2013年12月17日--多重電子應用領域、全球領先半導體供應商、全球最大的消費性電子與行動應用MEMS[1]供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發佈新款先進高性能MEMS加速度計，針對最新智慧型手機等行動裝置中越具挑戰性的應用環境所設計。
現今的處理密集型（processing-intensive）行動應用軟體及超薄的手機設計導致行動產品很容易出現散熱異常及機身易折斷。在OEM廠商不斷地推出新產品機型的同時，動作感測的精確度、穩定性和反應性能必須有所提升，才可支援傾斜儀（Inclinometer）、手勢識別、遊戲、相機的人工水平儀、室內導航以及擴增實境（augmented reality）等功能。意法半導體的新LIS2HH12軸加速度計適時地導入創新的機械結構與專用處理器，在超薄行動裝置的惡劣散熱條件下仍持續穩定地帶來高性能。
意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業群總經理Benedetto Vigna 表示：「新加速度計的創新架構代表了MEMS元件在設計上取得重大進展。新一代產品可滿足行動產業對先進動作感測應用在性能及穩定性的更高需求。」
LIS2HH12採用2mm x 2mm x 1mm微型封裝，為設計者滿足手機印刷電路板設計規則提供了更多的靈活性，有助於實現更精巧的手機外觀設計。加速度計提供±2、±4 或±8 g全量程選項和16位元數位輸出，整合溫度感測器、業界標準I2C與SPI介面，可支援1.71V到3.6V的寬類比電源電壓，還有兩個可簡化系統設計的可編程中斷產生器（interrupt generator）。LIS2HH12的典型零重力-溫度變化率為±0.25mg/C，穩定性是上一代產品的兩倍。同時，典型偏置精確度為±30mg，其彎曲抑制比（rejection versus bending）較現有解決方案高25%。
此外， LIS2HH12的電路和軟體與意法半導體最近發佈的LSM303C 2mm x 2mm MEMS電子羅盤模組相容，可讓OEM廠商研發軟硬體共用且更具經濟效益的差異化產品。此外，LIS2HH12加速度計搭配意法半導體的LIS3MDL獨立式磁場感測器，加上若干個離散元件，便可用於設計電子羅盤。
意法半導體現已開始提供採用2mm x 2mm x 1mm LGA-12封裝的LIS2HH12工程樣品,預計於2014年第一季開始量產。
關於意法半導體
意法半導體（STMicroelectronics；ST）是全球領先的半導體解決方案供應商，為感測及功率技術與多媒體融合應用領域提供創新的解決方案。從能源管理和節能技術，到數位信任和資料安全，從醫療健身設備，到智慧型消費性電子，從家電、汽車，到辦公設備，從工作到娛樂，意法半導體的微電子元件技術無所不在，在豐富人們的生活方面發揮著積極、創新的作用。意法半導體代表著科技帶動智慧生活（life.augmented）的理念。
意法半導體2012年淨收入84.9億美元。詳情請瀏覽意法半導體公司網站www.st.com。
本月熱點 HOME
- Microchip推出maXTouch® 觸控螢幕控制器
- 全新 NVIDIA RTX A400 和 A1000 GPU 增強人
- Imagination 推出全新Catapult CPU，加速
- 英飛凌推出全新 PSoC Edge 微控制器產
- 英飛凌推出經濟型低功耗長距離藍
- ROHM 6432尺寸金屬板分流電阻「PMR1
- Teledyne e2v獨特的5D圖像感測器可提供
- Microchip推出AVR® DU系列USB微控制器，
- 意法半導體推出高成本效益的無線
- CE-LINK推出尺寸小、功率大的革命性
- Microchip推出搭載硬體安全模組的P
- HPE Aruba Networking推出高容量Wi-Fi 7無
