Silego 公司推出業界最小的塑封負載開關產品

2013年3月21日--Silego 公司於2013年3月13日在美國加州聖可拉拉推出業界最小、標準封裝的負載開關產品。其封裝尺寸僅為1x1 mm並且電阻<40 mohm。此款SLG59M1440V相較於市場上WL-CSP封裝的負載開關產品去除了產品製造及可靠性問題非常具有競爭力。

尺寸為1x1 mm的負載開關具有可程式設計斜率控制、集成放電以及過溫保護功能。Silego公司的行銷副總裁提到，Silego設計產品的思想是可信度高、使用簡便並且容量高。我們再次強調業界最小的高性能負載開關使用的是標準封裝。主要是因為大多數電子廠商相較于WL-CSP封裝更親睞于標準塑膠封裝因為它製作更加簡便並且在環境惡劣的情況下可靠性更高。除此之外，Silego還可集成高級電源保護電路。此款SLG59M1440V具有一個在過溫條件下可切斷開關的集成溫度感測器：http://www.silego.com/products/greenfet3.html。

負載開關用於切換電源。Silego負載開關在啟動時以可程式設計的線性斜坡控制浪湧電流、當系統關閉或休眠時減少漏電並且取代較大的電源MOSFET及其相關的控制電路，通常其成本相當而導通電阻Rds(ON)更低。

Silego 是一家發展迅速的半導體公司。主要致力於可配置混合信號IC即CMIC。Silego CMIC產品包括業界最小的混合信號可程式設計邏輯、小型高性能負載開關以及極小的晶體替代時序系列產品。

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