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隨插即用：全新低成本 MSP430™ USB LaunchPad 與 NFC BoosterPack 協助開發人員充分發揮物聯網優勢

本文作者：德州儀器 (TI) 點擊： 2013-09-17 15:05

前言：

2013 年 9 月 16 日--德州儀器 (TI) 宣佈推出倍受期待的 MSP430™ USB LaunchPad 評估套件以及針對其 USB 微控制器的配套生態系軟體支援，此設計得到工程設計及製造商社群的大力支持。MSP-EXP430F5529LP LaunchPad 建立在超低功耗 MSP430F5529 MCU 基礎之上，可針對各種低功耗消費性、工業、醫療以及無線連結應用，為各種不同經驗的工程師及製造商提供更多的連結、記憶體以及效能選項。

USB 執行一直都是一項複雜的任務，尤其從軟體角度上而言更是如此。TI 的穩固性 MSP430 USB 產品系列包含綜合性 MSP430 USB 開發人員套件，包含免費的開放原始碼 USB API 堆疊、原始程式碼、樣本應用以及程式碼生成工具，可針對所有 MSP430 USB MCU快速配置 USB 應用，進而簡化開發。如欲瞭解有關 MSP430 USB LaunchPad 及配套 MSP430 USB 生態系支援的更多詳情，敬請參訪：www.ti.com/430usb-pr-lp。

增強物聯網連結

TI 全新近距離無線通訊 (NFC) BoosterPack 的新增功能與 NFCLink 庫使 MSP430 USB LaunchPad 成為物聯網 (IoT) 開發的完美起點。售價25美元、建立在 TI TRF7970A NFC 收發器基礎上的DLP7970ABP NFC BoosterPack，可透過 NFC 為開發人員實現便捷連結。有關 TI 最新 NFC BoosterPack 的訂購資訊，敬請參訪：www.ti.com/430usb-pr-nfc。此外，TI 現有的 Wi-Fi、Sub-1GHz以及 ZigBee® BoosterPack 也可輕鬆插入 MSP430 USB LaunchPad，以實現針對智慧家庭與建築、健康健身以及可擕式消費性應用的無線連結。

最新 MSP-EXP430F5529LP LaunchPad 同時支援Energia。這款由社群開發的開放原始碼整合型開發環境 (IDE) 基於連結框架，可在 TI 支援Energia 的 MCU LaunchPad 以及包括最新 NFC BoosterPack 以及最近發佈的 SimpleLink™ Wi-Fi CC3000 BoosterPack 的各種 BoosterPack中實現程式碼相容。開發人員現可透過 Energia 移植針對 BoosterPack 開發的程式碼，還可輕鬆添加 NFC 連結，以確保對 IoT 應用的短距離無線連結或 Wi-Fi。

MSP-EXP430F5529LP 的特性與優勢：

包含 16 位元超低功耗 MSP430F5529 MCU，支援 128KB 快閃記憶體、8KB RAM、25MHz CPU 速度、整合型 USB 及支援 USB 2.0 的 PHY 以及整合型 12 位元 ADC。
整合 USB 連結以及其他週邊，包括 UART、I2C 以及 SPI 控制器的串列埠，讓開發人員可支援最適合其應用的通訊標準。
包含 TI TPS2041C USB 電源開關與 TUSB2046全速 USB 集線器，非常適合採用 MSP430F5529 MCU 的設計。
相容於 TI 現有的低成本 SimpleLink Wi-Fi CC3000、CC110L Sub-1GHz 以及 CC2530 ZigBee BoosterPack，適用於多種無線連結選項。
BoosterPack XL 連結標準可提供更多功能，並能與現有 BoosterPack 生態環境及未來 MSP430 LaunchPad 相容。
與現有完整 BoosterPack 系列相容，開發人員可便捷評估 TI 廣泛 MCU 產品系列的功能性。

價格與供貨情況

開發人員可立即透過 TI eStore或授權經銷商購買 12.99 美元的最新 MSP430 USB LaunchPad 評估套件。準備擴展其 MSP430 USB LaunchPad 功能性的開發人員可透過以下連結購買不同種類的 BoosterPacks：http://www.ti.com/430usb-pr-bp。

TI 廣泛系列的微控制器與軟體

MCU 具備業界領先低功耗、即時控制、安全與連結功能。TI 藉由 20 年以上豐富的微控制器創新經驗，提供業界最廣泛的微控制器產品系列：從超低功耗 MSP MCU、即時控制 C2000™ MCU、Tiva™ ARM^® MCU 到 Hercules™ Safety ARM MCU。設計人員可充分利用 TI 完整的軟硬體工具、無線連結解決方案及廣泛的 Design Network 協力廠商技術支援，加速產品的上市時程。

關於德州儀器

德州儀器 (TI) 為全球半導體設計製造公司，專精類比 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造未來。TI 攜手100,000 多家客戶打造更美好未來。更多詳細資訊，請參見網頁：www.ti.com/tw。

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