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萊迪思推出全新超低密度FPGA可提供情境感知行動裝置隨時感測解決方案

本文作者:萊迪思       點擊: 2013-10-23 16:35
前言:

20131023--萊迪思半導體今日推出全新超低密度iCE40™ FPGA,提供全球最具彈性的單一晶片感應解決方案,創造新一代情境感知、超低能耗行動裝置。新增iCE40 FPGA系列產品幫助客戶以更小空間整合更多功能,只需1.4mm x 1.48mm x 0.45mm的空間,即可以平實價格縮小控制板空間與系統複雜度。

 
 
全新iCE40LM FPGA採用硬IP,適用於閃控產生器、I2C與SPI介面,為行動市場帶來幾近零延遲標準,建構情境感知系統與即時捕捉功能,讓用戶與環境輸入誤差降至最低。此全新FPGA可協助設計行動產品平台,並依據動態、移動方向、地點及其他環境互動方式,創造豐富的媒體經驗。
 
全新iCE40 FPGA由於體積極小,可在單一晶片中整合各項進階功能,例如IrDA、條碼模擬、服務LED等,亦有邏輯供其他客戶客製化功能使用。此外,相較於傳統處理器方案,萊迪思iCE40LM FPGA解決方案可降低功耗至一百倍,進而提高電池壽命,為終端使用者帶來更多產品價值。
 
萊迪思超低密度系列資深產品經理Joy Wrigley表示,「結合超低主動式電源與全球最小感應管理解決方案,可創造出全新智慧裝置,可感知所在位置與功能。我們不斷投資於封裝技術,進而整合更多功能並縮小系統尺寸,協助OEM廠商在行動系統裡,以平實價格整合更多種類及數量的感應器。情境感知確實改變行動產業局勢,而iCE40LM感應器解決方案可協助設計師創造差異化」。
 
iCE40LM FPGA可使行動裝置系統工程師在各種設計裡只需使用單一簡易平台,即可增加或客製化感應管理功能與能力,新增產品包括iCE40LM 4K、iCE40LM 2K、iCE40LM 1K FPGA,期功耗極低,在主動模式內不到1 mW。
 
此外,在iCE40LP FPGA產品線的iCE40LP 640 FPGA與iCE40LP 1K FPGA內,亦增加全新16球晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP, wafer-level chip-scale ),進一步縮小iCE40系列產品尺寸。新產品採用先進的0.35毫米錫球間矩封裝,僅1.4毫米x 1.48毫米x 0.45毫米,而其輕巧尺寸對物聯網及隨時運作的應用為關鍵配置因素。
 
更多產品相關資訊,敬請參訪:www.latticesemi.com/iCE40
 
感測技術解決方案
除了提供基於iCE40LM FPGA 感測的參考設計外,Lattice並與業界領導感測技術IP廠商合作,以確保設計師擁有完整的解決方案,並能在其設計中執行正確的運算法。iCE40 FPGA產品系列主要IP支援包括採用LED的條碼模擬解決方案、全球通用IR遙控控制解決方案,以及可感知使用者動態及移動位置的感測技術。更多產品相關資訊,敬請參訪:www.latticesemi.com/iCE40
 
設計及開發支援
所有iCE40裝置皆可採用萊迪思於20138月推出的iCEcube2™設計軟體以及Lattice Diamond® Programmer v3.0。簡易使用的iCEcube2軟體乃專為提供行動設計高生產性、整合開發環境及優化萊迪思iCE40 FPGA架構而設計,可提供行動設計師世界級設計流程。Lattice Diamond Programmer可與iCEcube2軟體相容,進而協助萊迪思裝置編程,簡化通用流程,包括設定如頻寬、埠等裝置資訊,選擇編程資料檔案使用、編程單一或多重裝置等。
 
價格與供貨
此全新裝置目前已進入生產階段,並透過萊迪思代理商合作夥伴提供。大量訂購價為低於1美元起。更多關於訂購詳細內容,敬請參訪:www.latticesemi.com/iCE40
 
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