安森美半導體推出採用極緊湊、低厚度封裝的MOSFET

2012年10月17日– 應用於高能效電子產品的首要高性能矽方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)擴充公司寬廣的介面及電源管理產品陣容，推出一對最佳化的超小超薄小信號MOSFET，用於空間受限的可攜式消費電子產品，如平板電腦、智慧手機、GPS系統、數位媒體播放機及可攜式遊戲機。

 

安森美半導體功率MOSFET產品分部副總裁Paul Leonard說：「由於可攜式電子產品的尺寸持續縮小，同時其板載特性持續增多，故無論是現在或未來將繼續存在針對超小型、高性能元件的持續需求，從而使特性豐富的隨身攜帶型設備具有高能效及高功能性。NTNS3193NZ和NTNS3A91PZ恰好配合此需求，使設計工程師能夠指定使用具有所需特性及功能，同時還支援消費者如今期望的纖薄時尚型設計的設備。」

新的NTNS3193NZ 和NTNS3A91PZ被認為是業界最緊湊的小信號MOSFET，因為它們採用極小的0.62 mm x 0.62 mm x 0.4 mm XLLGA3封裝。XLLGA3封裝的總表面貼裝面積僅為0.38 mm²，是用於日漸縮小的可攜式產品應用環境的極佳方案，輕易替代採用更大封裝的競爭產品，如SOT-883封裝(表面貼裝面積為0.6mm²)或SOT-723 (表面貼裝面積為
1.44 mm²)。

NTNS3193NZ是一款20伏(V)、單N溝道、門極至源極電壓(VGS)為±4.5 V時典型導通阻抗(RDS(on))為0.75 Ω的元件。這元件與NTNS3A91PZ相輔相成，後者是一款20 V、單P溝道器件，VGS為±4.5 V時典型導通阻抗為1.3 Ω。

這兩款新MOSFET由於具有低導通阻抗、低閾值電壓及1.5 V門極驅動能力，整合在可攜式電子產品中時大幅降低能耗，使它們非常適合於小信號負載開關、類比開關及高速介面應用。兩款元件都完全無鉛、無鹵素及符合RoHS指令。

價格

NTNS3193NZ和NTNS3A91PZ 每批量8,000片的單價分別為0.33和0.35美元。

關於安森美半導體

安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)是應用於高能效電子產品的首要高性能矽方案供應商。公司的產品系列包括電源和信號管理、邏輯、分立及定制器件，幫助客戶解決他們在汽車、通信、電腦、消費電子、工業、LED照明、醫療、軍事/航空及電源應用的獨特設計挑戰，既快速又符合高性價比。公司在北美、歐洲和亞太地區之關鍵市場運營包括製造廠、銷售辦事處及設計中心在內的世界一流、增值型供應鏈和網路。更多資訊請訪問http://www.onsemi.com。