Broadcom (博通公司)宣布將大幅擴張在台手機設計中心的規模，此舉是利用Broadcom高度整合的3G手機晶片組為基礎，以助於推動新世代Microsoft® Windows Mobile®智慧型手機的發展。
Broadcom行動通訊事業群副總裁暨總經理Jim Tran表示，「我們預期晶片解決方案趨於完善化可大幅降低手機成本，將使智慧型手機的市場佔有率漸增。藉由此次擴編的Windows Mobile工程團隊，增加了台灣當地專精微軟應用開發的人才，一個真正以微軟技術為基礎的卓越設計中心已然成形，將有助於客戶順利推出創新的Windows Mobile智慧型手機產品。」
由於3G行動電話市場逐漸轉換成高速網路封包存取（HSPA）這類更高速的無線連結，電信業者與手機製造商莫不要求先進、開放的作業系統（如Windows Mobile）和價格合宜的硬體平台，以提供消費者高品質的多媒體與其它先進功能。Broadcom® BCM2153 HSPA晶片（於2007年2月推出）整合了強大的應用、多媒體與3G數據機在單一晶片上，因此，只需花費一般手機的價格，就能享受功能超強的智慧型手機平台。這次台灣手機設計中心新增人員將開發各式BCM2153晶片的先進應用，並特別著重在與Windows Mobile相關的元件上。
微軟公司亞洲區元件解決方案暨全球設計代工製造生態系統副總經理吳勝雄(Eddie Wu)指出，「我們看到Windows Mobile平台的發展氣勢如虹，採用率快速攀升，Broadcom的這項計畫印證了我們的觀察。微軟的策略聯盟夥伴合作緊密，包括重量級的開發商、領導的電信業者和48家製造商，目前已在全世界推出超過140種手機。有了Windows Mobile行動作業系統，微軟的夥伴將能夠維持元件的創新與領先，並在市場上快速地推出新的服務和應用。我們期盼與Broadcom維持穩固的關係，並支援Broadcom在台的擴充所需資源。」
Broadcom台灣手機設計中心位於台北市信義區，延攬多位優秀的軟體開發工程師，主要是為研發智慧型手機軟體以及Microsoft Windows Mobile應用和Broadcom行動硬體與軟體平台之間的整合。
BCM2153產品資訊
BCM2153晶片為業界首個整合HSPA基頻數據機的行動電話解決方案，在單一獨立晶片上集結世界級的應用、音頻與多媒體處理器。該全新混合訊號元件也是首顆完全以65奈米CMOS製程開發的產品，並整合了一個Category 8 HSDPA數據機，以7.2Mbps(megabits per second)的傳輸速度連結各種先進的3G應用。由於HSPA處理器的高度整合力，運用於智慧手機時所需的電路板尺寸、費用與耗電都比競爭產品較低，進而大幅降低目前高居不下的智慧型手機成本。
Broadcom行動通訊事業群副總裁暨總經理Jim Tran表示，「我們預期晶片解決方案趨於完善化可大幅降低手機成本，將使智慧型手機的市場佔有率漸增。藉由此次擴編的Windows Mobile工程團隊，增加了台灣當地專精微軟應用開發的人才，一個真正以微軟技術為基礎的卓越設計中心已然成形，將有助於客戶順利推出創新的Windows Mobile智慧型手機產品。」
由於3G行動電話市場逐漸轉換成高速網路封包存取（HSPA）這類更高速的無線連結，電信業者與手機製造商莫不要求先進、開放的作業系統（如Windows Mobile）和價格合宜的硬體平台，以提供消費者高品質的多媒體與其它先進功能。Broadcom® BCM2153 HSPA晶片（於2007年2月推出）整合了強大的應用、多媒體與3G數據機在單一晶片上，因此，只需花費一般手機的價格，就能享受功能超強的智慧型手機平台。這次台灣手機設計中心新增人員將開發各式BCM2153晶片的先進應用，並特別著重在與Windows Mobile相關的元件上。
微軟公司亞洲區元件解決方案暨全球設計代工製造生態系統副總經理吳勝雄(Eddie Wu)指出，「我們看到Windows Mobile平台的發展氣勢如虹，採用率快速攀升，Broadcom的這項計畫印證了我們的觀察。微軟的策略聯盟夥伴合作緊密，包括重量級的開發商、領導的電信業者和48家製造商，目前已在全世界推出超過140種手機。有了Windows Mobile行動作業系統，微軟的夥伴將能夠維持元件的創新與領先，並在市場上快速地推出新的服務和應用。我們期盼與Broadcom維持穩固的關係，並支援Broadcom在台的擴充所需資源。」
Broadcom台灣手機設計中心位於台北市信義區，延攬多位優秀的軟體開發工程師，主要是為研發智慧型手機軟體以及Microsoft Windows Mobile應用和Broadcom行動硬體與軟體平台之間的整合。
BCM2153產品資訊
BCM2153晶片為業界首個整合HSPA基頻數據機的行動電話解決方案，在單一獨立晶片上集結世界級的應用、音頻與多媒體處理器。該全新混合訊號元件也是首顆完全以65奈米CMOS製程開發的產品，並整合了一個Category 8 HSDPA數據機，以7.2Mbps(megabits per second)的傳輸速度連結各種先進的3G應用。由於HSPA處理器的高度整合力，運用於智慧手機時所需的電路板尺寸、費用與耗電都比競爭產品較低，進而大幅降低目前高居不下的智慧型手機成本。
