英飛凌科技公司宣佈推出導入先進65奈米 CMOS製程技術之首顆行動電話晶片。在經過在德國Duisburg、慕尼黑、和印度孟加拉繁複的測試之後，證明這顆晶片的功能從一開始就非常理想。在撥接至各個不同的GSM行動通訊網路的操作上非常順暢，沒有任何障礙。此項新技術具有低功率消耗和高效能的特質，是邏輯電路中最為先進的一項半導體技術。目前英飛凌已經準備量產的階段，預計在2006年底時，將在市場中推出首批產品。
英飛凌管理委員會成員兼通訊解決方案事業群主管Hermann Eul教授博士表示：「根據目前的數據，顯示出我們所採取之夥伴聯盟策略帶來了多重優勢，舉凡在產品上市時間、產品之價值、以及聚合重要研發資源所帶來製造的彈性度，都已居於領導地位，並且還累積出大量的智慧資產。受惠於此項技術的突破，證明了我們的創新整合策略是具體可行的，而在逐步縮小晶片大小的同時，將持續增加其功能性。」
此65奈米晶片剛完成測試，其大小僅僅只有33平方釐米，其中置入超過三千萬顆的電晶體，充分證明英飛凌有能力採用65奈米製程技術來生產行動電話中的主要數位和類比電路，例如MCU/DSP核心、儲存及類比混合訊號等，在操作上的穩定度也極高。此外，這項節省空間的技術也是首度被用在生產高頻電路上。
英飛凌是在先進的65/45奈米研發聯盟ICIS中開發出此項技術的，ICIS研發聯盟包括了IBM、特許半導體、英飛凌以及三星等。英飛凌所開發出的行動通訊晶片是依據與特許半導體之製造合約架構在新加坡進行生產。
英飛凌管理委員會成員兼通訊解決方案事業群主管Hermann Eul教授博士表示：「根據目前的數據，顯示出我們所採取之夥伴聯盟策略帶來了多重優勢，舉凡在產品上市時間、產品之價值、以及聚合重要研發資源所帶來製造的彈性度，都已居於領導地位，並且還累積出大量的智慧資產。受惠於此項技術的突破，證明了我們的創新整合策略是具體可行的，而在逐步縮小晶片大小的同時，將持續增加其功能性。」
此65奈米晶片剛完成測試，其大小僅僅只有33平方釐米，其中置入超過三千萬顆的電晶體，充分證明英飛凌有能力採用65奈米製程技術來生產行動電話中的主要數位和類比電路，例如MCU/DSP核心、儲存及類比混合訊號等，在操作上的穩定度也極高。此外，這項節省空間的技術也是首度被用在生產高頻電路上。
英飛凌是在先進的65/45奈米研發聯盟ICIS中開發出此項技術的，ICIS研發聯盟包括了IBM、特許半導體、英飛凌以及三星等。英飛凌所開發出的行動通訊晶片是依據與特許半導體之製造合約架構在新加坡進行生產。
