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意法半導體(ST)的1.8V STM32微控制器可連接行動平台子系統

本文作者:意法半導體(ST)       點擊: 2014-07-02 09:06
前言:
2014年7月1日--意法半導體最新推出的專用低電壓STM32微控制器協助設計人員克服在為主處理器增加輔助晶片(companion chip)時所面臨的挑戰。新系列專用低電壓微控制器與主處理器的數位電源域(digital power domain)相同,例如1.8V電源,同時准許片上周邊設備使用電壓更高的電源,例如3.3V,從而避免常見的性能與電壓之間的矛盾問題。
 

 
STM32F038/48/58/78和STM32F318/28/58/78低電壓輔助微控制器是設計人員提高模組劃分靈活性的理想解決方案。當需要類比電壓動態範圍很寬或直接連接USB裝置時,單片整合1.8V數位電源域和獨立類比電源域擁有特別強的優勢。
 
• STM32F0x8的I/O介面連接不同電壓,無需電位轉換器(level shifters)
• STM32F3x8的類比數位轉換器(ADC)的最低工作電壓為1.8V
 
新產品提供靈活的處理器和記憶體配置。STM32F0x8整合ARM® Cortex®-M0內核和高達128KB的快閃記憶體,而STM32F3x8的ARM Cortex-M4內核增加了DSP指令集支援和浮點單元,儲存容量更是高達512KB。兩個新系列低電壓微控制器的針腳、周邊設備和軟體方面均具有很強的相容性,同時還與主流的STM32 F0系列和STM32 F3系列相容,為設備開發廠商提供無與倫比的設計靈活性和系統擴展性。
 
新低電壓產品線不但讓設計人員享受主流微控制器STM32 F0和STM32 F3系列的功能優勢,且低電壓工作模式不會破壞或降低晶片的處理性能。此外,透過簡化硬體設計,新產品還可為客戶提供直接的成本優勢。
 
這兩個新系列STM32微控制器特別適用於開發可攜式消費性電子產品,例如智慧型手機和媒體播放裝置,晶片封裝包括薄型CSP、UQFN或UFBGA以及TSSOP和LQFP,針腳數量從20針腳到100針腳。
 
STM32F038F6P6採用20針腳TSSOP封裝,內部快閃記憶體容量為32KB;STM32F318K8U6採用UQFN32封裝,內部快閃記憶體容量為64KB。
 
STM32F0x8 (最高工作溫度105°C)
STM32F3x8 (最高工作溫度105°C)
48MHz ARM Cortex-M0
內建浮點單元和DSP72MHz ARM Cortex-M4
快閃記憶體最高容量128KB
快閃記憶體最高容量512KB
SPII2SUSARTI²CCAN
SPII²SUSARTI²CCAN
12ADCDAC最低工作電壓2.4V
4ADC
具有時鐘恢復的USB (獨立VDD)
DAC PGA最低電壓2.4V
比較器最低電壓2.0V
比較器最低電壓1.65V
RTC多達12個計時器
RTC多達17個計時器
觸控感測 5V容許範圍I/O介面
觸控感測 5V容許範圍I/O介面
WLCSPUFQFPNUFBGALQFPTSSOP封装
WLCSPUFQFPNUFBGA LQFP 封装
 
更多詳情請至www.st.com/stm32
 
關於意法半導體
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意法半導體2013年淨收入80.8億美元。詳情請瀏覽意法半導體公司網站www.st.com。 

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