創新智財權 (IP) 平臺解決方案和數位信號處理器 (DSP) 核心的授權廠商CEVA公司，與中國領先的積體電路設計公司智多微電子 (上海) 有限公司 (Chipnuts Technology) 宣佈，智多微電子已獲得 CEVA-Audio低功耗、低成本音頻平臺解決方案的授權，將準備應用在該公司高功效的可攜式多媒體處理器之中。現在，智多微電子可提供整合了CEVA音頻IP的晶片樣品，此一IP是以目前廣為使用中的CEVA-TeakLite-II DSP核心為基礎。
智多微電子自2003年成立以來，就一直以非常迅速的腳步在發展，現已成為高整合度多媒體輔助運算器和應用處理器的領先供應商，在中國擁有為數眾多的客戶群。智多微電子已針對大眾市場推出多款創新的系統單晶片 (SoC) 產品，從而深入地瞭解開發一款成功的多媒體晶片組所需之條件。CEVA的音頻平臺IP使用單一來源的DSP和軟體，為智多微電子提供高度優化的系統，具有功率和性能方面的優勢，且易於整合；這些條件正好能滿足智多微電子最新一代多媒體處理器的所有嚴苛要求。
智多微電子首席營運長于曉光表示：“我們的新產品不僅需要支援功能性和多媒體特性的融合，還必須在消費市場上具有價格方面的競爭優勢。CEVA-Audio平臺解決方案便能滿足這些條件，並提供我們在高效能產品中所需的核心性能和易於整合的優勢。再加上CEVA出色的服務及支援，讓我們有信心，與CEVA在技術上的長期合作可協助我們加強在行動多媒體市場上的實力。”
CEVA首席執行長Gideon Wertheizer表示：“我們很高興智多微電子選用我們針對行動市場所設計的低功耗、低成本音頻解決方案，成為我們不斷成長中的平臺IP客戶群中之一員。隨著2008年北京奧運會的來臨，中國的可攜式多媒體市場預計將出現顯著的增長，而智多微電子的最新產品整合了CEVA IP，將為中國的OEM廠商提供全功能的高整合度多媒體解決方案，這是專門為這個充滿龐大商機的市場所量身訂製的方法。”
CEVA-Audio平臺解決方案以廣為使用中的CEVA-TeakLite-II DSP核心為基礎，這款核心是低功耗、單一乘法累加的 (Multiply-Accumulate，MAC) 16 位元定點DSP 核心，是專為嵌入式和高度整合的SoC設計而設計的。透過CEVA的軟體編解碼器庫，該解決方案獲得眾多音頻、電話及視頻處理功能的支援。它具有低功耗 (可以以主動 (active)、省電 (slow) 和中止 (stop) 模式來操作) 和晶片面積小 (在 013u 製程中只有 0.5mm2) 的優勢，非常適合用於那些需要電池壽命長、外形尺寸小和價格具有競爭力的行動消費設備應用。
智多微電子自2003年成立以來，就一直以非常迅速的腳步在發展，現已成為高整合度多媒體輔助運算器和應用處理器的領先供應商，在中國擁有為數眾多的客戶群。智多微電子已針對大眾市場推出多款創新的系統單晶片 (SoC) 產品，從而深入地瞭解開發一款成功的多媒體晶片組所需之條件。CEVA的音頻平臺IP使用單一來源的DSP和軟體，為智多微電子提供高度優化的系統，具有功率和性能方面的優勢，且易於整合；這些條件正好能滿足智多微電子最新一代多媒體處理器的所有嚴苛要求。
智多微電子首席營運長于曉光表示：“我們的新產品不僅需要支援功能性和多媒體特性的融合，還必須在消費市場上具有價格方面的競爭優勢。CEVA-Audio平臺解決方案便能滿足這些條件，並提供我們在高效能產品中所需的核心性能和易於整合的優勢。再加上CEVA出色的服務及支援，讓我們有信心，與CEVA在技術上的長期合作可協助我們加強在行動多媒體市場上的實力。”
CEVA首席執行長Gideon Wertheizer表示：“我們很高興智多微電子選用我們針對行動市場所設計的低功耗、低成本音頻解決方案，成為我們不斷成長中的平臺IP客戶群中之一員。隨著2008年北京奧運會的來臨，中國的可攜式多媒體市場預計將出現顯著的增長，而智多微電子的最新產品整合了CEVA IP，將為中國的OEM廠商提供全功能的高整合度多媒體解決方案，這是專門為這個充滿龐大商機的市場所量身訂製的方法。”
CEVA-Audio平臺解決方案以廣為使用中的CEVA-TeakLite-II DSP核心為基礎，這款核心是低功耗、單一乘法累加的 (Multiply-Accumulate，MAC) 16 位元定點DSP 核心，是專為嵌入式和高度整合的SoC設計而設計的。透過CEVA的軟體編解碼器庫，該解決方案獲得眾多音頻、電話及視頻處理功能的支援。它具有低功耗 (可以以主動 (active)、省電 (slow) 和中止 (stop) 模式來操作) 和晶片面積小 (在 013u 製程中只有 0.5mm2) 的優勢，非常適合用於那些需要電池壽命長、外形尺寸小和價格具有競爭力的行動消費設備應用。
