2015年12月14日--意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)的新系列高整合度車規電源管理晶片在單一晶片上多個穩壓器,有助於汽車系統廠商降低車載資訊娛樂產品的成本及尺寸。作為該系列的首款產品,L5963整合兩個降壓DC-DC轉換開關穩壓器、低壓降(low-dropout)線性穩壓器和高壓側驅動器(high-side driver)。
L5963採用意法半導體最先進的BCD8s車用半導體製程及深槽隔離(DTI,Deep Trench Isolation)技術。BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)技術是意法半導體的獨創技術,可在同一顆晶片上整合各種高低壓元件,這意味著片上整合的三個穩壓器均可直接連接汽車電池,無需中繼電路(intermediate circuitry),同時深槽隔離技術還可提高內部模組之間的隔離度,以降低內部模組相互干擾。
L5963的主要特性:
• 在一個精巧封裝(PSSO36)內整合三個穩壓器;
• 設計靈活性最大化:三個穩壓器均能直接連接汽車電池,使用簡單的電阻-電阻外部元件即可設定輸出電壓,同時也可透過硬體針腳單獨啟用或禁用每個穩壓器;
• 開關頻率高達2MHz,最大幅度地降低外部元件尺寸;
• 每個DC-DC穩壓器的輸出電流高達3A,可滿足汽車系統的嚴格要求;
• 低耗散功率(power dissipation),在250kHz時,能效超過90%;
• 待機靜態電流極低(典型值為25μA),這對汽車系統至關重要,因為汽車子系統始終連接至汽車電池;
• 500mA的內部高壓側驅動器,可保護子系統與電池的連接;
• DC-DC穩壓器之間的相位移為180°,最大幅度地降低電磁干擾輻射;
• 符合AEC Q100車規認證,適用於任何汽車電子系統。
高整合度及BCD技術為客戶省去了在電池和穩壓器之間的前置穩壓器(pre-regulator),同時用一個元件即可替代多個穩壓器,降低了設計成本及印刷電路板面積。
PSSO36封裝有兩種選擇:slug down適用於低功率應用,slug up適用於高功率應用(需安裝散熱器)。
關於意法半導體
意法半導體(STMicroelectronics;ST)是全球領先的的半導體公司,提供創新先進的產品及解決方案,為人們帶來更智慧且具更高能效的電子產品,提昇日常生活的便利性。意法半導體的產品無所不在,致力於與客戶群共同努力實現智慧駕駛、智慧工廠、智慧城市和智慧家庭,以及下一代行動和物聯網產品。意法半導體代表著科技帶動智慧生活(life.augmented)的理念。
意法半導體2014年淨收入74.0億美元,在全球各地擁有10萬客戶。詳情請瀏覽意法半導體公司網站www.st.com。