儘管USB 3.0的起飛可能延後，又面臨高難度設計挑戰，USB 3.0的前景依然樂觀。畢竟，USB已經化身為PC與數位家電甚至手機的泛用介面王。創出夢幻價格與創出殺手級應用，乃當前的急務。消費者是等待，開發者卻是要捲入獵殺遊戲。CES 2010開啟了產品現身競賽的序章。
(本文附有豐富照片圖表,詳見印刷版雜誌)
USB你我她；USB已融入人類的日常生活，有朝一日；房子建築也可能會將USB視為交流供電一般，成為萬用的充電埠。說不定還綠建築的元素呢？
而USB 3.0的供電能力從USB 2.0的500mA拉高到900mA，產品的應用範圍更為遼闊。
USB 3.0的市場瞻望：
2009/9，IDF技術論壇，英特爾對於USB 3.0的姿態，顯示出無法趕上在2010/1Q推出支援USB 3.0之PC晶片組樣品。英特爾還是老樣子喜歡炫燿，當USB 3.0還在渾沌喊戰中，創始者之一的光環金童Patrick Gelsinger離職，不但少了主題講演，又喊出10Gbps、100米的Light Peak Technology，但是要靠光纖。
註：IDF 2007說明在規劃USB 3.0之際，獎已經開始考慮光傳送。
IDF-2009對於USB 3.0的展示，當屬Buffalo的USB 3.0外接硬碟展示，受到矚目。2009/10搭著介面卡開賣。
隨後，Ratoc，IO-Data推出了同樣方案的USB 3.0介面卡。
其次，主機板也出現了競殺的局面。不過，多是先發生在日本；緊跟著美歐。
USB 3.0隨身碟也現出江湖。
利用USB 3.0高速來下載影像的Kiosk服務，受到美麗的預期。CES 2010看見了展示的雛型。
而微軟何時推出視窗搭載原生USB 3.0的驅動程式，也還是個未知數。若是缺乏視窗驅動程式的支援，意味著OEM廠商或晶片業者得自己下海撰寫驅動程式，此舉意味著負擔額外成本與軟體缺陷的風險。沒有幾個人會幹!
NEC已經開始有USB 3.0主控器的出貨實際成績；富士通、Symwave也完成USB 3.0-SATA的橋接元件。IP核心的提供廠商有PLDA、Denali。
目前的介面卡多是以NEC的方案為主；不過，其xHCI還是在Intel 0.95版本。
當USB 3.0規格發表時，有IC設計業者估計USB 3.0晶片所需的邏輯閘，可能是現有版本USB的倍數，其功耗也是倍數以上。USB 3.0還需要更精密的時脈，晶片的製程，至少也要用到90奈米或更微細化的技術，成本上比USB 2.0高出許多。
這一點不難驗證，看看USB 3.0主控器與橋接器的報價，就得知了。
USB 3.0的新魅力，當屬5Gbps的超高速(SuperSpeed)傳送速度，以及微型連接器。
週邊開發套件，不難尋覓到。
若是要享受5Gbps的恩惠，主機端的介面最好是選用PCI Express 2.0以上。
從信號波形來了解USB 3.0超高速：
USB 3.0不是USB 2.0的升級規格，而是共生的輔助規範。而兩者的差異，除了速度之外，還有一些特徵上的差別。
—. 速度：480Mbps(USB 2.0)，5Gbps(USB 3.0)。
—. 時脈展頻SSC：USB 2.0沒有；USB 3.0必須。
—. 信號線：USB 2.0為兩線(Tx與Rx共用，雙向)；USB 3.0為四線(Tx與Rx各為兩線，單向)。
—. 耦合：USB 2.0為DC結合；USB 3.0為AC結合。
—. 編碼：USB 2.0採NRZI；USB 3.0運用8b/10b加上Scramble處理。
USB 3.0可以說是從PCI Express Gen2借東風而來，PHY的設計該是可以流用。這點可以從PHY與PHY-MAC的介面看出端倪。
PHY與MAC之間的介面，USB 2.0是UTMI或是ULPI；USB 3.0則是採用PIPE Rev.3.0。PIPE雖然是英特爾獨自的規範，卻也成為業界的標準。
若將USB 3.0超高速與PCI Express，來個華山論劍，不難看出兩者的近似性以及看出差異性。
USB 3.0超高速 PCI Express Gen1/Gen2
資料傳送速率 5Gbps 2.5Gbps，5Gbps
編碼法 8b/10b
Scramble多項式 X16 + X5 + X4 + X3 + 1
電壓位階 1.2~0.8V(變化位元)；1.2~0.4V(低電力模式)
De-Emphasis 3.5dB ± 0.5dB 3.5dB ± 0.5dB(5Gbps/2.5Gbps)6.0dB ± 0.5dB(5Gbps)
時脈(Clocking) Forward Common
頻率偏差 +300PPM~-5300PPM ±300PPM
傳輸巷(Lane)數目 1 1/2/4/8/12/16/32
旁帶(Sideband)信號 LFPS PERST#，WAKE#，PRSNT1/2#
而USB 3.0與PCI Express也有差異之處，共用四點。
第一點，完全是嵌入式時脈(Embedded Clock)。
USB 3.0係採用串列式介面的標準技術，在接收端使用了時脈恢復(Clock Recovery)電路，也就是從接收的資料中，來抽出時脈；一般就稱為嵌入式時脈。雖然，PCI Express在接收端，也備有時脈恢復(Clock Recovery)電路；不過，基本上是傳送端與接收端，使用了相同的參考時脈。因此，才稱為共通時脈(Common Clock)。
第二點，USB 3.0使用了LFPS信號。
LFPS(Low Frequency Periodic Signaling)的旁頻帶信號；功用是作為睡眠狀態的返回、暖重置、輪詢(Polling)等用途。
這個LFPS與SATA的OOB(Out-Of-Band)信號有點類似。它是20ns~100ns週期，40%~60%工作週期(Duty Cycle)脈衝所構成的突發信號。
Polling LFPS是檢測出接收端之後，傳送端最初送出的信號是也。
第三點，內藏等化器。
「等化器」的目的，就是為了補償傳送線路的信號劣化。USB 3.0在接收端，利用等化器線路來補償。
第四點，在接收端追加了迴路測試用BERT機能。
測試用迴路BERT(Bit Error Rate Test)，意思是說，累積測試用輸入樣式的錯誤，然後將結果外報。
而AC的耦合方式，USB 3.0與PCI Express一樣，皆是在傳送端串接電容。
USB 3.0採用AC耦合，有三個理由存在。
. 傳送器可以檢測出接收端接續時的時間定數變化。
. 與共模電壓，沒有依存關係。
. 能夠直接連接測量儀器。
因此，必先掌握的第一課，『USB 2.0與USB 3.0的實體層，徹底不同』。
USB 2.0封包之前有SYNC位元。而USB 3.0採用8b/10b編碼，不會有這些同步位元。接收端，用PLL同步連續的接收信號。
USB 3.0如何來達成SuperSpeed的飆速？
USB 3.0不像PCI Express的內接應用；外接場合的應用居多；那麼5Gbps傳送速度下，傳送距離有多長呢？目前，在FR4線路板的情況下，先想定為3公尺。
高頻最忌一樣東西，這就是『信號損失』，也就是信號衰減量。若是衡量到主機到裝置端的接續情況；主機端從晶片到連接器的跑線(Trace)距離，最長不要越過30公分，裝置端必須低於15公分。而連接線的長度，變數較多。
然而，全部加起來的估算，2.5GHz傳送時的損失，約19dB。
5Gbps的一個位元時間200ps，最快的樣式是200ps邏輯壹與200ps邏輯零；也就是2.5GHz。
若是將方形波以頻率領域(Frequency Domain)來觀看，其實是由基本波與高次諧波所合成的。USB 3.0的第五高次波的頻率為12.5GHz；也就是說USB 3.0開發用的示波器頻寬建議值12.5GHz。
<<< 高次諧波的捕捉與Mask test。>>>
從上圖能夠得知，若是所使用的儀器頻寬不足，量測的餘域空間就不準了。如上圖所捕捉到的第三高次諧波來說，UI的中央略微凹陷。
那信號損失又是怎樣的底細呢？昔日的概念是阻抗損的導體損失，但是越過了Gbps的圍牆之後，一種稱為「介電損失(或稱誘電損失)」的東西，就悄悄地上門來了。高頻的國度，需要換腦。
介電損失的起因，是在介電體施加電場時，內部產生極化(Polarization)；隨著頻率的上升，電場變化與極化變化的偏移，所發生的損失。由於頻率小時，這個影響極不顯著，而被忽略掉。但是，到了高頻世界，影響效應顯在化。想躲也避不開。
由於高頻速度快，邏輯零與壹的週期短，前後位元引起的符號間干渉(ISI：Inter Symbol Interference)，對於傳送線路的損失有所衝擊。這一點，只要觀察波形與眼狀圖，一目了然。
為了克服高速傳送，信號品質的滑落；USB 3.0可以採用兩道功夫來解決這個課題。分別是De-Emphasis與利用接收器等化(Receiver Equalization)。
因為遷移位元與非遷移位元的高頻特性不一樣，當善用強調遷移位元的技術，使得到達接收端遷移位元與非遷移位元的電壓位階，沒有什麼差異時，ISI的影響，自然就受到了抑制。
下圖是3.5dB之De-Emphasis的結果，眼狀圖顯然變得漂亮了。
<<< 活用De-Emphasis來改善的範例。>>>
考量到EMI電磁輻射雜訊以及電力消耗的問題，USB 3.0不敢貿然採用PCI Express Rev 2.0完全一樣的De-Emphasis規格。USB 3.0在傳送端的De-Emphasis，抑制在3.5dB(± 0.5dB)。不足的部分，再由接收端等化來加強之。
另外一招，就是接收器的等化。USB 3.0對於使用怎樣的等化器，並沒有硬性規定。倒是有規定在連結輪詢(Polling)，送出TSEQ樣式，來最適化接收等化器(配合傳送線路的衰減特性)。
一般來說，常用的等化器種類有：
名稱 CTLE(Continuous-TimeLinear Equalizer) FFE(Feed Forward Equalizer) DTLE(Discrete-Time Linear Equalizer) DFE(Decision Feedback Equalizer)
機能 高通濾波器 FIR濾波器 -
特徵 —.在頻率領域設計—.類比—.主動或被動式的Tx/RxEqualization—.電路規模小(低電力消耗) —.在時間領域設計—.利用FIR實現通道頻率響應的改善—.在Tx預增強以及Rx等化器 —.在時間領域設計Forward filter以及Decision feedback電路—.Forward filter與FFE同值—.沒有其他等化方式雜訊增幅的問題點；消除ISI—.主動式接收等化—.電路規模大(電力消耗大)
實際觀看USB 3.0主機卡連接器的輸出波形。晶片到連接器跑線是有點影響。
有一點事項，需要略微留意。由於接收器外側的觀測信號與內部實際接收補償後的信號，有所不同。基於這個緣故，測量儀器也必須持有等化器。
至於實際的適用方法，會隨著儀器的不同，而略有差異。
當連接了3公尺的連接線，其眼狀圖如下：
<<< 通過3米長連接線後之波形。>>>
而通過了參考等化器的波形，信號品質改善，眼狀開口明顯更寬。
<<< 通過參考等化器後之波形。>>>
那，原來波形與改善後的波形差異，又是如何呢？看圖形吧。
<<< 改善前(紫色)與改善後(橙色)的波形比較。>>>
在EMI的低減方面，USB 3.0是外接介面，非常重要。規範下了兩道藥方。其一，透過Scramble處理。其二，導入了展頻時脈。
「Scramble」就是資料打散的意思，避免某個特定頻率能量過度集中。實際上的做法是將傳送資料與LFSR(Linear Feedback Shift Register)產生的隨機變數做互斥或的邏輯處理。使用的多項式，與PCI Express是一樣的。
展頻時脈SSC(Spread Spectrum Clocking）的手法，往往在PC上可以見到。它是一種將EMI峰值分散的手段。USB 3.0乃是5Gbps~4.995Gbps的向下展頻(Down-Spread)方式；利用30KHz~33KHz來變動。
<<< 展頻時脈之理念。>>>
<<< 展頻時脈的正面效用。>>>
另外，串列式介面往往會面臨到的另一個課題。如果，傳送端與接收端的速率有差異時，這個速度差的吸收該用怎樣的策略來克服。一般的做法就是在接收端，安置了一個彈性緩衝器(Elastic Buffer)的空間，來吸收補償掉。
說來也蠻簡單地，USB 3.0或PCI Express規格中會定義了SKIP指令集；藉由插入與消除，來讓接收器維持均衡。USB 3.0的做法是，平均每354個符號，會插入Skip指令集。
<<< USB 3.0的Elastic Buffer。>>>
續接下集.
(本文附有豐富照片圖表,詳見印刷版雜誌)
USB你我她；USB已融入人類的日常生活，有朝一日；房子建築也可能會將USB視為交流供電一般，成為萬用的充電埠。說不定還綠建築的元素呢？
而USB 3.0的供電能力從USB 2.0的500mA拉高到900mA，產品的應用範圍更為遼闊。
USB 3.0的市場瞻望：
2009/9，IDF技術論壇，英特爾對於USB 3.0的姿態，顯示出無法趕上在2010/1Q推出支援USB 3.0之PC晶片組樣品。英特爾還是老樣子喜歡炫燿，當USB 3.0還在渾沌喊戰中，創始者之一的光環金童Patrick Gelsinger離職，不但少了主題講演，又喊出10Gbps、100米的Light Peak Technology，但是要靠光纖。
註：IDF 2007說明在規劃USB 3.0之際，獎已經開始考慮光傳送。
IDF-2009對於USB 3.0的展示，當屬Buffalo的USB 3.0外接硬碟展示，受到矚目。2009/10搭著介面卡開賣。
隨後，Ratoc，IO-Data推出了同樣方案的USB 3.0介面卡。
其次，主機板也出現了競殺的局面。不過，多是先發生在日本；緊跟著美歐。
USB 3.0隨身碟也現出江湖。
利用USB 3.0高速來下載影像的Kiosk服務，受到美麗的預期。CES 2010看見了展示的雛型。
而微軟何時推出視窗搭載原生USB 3.0的驅動程式，也還是個未知數。若是缺乏視窗驅動程式的支援，意味著OEM廠商或晶片業者得自己下海撰寫驅動程式，此舉意味著負擔額外成本與軟體缺陷的風險。沒有幾個人會幹!
NEC已經開始有USB 3.0主控器的出貨實際成績；富士通、Symwave也完成USB 3.0-SATA的橋接元件。IP核心的提供廠商有PLDA、Denali。
目前的介面卡多是以NEC的方案為主；不過，其xHCI還是在Intel 0.95版本。
當USB 3.0規格發表時，有IC設計業者估計USB 3.0晶片所需的邏輯閘，可能是現有版本USB的倍數，其功耗也是倍數以上。USB 3.0還需要更精密的時脈，晶片的製程，至少也要用到90奈米或更微細化的技術，成本上比USB 2.0高出許多。
這一點不難驗證，看看USB 3.0主控器與橋接器的報價，就得知了。
USB 3.0的新魅力，當屬5Gbps的超高速(SuperSpeed)傳送速度，以及微型連接器。
週邊開發套件，不難尋覓到。
若是要享受5Gbps的恩惠，主機端的介面最好是選用PCI Express 2.0以上。
從信號波形來了解USB 3.0超高速：
USB 3.0不是USB 2.0的升級規格，而是共生的輔助規範。而兩者的差異，除了速度之外，還有一些特徵上的差別。
—. 速度：480Mbps(USB 2.0)，5Gbps(USB 3.0)。
—. 時脈展頻SSC：USB 2.0沒有；USB 3.0必須。
—. 信號線：USB 2.0為兩線(Tx與Rx共用，雙向)；USB 3.0為四線(Tx與Rx各為兩線，單向)。
—. 耦合：USB 2.0為DC結合；USB 3.0為AC結合。
—. 編碼：USB 2.0採NRZI；USB 3.0運用8b/10b加上Scramble處理。
USB 3.0可以說是從PCI Express Gen2借東風而來，PHY的設計該是可以流用。這點可以從PHY與PHY-MAC的介面看出端倪。
PHY與MAC之間的介面，USB 2.0是UTMI或是ULPI；USB 3.0則是採用PIPE Rev.3.0。PIPE雖然是英特爾獨自的規範，卻也成為業界的標準。
若將USB 3.0超高速與PCI Express，來個華山論劍，不難看出兩者的近似性以及看出差異性。
USB 3.0超高速 PCI Express Gen1/Gen2
資料傳送速率 5Gbps 2.5Gbps，5Gbps
編碼法 8b/10b
Scramble多項式 X16 + X5 + X4 + X3 + 1
電壓位階 1.2~0.8V(變化位元)；1.2~0.4V(低電力模式)
De-Emphasis 3.5dB ± 0.5dB 3.5dB ± 0.5dB(5Gbps/2.5Gbps)6.0dB ± 0.5dB(5Gbps)
時脈(Clocking) Forward Common
頻率偏差 +300PPM~-5300PPM ±300PPM
傳輸巷(Lane)數目 1 1/2/4/8/12/16/32
旁帶(Sideband)信號 LFPS PERST#，WAKE#，PRSNT1/2#
而USB 3.0與PCI Express也有差異之處，共用四點。
第一點，完全是嵌入式時脈(Embedded Clock)。
USB 3.0係採用串列式介面的標準技術，在接收端使用了時脈恢復(Clock Recovery)電路，也就是從接收的資料中，來抽出時脈；一般就稱為嵌入式時脈。雖然，PCI Express在接收端，也備有時脈恢復(Clock Recovery)電路；不過，基本上是傳送端與接收端，使用了相同的參考時脈。因此，才稱為共通時脈(Common Clock)。
第二點，USB 3.0使用了LFPS信號。
LFPS(Low Frequency Periodic Signaling)的旁頻帶信號；功用是作為睡眠狀態的返回、暖重置、輪詢(Polling)等用途。
這個LFPS與SATA的OOB(Out-Of-Band)信號有點類似。它是20ns~100ns週期，40%~60%工作週期(Duty Cycle)脈衝所構成的突發信號。
Polling LFPS是檢測出接收端之後，傳送端最初送出的信號是也。
第三點，內藏等化器。
「等化器」的目的，就是為了補償傳送線路的信號劣化。USB 3.0在接收端，利用等化器線路來補償。
第四點，在接收端追加了迴路測試用BERT機能。
測試用迴路BERT(Bit Error Rate Test)，意思是說，累積測試用輸入樣式的錯誤，然後將結果外報。
而AC的耦合方式，USB 3.0與PCI Express一樣，皆是在傳送端串接電容。
USB 3.0採用AC耦合，有三個理由存在。
. 傳送器可以檢測出接收端接續時的時間定數變化。
. 與共模電壓，沒有依存關係。
. 能夠直接連接測量儀器。
因此，必先掌握的第一課，『USB 2.0與USB 3.0的實體層，徹底不同』。
USB 2.0封包之前有SYNC位元。而USB 3.0採用8b/10b編碼，不會有這些同步位元。接收端，用PLL同步連續的接收信號。
USB 3.0如何來達成SuperSpeed的飆速？
USB 3.0不像PCI Express的內接應用；外接場合的應用居多；那麼5Gbps傳送速度下，傳送距離有多長呢？目前，在FR4線路板的情況下，先想定為3公尺。
高頻最忌一樣東西，這就是『信號損失』，也就是信號衰減量。若是衡量到主機到裝置端的接續情況；主機端從晶片到連接器的跑線(Trace)距離，最長不要越過30公分，裝置端必須低於15公分。而連接線的長度，變數較多。
然而，全部加起來的估算，2.5GHz傳送時的損失，約19dB。
5Gbps的一個位元時間200ps，最快的樣式是200ps邏輯壹與200ps邏輯零；也就是2.5GHz。
若是將方形波以頻率領域(Frequency Domain)來觀看，其實是由基本波與高次諧波所合成的。USB 3.0的第五高次波的頻率為12.5GHz；也就是說USB 3.0開發用的示波器頻寬建議值12.5GHz。
<<< 高次諧波的捕捉與Mask test。>>>
從上圖能夠得知，若是所使用的儀器頻寬不足，量測的餘域空間就不準了。如上圖所捕捉到的第三高次諧波來說，UI的中央略微凹陷。
那信號損失又是怎樣的底細呢？昔日的概念是阻抗損的導體損失，但是越過了Gbps的圍牆之後，一種稱為「介電損失(或稱誘電損失)」的東西，就悄悄地上門來了。高頻的國度，需要換腦。
介電損失的起因，是在介電體施加電場時，內部產生極化(Polarization)；隨著頻率的上升，電場變化與極化變化的偏移，所發生的損失。由於頻率小時，這個影響極不顯著，而被忽略掉。但是，到了高頻世界，影響效應顯在化。想躲也避不開。
由於高頻速度快，邏輯零與壹的週期短，前後位元引起的符號間干渉(ISI：Inter Symbol Interference)，對於傳送線路的損失有所衝擊。這一點，只要觀察波形與眼狀圖，一目了然。
為了克服高速傳送，信號品質的滑落；USB 3.0可以採用兩道功夫來解決這個課題。分別是De-Emphasis與利用接收器等化(Receiver Equalization)。
因為遷移位元與非遷移位元的高頻特性不一樣，當善用強調遷移位元的技術，使得到達接收端遷移位元與非遷移位元的電壓位階，沒有什麼差異時，ISI的影響，自然就受到了抑制。
下圖是3.5dB之De-Emphasis的結果，眼狀圖顯然變得漂亮了。
<<< 活用De-Emphasis來改善的範例。>>>
考量到EMI電磁輻射雜訊以及電力消耗的問題，USB 3.0不敢貿然採用PCI Express Rev 2.0完全一樣的De-Emphasis規格。USB 3.0在傳送端的De-Emphasis，抑制在3.5dB(± 0.5dB)。不足的部分，再由接收端等化來加強之。
另外一招，就是接收器的等化。USB 3.0對於使用怎樣的等化器，並沒有硬性規定。倒是有規定在連結輪詢(Polling)，送出TSEQ樣式，來最適化接收等化器(配合傳送線路的衰減特性)。
一般來說，常用的等化器種類有：
名稱 CTLE(Continuous-TimeLinear Equalizer) FFE(Feed Forward Equalizer) DTLE(Discrete-Time Linear Equalizer) DFE(Decision Feedback Equalizer)
機能 高通濾波器 FIR濾波器 -
特徵 —.在頻率領域設計—.類比—.主動或被動式的Tx/RxEqualization—.電路規模小(低電力消耗) —.在時間領域設計—.利用FIR實現通道頻率響應的改善—.在Tx預增強以及Rx等化器 —.在時間領域設計Forward filter以及Decision feedback電路—.Forward filter與FFE同值—.沒有其他等化方式雜訊增幅的問題點；消除ISI—.主動式接收等化—.電路規模大(電力消耗大)
實際觀看USB 3.0主機卡連接器的輸出波形。晶片到連接器跑線是有點影響。
有一點事項，需要略微留意。由於接收器外側的觀測信號與內部實際接收補償後的信號，有所不同。基於這個緣故，測量儀器也必須持有等化器。
至於實際的適用方法，會隨著儀器的不同，而略有差異。
當連接了3公尺的連接線，其眼狀圖如下：
<<< 通過3米長連接線後之波形。>>>
而通過了參考等化器的波形，信號品質改善，眼狀開口明顯更寬。
<<< 通過參考等化器後之波形。>>>
那，原來波形與改善後的波形差異，又是如何呢？看圖形吧。
<<< 改善前(紫色)與改善後(橙色)的波形比較。>>>
在EMI的低減方面，USB 3.0是外接介面，非常重要。規範下了兩道藥方。其一，透過Scramble處理。其二，導入了展頻時脈。
「Scramble」就是資料打散的意思，避免某個特定頻率能量過度集中。實際上的做法是將傳送資料與LFSR(Linear Feedback Shift Register)產生的隨機變數做互斥或的邏輯處理。使用的多項式，與PCI Express是一樣的。
展頻時脈SSC(Spread Spectrum Clocking）的手法，往往在PC上可以見到。它是一種將EMI峰值分散的手段。USB 3.0乃是5Gbps~4.995Gbps的向下展頻(Down-Spread)方式；利用30KHz~33KHz來變動。
<<< 展頻時脈之理念。>>>
<<< 展頻時脈的正面效用。>>>
另外，串列式介面往往會面臨到的另一個課題。如果，傳送端與接收端的速率有差異時，這個速度差的吸收該用怎樣的策略來克服。一般的做法就是在接收端，安置了一個彈性緩衝器(Elastic Buffer)的空間，來吸收補償掉。
說來也蠻簡單地，USB 3.0或PCI Express規格中會定義了SKIP指令集；藉由插入與消除，來讓接收器維持均衡。USB 3.0的做法是，平均每354個符號，會插入Skip指令集。
<<< USB 3.0的Elastic Buffer。>>>
