以當前晶片組尚未做進去之前，利用ASIC、ASSP、或是FPGA與外接PHY的組合法；皆是可行之道。
PHY外接的方法，當然有它的標準連結介面。USB 3.0採用了PIPE 3(Phy Interface for the PCI Express and USB 3.0 Architectures Rev. 3.0)；USB 2.0有UTMI(USB 2.0 Transceiver Macrocell Interface)或是ULPI(UTMI＋Low Pin Interface)。
<<< USB 3.0的實踐之道。>>>
<<< PIPE 3信號線。>>>
信號名稱 位元幅 概要 Data rate
TxData 8/16/32 朝PHY元件的並列信號 500M/250M/125MT/s
RxData 8/16/32 從PHY元件的並列信號 500M/250M/125MT/s
TxDataK 1/2/4 指示TxData是資料信號還是控制信號 500M/250M/125MT/s
RxDataK 1/2/4 指示RxData是資料信號還是控制信號 500M/250M/125MT/s
Command 15 朝PHY的動作命令控制用輸入：(PHY Mode[1:0], Elasticity Buffer Mode,Tx/DetectRx/Loopback,TxElecIdle,TxOneZeros,RxPolality,RxEqTraining,Reset#,PowerDown[1:0],Rx Termination,TxDeemph[1:0],TxSwing) -
Status 7 從PHY的狀態通知用輸出(RxValid,PhyStatus,RxElecIdle,RxStatus[2:0],PowerPresent) -
PCLK 1 同步並列信號的時脈輸出 500M/250M/125MT/s
<<< PIPE 3信號概要。>>>
通常，高速串列介面的基板設計，有其共通的準則：
. 跑線不要直角彎曲；例如135度，角度要緩。
. 保持差動信號線路的對稱性。AC結合電容也要對稱配置。
. AC結合電容下端，移除包含焊墊周圍的電源層與接地層。
. 若是差動對有時滯(Skew)產生的場合；盡可能在傳送端的近測以蛇行配線來吸收。
. 注意串音雜訊；TxÆRx配線與RxÆTx配線，要維持必須的距離，或者是利用配線層，以表面層與裡面層的方式來分離。
. 跑線周圍可以擺置Ground Island；對接地層多穿孔。
. 改變配線層的場合，為了確保歸還電流回路，信號穿孔近旁有接地穿孔。此時，移除信號貫孔周圍的電源層與接地層。
USB 3.0有它的固有注意點；當主機與Hub之間，USB 3.0與USB 2.0同時通信的時候，兩者之間的串音問題要小心。因此，品質好、電氣特性精確的連接線與連接座的選用，相當重要。
USB 3.0信號抖動問題：
測量信號品質的眼狀圖測試，當然是必須。
隨著資料的高速化，『抖動(Jitter)』問題更形嚴苛。所有的高速串列介面，多要留意評估TIE(Time Interval Error)這項抖動參數；這是指時脈回復電路(Clock Recovery)，所再生的時脈與實際資料邊緣的偏移。
然而，這個再生時脈卻往往在晶片內部。因此，認證測試的場合，示波器會取入1M-UI(Unit Interval)的資料，然後，利用軟體來模擬時脈回復機能。
<<< 串列介面的TIE。>>>
在接收端，時脈回復特性與資料再生電路的抖動余裕度相當重要。通常的做法，都會進行抖動耐性(Jitter Tolerance)測試。Serial ATA、DisplayPort等，也多是列為必須評估的項目之一。
USB 3.0的做法，是用5種類抖動頻率印加了抖動量的資料，輸入到接收端。接收端必需能夠正確接收。
<<< 接收端的抖動耐性測試。>>>
USB 3.0上位層的基礎：
USB 2.0僅是單純地信號與雙方共同遵守的通信法則，即可以相互通信。而USB 3.0卻是沿用PCI Express Gen2的精髓，PHY之上有一個連結層。
連結層有一個頗為繁瑣的LTSSM(Link Training & Status State Machine)狀態遷移圖規範，其中，定義了很多的狀態以及之內的子狀態。
連結層，其最主要的功用，長話短說，就是保持連結(Link)。具體的機能如下：
. 控制Link Training，連結的確立。
. 傳送資料封包化，然後送出。
. 接收封包分解，收取資料。
. 標頭封包(Header Packet)的確實送收。
. 低功率狀態(Low Power State)的進出(Entry/Exit)的執行。
. 連結錯誤(Link error)的處理
. 下游埠(DownStream-facing Ports)切斷的檢知。
. Inband Reset的處理。
在電源管理方面，也幾乎是沿用了PCI Express的精華。連結可以有U0、U1、U2、U3等狀態。U0即是正常動作狀態，U1~U3乃是低功率狀態。
而USB 3.0的重置(Reset)，可以從「裝置」與「連結」的觀點來思考，主要有兩大類：
—. PowerOn Reset，電源投入之後的重置。
—. Inband Reset(僅在連結層的重置)；依據作用進一步又可以分成兩類：
- 熱重置(Hot reset)。
- 溫重置(Warm reset)，所要時間較長。
-
USB 3.0與PCI Express一樣，流程控制用命令封包化。連結層有其獨自定義的連結命令LC(Link Command)，這是連結層下階的控制；而連結層上層階段的制御還有LMP(Link Management Packet)封包。
因而整體來看USB 3.0，其額外的負擔(Overhead)還真不少呢，主要有：
—. 連結控制字組(Link Control Word)：存在於每個標頭封包之中，功能是封包單位的管理。
—. 連結命令LC(Link Command)：連結層下階的控制。
—. LMP(Link Management Packet)封包：連結層上階層的控制。
USB 3.0比起PCI Express，算是簡素化不少。
然而，USB 3.0為了繼續沿用傳統的四種傳輸模式：控制傳輸、中斷傳輸、等時傳輸、大容量傳輸。而且，還保留著傳統的連接形態。
它必須造出一套協定來繼承這些既有的資產。因此，連結層之上才會有『協定層』(Protocol layer)的存在。
對於連結層以及協定層，有一個觀念必須先釐清。前者是點對點(Point-to-Point)，後者是端對端(End-to-End)，這兩者的概念是不同的。請參考底下說明範例圖。
以此圖的連接形態來說，有主機、Hub與裝置的連接：
Host ⇔ Hub A
Host ⇔ Device A
Hub A ⇔ Hub B
Hub A ⇔ Device B
Hub B ⇔ Device C
Hub B ⇔ Device D
以上這些雙方之間的接續就是點對點(Point-to-Point)。
Host⇔Device A
Host⇔Device B
Host⇔Device C
Host⇔Device D
主機與裝置之間的資料通信，就是端對端(End-to-End)。
因此，不難得知，連結層終究是控制各各連結的接續；最終的主機到裝置的通信，還是要依賴著協定層。
但是，切勿忘了，USB 3.0底層的傳輸途徑與編碼大法，徹底與USB 2.0完全不同。因此，必須放棄有些傳統的機制。好比說，放棄了輪詢(Polling)的方式，就是一項挑戰。
就封包資料流的方向來說，『裝置Æ主機』的方向，單純的意義就是裝置往上游埠送出。比較值得去探討的地方，是在『主機Æ裝置』的資料流。
<<< 裝置Æ主機的資料流示意圖。>>>
過去的USB 1.1/2.0時代，是採用了群播(Broadcasting)的方式；也就是說，從主機傳送的資料，會送往介面上全部的裝置。若是屬於自己位址的資料，才會收進來；若是不屬於自己的資料，則視而不見。
<<< 群播(Broadcasting)的方式。>>>
不過，群播的方式，每回傳送時，全部的Hub與裝置均會動作，對於節約電力是沒有效率的方式。比較理想的方式，還是如同寄信郵遞一般，資料傳遞到位址的裝置。換句話說，就如同乙太網路的L2/L3開關切換裝置一般，各個裝置有其唯一的位址，具有路由(Routing)方法的意味。
<<< 主機傳送資料到裝置C。>>>
USB 3.0的場合，具體地來說，就是管理路由字串(Route String)。路由字串，係由20位元所組成；由於USB階梯狀連接形態的Hub至多為5階，故，分成5個4個位元來呈現。
<<< 路由字串(Route String)的連接範例。>>>
就此範例圖來說，進行最初設定的場合，最上方的兩個Hub(Hub Depth=0)的路由字串是0x0000；然後左上方Hub針對其下游埠，分配0x0001,0x0002,0x0003,..；右上方的Hub也是分配0x0001,0x0002,0x0003,..的路由字串。
而左側樹狀在Hub Depth 1，更新路由字串，左端傳遞0x0002；因此，其下游埠裝置就分別是0x0012,0x0022,0x0032,0x0042。右端Hub是0x0003之故，其下游埠裝置就分別分配0x0013,0x0023,0x0033,0x0043。
連結層，是傳送端與接收端兩方的溝通。而USB又是霸權式的介面，故，協定層上的交易，都是從主機端開始的。
協定層，特別定義了四個種類的封包形式。
. LMP(Link Management Packet)封包：連結管理封包，顧名思義，僅用於連結(link)的制御，而不是發生於主機與端點(Endpoint)之間的控制。
. TP(Transaction Packet)封包：交易封包。主機與端點(Endpoint)之間的交換。用於資料封包的流程控制，與裝置/Hub的配置。請留意，這個封包並不含資料承載。
. DP(Data Packet)：資料封包，應用於主機與端點(Endpoint)之間的資料交換。依據規格的定義，DP=DPH+DPP，也就是由兩個封包所構成，分別是DPH(Data Packet Header)與DPP(Data Packet Payload) 。
. ITP(Isochronous Timestamp Packet)：主機以組播(Multicast)的方式，送到樹狀結構下的裝置。
資料的傳輸協定，USB 2.0與USB 3.0是迥然不同的。
<<< USB 2.0的傳輸方式。>>>
<<< SS USB的IN傳輸。>>>
<<< SS USB的OUT傳輸。>>>
而令人感到有趣又困擾的地方，該是在於USB 3.0新追加了一種串流(Stream)傳輸模式。它與多個封包的瞬增式交易(Burst Transaction)又有何差異呢？它存在的價值又在哪裡？
USB 3.0之所以會追加Bulk Stream的原因，說來並不困難，就為了來因應USB 3.0而新增訂的新型Mass Storage協定 - UASP(USB Attached SCSI Protocol)。
註：NEC與WD合作開發UASP驅動程式；宣稱提高效能30%。
為了讓每個廠商對於Bulk Stream的協定流程，能夠具有一致上的認知；USB 3.0規格中特別定義了一個SPSM(General Stream Protocol State Machine)狀態圖的構成。也就是說，進行Bulk Stream的IN/OUT端點，都必須遵照著SPSM的流程來進行處理。產品之間的相容性，才能夠確保。
小小結語：
USB 3.0當然也需要認證，才能拿到Logo。善用插拔大會(Plug Festa)不失為一種確認相互運用性的絕佳管道。USB-IF於美國設立了PIL(Platform Interoperability Lab)，但僅限於會員使用。細節請到「SuperSpeed USB Platform Integration Lab」的網頁看一看吧。
相容性符合測試(Compliance test)，往往也需要一些儀器與治具。若是有協定分析儀與輔助應用軟體，不僅有助於開發與除錯，性能的分析；爾後的產品維修也有所幫助。
<<< USB 3.0協定測定分析系統。取自Ellisys。>>>
<<< 分析軟體畫面。>>>
<<< USB 3.0檢驗軟體。>>>
<<< USB 3.0測試治具(Fixture)範例。取自Agilent。>>>
若是，要在嵌入式系統納入USB 3.0，除了硬體上的考量(如裝置控制器)，驅動軟體堆疊的實踐，乃是成敗關鍵要素。
<<< 從驅動軟體的觀點來看USB 3.0。>>>
總之，市場終究希望看到USB 3.0方案在價格上能與USB 2.0旗鼓相當，但這將會需要一段時間。要有耐心等待，開發人員則要更加好幾把勁。畢竟，USB 3.0裝置的開發，所牽扯到軟硬體，都需要主機與裝置硬體廠商與作業系統的豐富軟體支援，才能夠迅速成長。
<<< USB的開發需要軟硬體具備。>>>
另外，USB Graphic的市場，也逐漸受到消費者的注意；尤其到了USB 3.0，使用彈性更為優越，值得期待。
<<< USB Graphic產品。取自IOdata。>>>
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[ 參考資料暨延伸閱讀：]
1. USB Complete 4th Edition，Jan Axelson。陳乃塘翻譯。
2. USB 3.0王者介面再臨，陳乃塘。碁峰出版。
3. 高速傳輸祕技，陳乃塘。
4. Rambus Forum資料。
5. CQ Publishing網站。
6. 日經電子暨Tech-On網站。
7.http://www.usb.org/developers/ssusb/ssusb_pil/，「SuperSpeed USB Platform Integration Lab」。
8.www.ellisys.com/products/usbex280/，www.ellisys.com/archive/images/usbex280.png。
9.http://www.mcci.com/mcci-v5/pdf/971631b.pdf。
10. CES 2010消費性產品展。
註:豐富圖表皆在印刷版刊出.
PHY外接的方法，當然有它的標準連結介面。USB 3.0採用了PIPE 3(Phy Interface for the PCI Express and USB 3.0 Architectures Rev. 3.0)；USB 2.0有UTMI(USB 2.0 Transceiver Macrocell Interface)或是ULPI(UTMI＋Low Pin Interface)。
<<< USB 3.0的實踐之道。>>>
<<< PIPE 3信號線。>>>
信號名稱 位元幅 概要 Data rate
TxData 8/16/32 朝PHY元件的並列信號 500M/250M/125MT/s
RxData 8/16/32 從PHY元件的並列信號 500M/250M/125MT/s
TxDataK 1/2/4 指示TxData是資料信號還是控制信號 500M/250M/125MT/s
RxDataK 1/2/4 指示RxData是資料信號還是控制信號 500M/250M/125MT/s
Command 15 朝PHY的動作命令控制用輸入：(PHY Mode[1:0], Elasticity Buffer Mode,Tx/DetectRx/Loopback,TxElecIdle,TxOneZeros,RxPolality,RxEqTraining,Reset#,PowerDown[1:0],Rx Termination,TxDeemph[1:0],TxSwing) -
Status 7 從PHY的狀態通知用輸出(RxValid,PhyStatus,RxElecIdle,RxStatus[2:0],PowerPresent) -
PCLK 1 同步並列信號的時脈輸出 500M/250M/125MT/s
<<< PIPE 3信號概要。>>>
通常，高速串列介面的基板設計，有其共通的準則：
. 跑線不要直角彎曲；例如135度，角度要緩。
. 保持差動信號線路的對稱性。AC結合電容也要對稱配置。
. AC結合電容下端，移除包含焊墊周圍的電源層與接地層。
. 若是差動對有時滯(Skew)產生的場合；盡可能在傳送端的近測以蛇行配線來吸收。
. 注意串音雜訊；TxÆRx配線與RxÆTx配線，要維持必須的距離，或者是利用配線層，以表面層與裡面層的方式來分離。
. 跑線周圍可以擺置Ground Island；對接地層多穿孔。
. 改變配線層的場合，為了確保歸還電流回路，信號穿孔近旁有接地穿孔。此時，移除信號貫孔周圍的電源層與接地層。
USB 3.0有它的固有注意點；當主機與Hub之間，USB 3.0與USB 2.0同時通信的時候，兩者之間的串音問題要小心。因此，品質好、電氣特性精確的連接線與連接座的選用，相當重要。
USB 3.0信號抖動問題：
測量信號品質的眼狀圖測試，當然是必須。
隨著資料的高速化，『抖動(Jitter)』問題更形嚴苛。所有的高速串列介面，多要留意評估TIE(Time Interval Error)這項抖動參數；這是指時脈回復電路(Clock Recovery)，所再生的時脈與實際資料邊緣的偏移。
然而，這個再生時脈卻往往在晶片內部。因此，認證測試的場合，示波器會取入1M-UI(Unit Interval)的資料，然後，利用軟體來模擬時脈回復機能。
<<< 串列介面的TIE。>>>
在接收端，時脈回復特性與資料再生電路的抖動余裕度相當重要。通常的做法，都會進行抖動耐性(Jitter Tolerance)測試。Serial ATA、DisplayPort等，也多是列為必須評估的項目之一。
USB 3.0的做法，是用5種類抖動頻率印加了抖動量的資料，輸入到接收端。接收端必需能夠正確接收。
<<< 接收端的抖動耐性測試。>>>
USB 3.0上位層的基礎：
USB 2.0僅是單純地信號與雙方共同遵守的通信法則，即可以相互通信。而USB 3.0卻是沿用PCI Express Gen2的精髓，PHY之上有一個連結層。
連結層有一個頗為繁瑣的LTSSM(Link Training & Status State Machine)狀態遷移圖規範，其中，定義了很多的狀態以及之內的子狀態。
連結層，其最主要的功用，長話短說，就是保持連結(Link)。具體的機能如下：
. 控制Link Training，連結的確立。
. 傳送資料封包化，然後送出。
. 接收封包分解，收取資料。
. 標頭封包(Header Packet)的確實送收。
. 低功率狀態(Low Power State)的進出(Entry/Exit)的執行。
. 連結錯誤(Link error)的處理
. 下游埠(DownStream-facing Ports)切斷的檢知。
. Inband Reset的處理。
在電源管理方面，也幾乎是沿用了PCI Express的精華。連結可以有U0、U1、U2、U3等狀態。U0即是正常動作狀態，U1~U3乃是低功率狀態。
而USB 3.0的重置(Reset)，可以從「裝置」與「連結」的觀點來思考，主要有兩大類：
—. PowerOn Reset，電源投入之後的重置。
—. Inband Reset(僅在連結層的重置)；依據作用進一步又可以分成兩類：
- 熱重置(Hot reset)。
- 溫重置(Warm reset)，所要時間較長。
-
USB 3.0與PCI Express一樣，流程控制用命令封包化。連結層有其獨自定義的連結命令LC(Link Command)，這是連結層下階的控制；而連結層上層階段的制御還有LMP(Link Management Packet)封包。
因而整體來看USB 3.0，其額外的負擔(Overhead)還真不少呢，主要有：
—. 連結控制字組(Link Control Word)：存在於每個標頭封包之中，功能是封包單位的管理。
—. 連結命令LC(Link Command)：連結層下階的控制。
—. LMP(Link Management Packet)封包：連結層上階層的控制。
USB 3.0比起PCI Express，算是簡素化不少。
然而，USB 3.0為了繼續沿用傳統的四種傳輸模式：控制傳輸、中斷傳輸、等時傳輸、大容量傳輸。而且，還保留著傳統的連接形態。
它必須造出一套協定來繼承這些既有的資產。因此，連結層之上才會有『協定層』(Protocol layer)的存在。
對於連結層以及協定層，有一個觀念必須先釐清。前者是點對點(Point-to-Point)，後者是端對端(End-to-End)，這兩者的概念是不同的。請參考底下說明範例圖。
以此圖的連接形態來說，有主機、Hub與裝置的連接：
Host ⇔ Hub A
Host ⇔ Device A
Hub A ⇔ Hub B
Hub A ⇔ Device B
Hub B ⇔ Device C
Hub B ⇔ Device D
以上這些雙方之間的接續就是點對點(Point-to-Point)。
Host⇔Device A
Host⇔Device B
Host⇔Device C
Host⇔Device D
主機與裝置之間的資料通信，就是端對端(End-to-End)。
因此，不難得知，連結層終究是控制各各連結的接續；最終的主機到裝置的通信，還是要依賴著協定層。
但是，切勿忘了，USB 3.0底層的傳輸途徑與編碼大法，徹底與USB 2.0完全不同。因此，必須放棄有些傳統的機制。好比說，放棄了輪詢(Polling)的方式，就是一項挑戰。
就封包資料流的方向來說，『裝置Æ主機』的方向，單純的意義就是裝置往上游埠送出。比較值得去探討的地方，是在『主機Æ裝置』的資料流。
<<< 裝置Æ主機的資料流示意圖。>>>
過去的USB 1.1/2.0時代，是採用了群播(Broadcasting)的方式；也就是說，從主機傳送的資料，會送往介面上全部的裝置。若是屬於自己位址的資料，才會收進來；若是不屬於自己的資料，則視而不見。
<<< 群播(Broadcasting)的方式。>>>
不過，群播的方式，每回傳送時，全部的Hub與裝置均會動作，對於節約電力是沒有效率的方式。比較理想的方式，還是如同寄信郵遞一般，資料傳遞到位址的裝置。換句話說，就如同乙太網路的L2/L3開關切換裝置一般，各個裝置有其唯一的位址，具有路由(Routing)方法的意味。
<<< 主機傳送資料到裝置C。>>>
USB 3.0的場合，具體地來說，就是管理路由字串(Route String)。路由字串，係由20位元所組成；由於USB階梯狀連接形態的Hub至多為5階，故，分成5個4個位元來呈現。
<<< 路由字串(Route String)的連接範例。>>>
就此範例圖來說，進行最初設定的場合，最上方的兩個Hub(Hub Depth=0)的路由字串是0x0000；然後左上方Hub針對其下游埠，分配0x0001,0x0002,0x0003,..；右上方的Hub也是分配0x0001,0x0002,0x0003,..的路由字串。
而左側樹狀在Hub Depth 1，更新路由字串，左端傳遞0x0002；因此，其下游埠裝置就分別是0x0012,0x0022,0x0032,0x0042。右端Hub是0x0003之故，其下游埠裝置就分別分配0x0013,0x0023,0x0033,0x0043。
連結層，是傳送端與接收端兩方的溝通。而USB又是霸權式的介面，故，協定層上的交易，都是從主機端開始的。
協定層，特別定義了四個種類的封包形式。
. LMP(Link Management Packet)封包：連結管理封包，顧名思義，僅用於連結(link)的制御，而不是發生於主機與端點(Endpoint)之間的控制。
. TP(Transaction Packet)封包：交易封包。主機與端點(Endpoint)之間的交換。用於資料封包的流程控制，與裝置/Hub的配置。請留意，這個封包並不含資料承載。
. DP(Data Packet)：資料封包，應用於主機與端點(Endpoint)之間的資料交換。依據規格的定義，DP=DPH+DPP，也就是由兩個封包所構成，分別是DPH(Data Packet Header)與DPP(Data Packet Payload) 。
. ITP(Isochronous Timestamp Packet)：主機以組播(Multicast)的方式，送到樹狀結構下的裝置。
資料的傳輸協定，USB 2.0與USB 3.0是迥然不同的。
<<< USB 2.0的傳輸方式。>>>
<<< SS USB的IN傳輸。>>>
<<< SS USB的OUT傳輸。>>>
而令人感到有趣又困擾的地方，該是在於USB 3.0新追加了一種串流(Stream)傳輸模式。它與多個封包的瞬增式交易(Burst Transaction)又有何差異呢？它存在的價值又在哪裡？
USB 3.0之所以會追加Bulk Stream的原因，說來並不困難，就為了來因應USB 3.0而新增訂的新型Mass Storage協定 - UASP(USB Attached SCSI Protocol)。
註：NEC與WD合作開發UASP驅動程式；宣稱提高效能30%。
為了讓每個廠商對於Bulk Stream的協定流程，能夠具有一致上的認知；USB 3.0規格中特別定義了一個SPSM(General Stream Protocol State Machine)狀態圖的構成。也就是說，進行Bulk Stream的IN/OUT端點，都必須遵照著SPSM的流程來進行處理。產品之間的相容性，才能夠確保。
小小結語：
USB 3.0當然也需要認證，才能拿到Logo。善用插拔大會(Plug Festa)不失為一種確認相互運用性的絕佳管道。USB-IF於美國設立了PIL(Platform Interoperability Lab)，但僅限於會員使用。細節請到「SuperSpeed USB Platform Integration Lab」的網頁看一看吧。
相容性符合測試(Compliance test)，往往也需要一些儀器與治具。若是有協定分析儀與輔助應用軟體，不僅有助於開發與除錯，性能的分析；爾後的產品維修也有所幫助。
<<< USB 3.0協定測定分析系統。取自Ellisys。>>>
<<< 分析軟體畫面。>>>
<<< USB 3.0檢驗軟體。>>>
<<< USB 3.0測試治具(Fixture)範例。取自Agilent。>>>
若是，要在嵌入式系統納入USB 3.0，除了硬體上的考量(如裝置控制器)，驅動軟體堆疊的實踐，乃是成敗關鍵要素。
<<< 從驅動軟體的觀點來看USB 3.0。>>>
總之，市場終究希望看到USB 3.0方案在價格上能與USB 2.0旗鼓相當，但這將會需要一段時間。要有耐心等待，開發人員則要更加好幾把勁。畢竟，USB 3.0裝置的開發，所牽扯到軟硬體，都需要主機與裝置硬體廠商與作業系統的豐富軟體支援，才能夠迅速成長。
<<< USB的開發需要軟硬體具備。>>>
另外，USB Graphic的市場，也逐漸受到消費者的注意；尤其到了USB 3.0，使用彈性更為優越，值得期待。
<<< USB Graphic產品。取自IOdata。>>>
想看上集嗎?
[ 參考資料暨延伸閱讀：]
1. USB Complete 4th Edition，Jan Axelson。陳乃塘翻譯。
2. USB 3.0王者介面再臨，陳乃塘。碁峰出版。
3. 高速傳輸祕技，陳乃塘。
4. Rambus Forum資料。
5. CQ Publishing網站。
6. 日經電子暨Tech-On網站。
7.
8.
9.
10. CES 2010消費性產品展。
註:豐富圖表皆在印刷版刊出.
