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意法半導體(ST)的600W-250V RF 電晶體採用最新高電壓技術,實現體積更小、性能更可靠的E級工業電源

本文作者:意法半導體(ST)       點擊: 2014-11-04 12:16
前言:
2014年11月4日--意法半導體的13.6MHz RF功率電晶體STAC250V2-500E擁有領先市場的的穩定性和高功率密度(power density)。採用熱效率(thermally efficient)極高的微型封裝,可用於高輸出功率的E級工業電源。
 

 
STAC250V2-500E的負載失配率(load-mismatch)為20:1,性能是迄今為止市場上最高,最大安全功率高達600W。和採用傳統陶瓷封裝的解決方案相比,0.55x1.35吋的STAC®氣腔封裝(air-cavity package)可縮減產品尺寸約50%。兩顆STAC250V2-500E電晶體所佔的面積小於一顆陶瓷電晶體的佔板面積,可實現高於1kW的精巧電源設計;氣腔封裝可降低25%的熱電阻率(thermal resistance),有助於提升電晶體設計的可靠性。
 
STAC250V2-500E的產品優勢可確保目標應用的卓越性能,包括感應加熱器(induction heater)、電漿輔助氣相沉積系統(plasma-enhanced vapor-deposition system)、太陽能面板與平面電視的生產設備。
 
STAC250V2-500E採用意法半導體最新的SuperDMOS高電壓技術,最大工作電壓為250V;而高於900V的崩潰電壓(breakdown voltage)可確保E級感應諧振電路(inductive resonant circuit)與D級功率放大器(power amplifier)等其它應用的穩定性。
 
STAC250V2-500E目前已開始量產,採STAC177封裝。欲了解更多關於STAC250V2-500E的產品訊息,請登錄http://www.st.com/rfdmos
 
關於意法半導體
意法半導體(STMicroelectronics;ST)是全球領先的半導體解決方案供應商,為感測及功率技術與多媒體融合應用領域提供創新的解決方案。從能源管理和節能技術,到數位信任和資料安全,從醫療健身設備,到智慧型消費性電子,從家電、汽車,到辦公設備,從工作到娛樂,意法半導體的微電子元件技術無所不在,在豐富人們的生活方面發揮著積極、創新的作用。意法半導體代表著科技帶動智慧生活(life.augmented)的理念。
 
意法半導體2013年淨收入80.8億美元。詳情請瀏覽意法半導體公司網站www.st.com。 

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