各種不同應用）。
2. 達到UMPC所需要的高效能電源供應
透過運用最新的LDMOS2技術和改變電晶體結構，此款LSI新產品能夠提供鋰電池高效率且大量而不分散的電流。
3. 透過減少週邊元件來縮小體積並簡化電源系統的設計
對於記憶體和晶片組，整合大電流的FET3，可減少所需的週邊元件數量。因此，電源系統的體積可降低至不到其他同類產品的三分之一。此外，透過最佳化各種不同設定的元件，使它們能夠與LPIA平台相容，並能與電源管理LSI晶片整合，解決了過去在設計電源管理系統時所要求的電壓或電流設定問題。
MB39C308為業界首款單晶片整合的電源管理晶片，符合Intel提出的最新版本LPIA架構（Low Power Intel Architecture，低功耗Intel架構）的各項規格要求，並擁有一個6通道DC/DC轉換器1控制電路，能滿足LPIA平台的需求，同時亦將其他週邊元件整合在同一顆單晶片上。因此，此款新晶片的電源管理系統的體積不到其他同類產品的三分之一。
在UMPC電腦中，必需針對處理器、晶片組記憶體及其他裝置提供不同的工作電壓。為了要延長電池續航力，UMPC的電源管理晶片必需具備了大電流、高效率、低功耗以及體積小的原則。
富士通特別開發此業界首款電源管理LSI單晶片MB39C308，來滿足上述市場需求，並符合Intel公司針對2008年版UMPC LPIA平台所要求的電源供應系統規格。此新元件由富士通VLSI株式會社共同參與開發。UMPC於2006年上市，富士通預計到其市場規模至2008年可達到500萬台左右。根據UMPC市場的成長趨勢，今後富士通將針對UMPC應用，進一步擴大生產電源管理LSI晶片。
樣品定價和上市時程
MB39C308晶片之樣品預計於2007年11月開始供貨，售價為¥1,000日元(含稅)。富士通期望達到每月15萬顆晶片的銷售目標。
MB39C308晶片之主要特點
1. 單晶片DC/DC電源轉換器控制電路，符合UMPC LPIA平台要求
DC/DC電源轉換器控制電路可以透過6個不同通道產生各自所需的電壓。2008年版LPIA平台要求能提供電源給記憶體（不包括處理器）、晶片組及外部系統（如wireless LAN等各種不同應用）。
2. 達到UMPC所需要的高效能電源供應
透過運用最新的LDMOS2技術和改變電晶體結構，此款LSI新產品能夠提供鋰電池高效率且大量而不分散的電流。
3. 透過減少週邊元件來縮小體積並簡化電源系統的設計
對於記憶體和晶片組，整合大電流的FET3，可減少所需的週邊元件數量。因此，電源系統的體積可降低至不到其他同類產品的三分之一。此外，透過最佳化各種不同設定的元件，使它們能夠與LPIA平台相容，並能與電源管理LSI晶片整合，解決了過去在設計電源管理系統時所要求的電壓或電流設定問題。
