飛思卡爾與Intel公司協議共同研製一種以飛思卡爾SMARTMOS™技術為基礎的混合訊號電源管理晶片組
為了因應次世代行動式網際網路裝置(Mobile Internet Devices，MIDs)所帶來的挑戰，飛思卡爾半導體正著手於研製一款高效能的音效與電源管理解決方案，以便配合Intel的MID。該款高度整合的晶片組，其設計不但能有效地管理電源功率，也有助於縮小產品尺寸，並延長電池壽命。
飛思卡爾類比、混合訊號與功率事業部的副總裁暨總經理Arman Naghavi表示：「此次的合作結合了兩家頂尖半導體公司的優點，試圖解決次世代行動式網際網路裝置的複雜電源管理所帶來的挑戰。飛思卡爾的製程及IP技術，與Intel在行動運算的領導地位及創新技術，可說是相輔相成。」
該款音效與電源管理晶片組預計將以飛思卡爾最先進的SMARTMOS™技術製造，而該技術屬於高電壓的CMOS式製程，可以高度整合精密的類比、功率元件以及邏輯電路。再配合Intel的低功率處理器和晶片組，這一款即將上市的電源管理晶片組將可為多種移動式網際網路裝置提供最節省能源的運算解決方案。
Intel公司超行動事業部的全球生態系統計劃主管Pankaj Kedia則指出：「移動式網際網路裝置是業界一項絕佳的成長契機，讓消費者可以將上網裝置輕易地隨身攜帶。飛思卡爾的電源管理IC與Intel的低功率技術，讓製造商可以製作出更小巧、電力卻更持久的MID。」
飛思卡爾電源管理IC的初步樣品，預計在2008下半年上市。
為了因應次世代行動式網際網路裝置(Mobile Internet Devices，MIDs)所帶來的挑戰，飛思卡爾半導體正著手於研製一款高效能的音效與電源管理解決方案，以便配合Intel的MID。該款高度整合的晶片組，其設計不但能有效地管理電源功率，也有助於縮小產品尺寸，並延長電池壽命。
飛思卡爾類比、混合訊號與功率事業部的副總裁暨總經理Arman Naghavi表示：「此次的合作結合了兩家頂尖半導體公司的優點，試圖解決次世代行動式網際網路裝置的複雜電源管理所帶來的挑戰。飛思卡爾的製程及IP技術，與Intel在行動運算的領導地位及創新技術，可說是相輔相成。」
該款音效與電源管理晶片組預計將以飛思卡爾最先進的SMARTMOS™技術製造，而該技術屬於高電壓的CMOS式製程，可以高度整合精密的類比、功率元件以及邏輯電路。再配合Intel的低功率處理器和晶片組，這一款即將上市的電源管理晶片組將可為多種移動式網際網路裝置提供最節省能源的運算解決方案。
Intel公司超行動事業部的全球生態系統計劃主管Pankaj Kedia則指出：「移動式網際網路裝置是業界一項絕佳的成長契機，讓消費者可以將上網裝置輕易地隨身攜帶。飛思卡爾的電源管理IC與Intel的低功率技術，讓製造商可以製作出更小巧、電力卻更持久的MID。」
飛思卡爾電源管理IC的初步樣品，預計在2008下半年上市。
