當前位置： 主頁 > 新品報到 >

TI 的全新智慧放大器為下一代智慧手機實現前所未有更深沉、更豐富和更響亮的音訊體驗

本文作者：德州儀器 (TI) 點擊： 2015-11-17 15:09

前言：

全新的套裝軟體支援具有整合揚聲器保護功能的同類產品最佳放大器以加快開發速度

2015年11月17日--德州儀器 (TI) 推出了一款低功率智慧放大器，這款裝置幫助設計人員能在將電池效率最大化的同時，開發在最大音量下具有行業領先音訊品質的下一代智慧手機。具有整合揚聲器保護功能的 TAS2555 H 類音訊放大器使用反電動勢和 5.7 W 的低功率，從小裝置內產生更大聲音。TI 在業界率先提供整合和非整合式智慧放大器，為工程師提供廣泛的設計選擇。如需瞭解與全新音訊放大器相關的更多資訊，敬請參訪 www.ti.com/tas2555-pr-tw。

TAS2555 還是 PurePath™ Console 3 套裝軟體所支援的首款低功耗放大器，為資深和入門設計人員提供一條滿足不同系統所需的途徑。此解決方案使得揚聲器特徵一目了然，並且包括針對調諧和終端產品內整合的易於使用工具，進而加快了智慧手機、平板電腦和其他支援音訊的攜帶式電子設備的上市時程。

TAS2555 智慧放大器的主要特性和優勢
• 更響亮、更清晰的音訊：4.2 V 時，對於 4 Ω 和 8 Ω 負載，分別提供 5.7 W 和 3.8 W 輸出功率；
• 低空閒通道雜訊 (ICN) 簡化了設計：在接收器或暫停模式中使用智慧手機時， 15.9 µV ICN 消除了可聽見的揚聲器雜訊，並且免除了對於外部元件的需要；
• 整合多級 H 類升壓轉換器和自動增益控制：低電池電壓期間，對音訊輸出的動態調節可盡可能地延長電池使用壽命。使用者指定的升壓控制根據終端設備電源設定檔要求，幫助客製化升壓打開/關閉；
• 減少開發時間：使用任一款具有 I2S 輸出的處理器來實現晶片上揚聲器保護。這極大地縮短了移植和整合時間，進而使終端設備製造商更快地將產品投放市場。

加快設計的工具與技術支援
TI 提供針對 TAS2555 智慧放大器的直觀設計工具，以加快上市時程和簡化評估。連同PurePath Console 3 套裝軟體，TI 提供針對揚聲器評估的綜合性評估模組 (EVM) 和教學用電路板工具。TAS2555YZEVM 可從 TI Store 購買，價格 149 美元。

使用 TAS2555 智慧放大器的設計人員可在 TI E2E™ 社群內，透過音訊放大器論壇獲得技術支援。在這個社群內，工程師可以搜尋解決方案，與同行工程師和 TI 專家分享知識、解決難題。

定價和供貨
TAS2555 智慧放大器採用 3.47 mm x 3.23 mm，42 焊球晶圓級晶片尺寸封裝 (WCSP)，建議售價為每一千單位 2.50 美元。TAS2555 是 TI 智慧放大器產品組合中的最新成員，其中包括 TAS5766 智慧放大器等低功率和中功率的裝置。

如需瞭解 TI 智慧放大器相關的更多資訊，敬請參訪以下連結
• 查看 TAS2555 H 類音訊放大器的資料表；
• 在這部影片中，觀看 TI 的智慧放大器如何將智慧手機內的音訊品質提升到下個水平；
• 透過 Facebook 與 TI 即時互動：www.facebook.com/texasinstrumentsTW；
• 透過 Twitter 與 TI 即時互動：twitter.com/TXInstrumentsTW；
• 透過 Google + 與TI 即時互動：plus.google.com/+TexasInstruments。

關於德州儀器 (TI)
德州儀器 (TI) 是全球半導體設計製造公司，長期致力於類比 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術產業未來。今天，TI 正攜手超過 100,000 家客戶打造更美好未來。更多詳細資訊，請參訪網頁www.ti.com。

本月熱點 HOME

欄目熱點 HOME