TE Connectivity推出低電阻表面黏著器件電路保護元件

2012年9月19日－ TE Connectivity旗下的業務部門TE電路保護部宣佈推出九款全新且是為空間有限的行動應用所設計的低電阻 (Low rho)表面黏著器件(surface-mount device, SMD)系列電路保護元件。這些器件可為電池組的保護電路模組(protection circuit module, PCM)提供過流和過熱兩種保護功能；這些電池組經常被應用在智慧型電話、MP3/4播放機和可攜式GPS裝置等緊湊型消費性電子產品中。此一系列低電阻表面黏著器件能夠滿足由消費者驅動的行動產品市場對低成本、低功耗的靈活解決方案之需求，是現今日益緊湊的電子產品的理想選擇。

 

掌上型消費性產品製造商所需要器件的體積要越小越好，因為它們所佔用的電路板空間最少，同時也有助於降低產品成本。為了滿足這些需求，新推出的低電阻表面黏著器件產品不僅可提供低電阻，還採用了1210 (3.0mm ×2.54mm或0.12in×0.10in) ，1206(3.0mm×1.52mm或0.12in×0.060in) 或1812 (3.0mm×4.57mm; or 0.12in×0.18in)的產業標準外形尺寸，從而滿足了電路板空間的要求。此外，這些器件還可以採用回流焊技術來裝配，與許多其它器件所要求的點焊製程相比，可以節省電路板空間並降低生產成本。

這些低電阻表面黏著器件回流焊接後的電阻僅為10至25mΩ，低阻抗有助於降低功耗並改善電池效率。這九款低電阻表面黏著器件系列新器件均是針對用於2A及以上的工作電流而設計的。

TE電路保護部S-line產品經理許志峰表示：「整體而言，新款的低電阻表面黏著器件系列可為需要滿足現今各種產品尺寸設計要求的製造商提供高靈活性和最多種的選擇。電池組供應商尤其關注改進和擴展現有的產品，低電阻表面黏著器件將協助他們實現設計目標並簡化安裝方法。

這一新系列的器件型號如下：

l   microSMD190LR-2

l   microSMD200LR-2

l   microSMD250LR-2

l   microSMD350LR-2

l   nanoSMD175LR-2

l   nanoSMD200LR-2

l   nanoSMD270LR-2

l   nanoSMD350LR-2

l   miniSMDC350LR-2

其中，首碼「micro」指的是1210外形尺寸；首碼「nano」則是指1206外形尺寸；而首碼「mini」則是指1812外形尺寸，這三種外形尺寸器件均具有10至25 mΩ的R1最大值。為回應朝向更緊湊電子產品發展的市場趨勢，TE電路保護部將繼續加強其低電阻表面黏著器件系列的陣容。

 關於TE Connectivity

TE Connectivity (NYSE: TEL) 是一家全球化的企業，年銷售額達140億美 元。公司 設計和製造約五十萬種產品，連接和保護我們日常使用的各種產品中的電力和資料流程。我們全球有大約十萬名員工與各行各業，包括消費性電子、電力和醫療，到汽車、航空航天以及通訊網路的客戶緊密合作，以更智慧、更迅速、更出色的技術，賦予產品更多的可能。