2016年1月5日--萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC) 旗下SiBEAM, Inc.於今日宣佈推出一款支援IEEE 802.11ad無線標準(即WiGig®) 的USB 3.0轉接器參考設計，使用60 GHz頻寬實現每秒數千兆位元的無線互連應用。協助OEM廠商為筆記型電腦和桌上型電腦增添數千兆位元的無線互連功能，並且可與Qualcomm Atheros的802.11ad網路解決方案完全互補，具備端到端的相容性。
無線資料流量持續以指數級增長，導致2.4和5 GHz Wi-Fi網路出現嚴重的擁塞情況。802.11ad標準運用更加寬裕的60 GHz頻段，並且可提供較目前Wi-Fi技術快十倍的連接速率，徹底改變無線互連應用。為了進一步提升效能，該參考設計結合SiBEAM先進的波束形成技術， 可為OEM廠商提供穩定的射頻效能， 實現更加可靠的無線訊號。
萊迪思半導體公司首席戰略和技術長暨SiBEAM, Inc總裁Khurram Sheikh表示：「用於高畫質和4K視訊的無線串流等應用呈現爆炸式增長，將現有的Wi-Fi網路技術推向極限。SiBEAM USB 3.0 802.11ad轉接器參考設計與Qualcomm Atheros 的802.11ad存取點解決方案相容，協助OEM廠商運用完整端到端60 GHz無線網路解決方案，滿足網路速率和低訊號干擾的要求，為消費者帶來無可挑剔的新一代Wi-Fi體驗。」
Qualcomm Atheros, Inc 產品管理部副總裁Tal Tamir表示：「我們很高興看到越來越多與802.11ad標準相容的解決方案相繼推出。市場上對於更優質無線體驗的需求持續增長，需要我們共同努力以加速產業體系的採用，而SiBEAM的USB 3.0解決方案正是一個絕佳的例子。」
SiBEAM USB 3.0 802.11ad參考設計(產品編號SK65011U) 包含一個802.11ad MAC/基頻晶片SB6501以及一個封裝上配有相控陣列天線的60 GHz射頻晶片Sil6312。該參考設計將於2016年2月接受評測。欲瞭解更多資訊，請聯絡:info@sibeam.com。
CES® 2016 –Las Vegas, Nevada
2016年1月6日(星期三) 至2016年1月9日(星期六)
SiBEAM的 802.11ad解決方案以及其他60 GHz技術將會於萊迪思的展示攤位上展示，位於拉斯維加斯會展中心(Las Vegas Convention Center)南館(South Hall) ，編號MP26077。
2016年1月6日(星期三) 至2016年1月9日(星期六)
SiBEAM的 802.11ad解決方案以及其他60 GHz技術將會於萊迪思的展示攤位上展示，位於拉斯維加斯會展中心(Las Vegas Convention Center)南館(South Hall) ，編號MP26077。
關於SiBEAM, Inc.
SiBEAM 為開發無線通訊專用智慧型毫米波技術的先驅，為首家使用標準 CMOS 技術製造 60GHz 晶片的公司。SiBEAM為消費性電子產品、行動裝置、企業及基礎設施市場中領先全球的供應商，除了為市場提供新一代的基礎架構，更將半導體導入無線技術解決方案。SiBEAM是萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor) 的全資子公司。欲瞭解更多資訊，請造訪http://www.sibeam.com/。
SiBEAM 為開發無線通訊專用智慧型毫米波技術的先驅，為首家使用標準 CMOS 技術製造 60GHz 晶片的公司。SiBEAM為消費性電子產品、行動裝置、企業及基礎設施市場中領先全球的供應商，除了為市場提供新一代的基礎架構，更將半導體導入無線技術解決方案。SiBEAM是萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor) 的全資子公司。欲瞭解更多資訊，請造訪http://www.sibeam.com/。
SiBEAM、SiBEAM標誌和WirelessHD皆為SiBEAM, Inc.在美國和/或其它國家的商標、註冊商標和服務商標。其它所有商標或註冊商標，皆為其各自所有人在美國和/或其它國家之資產。
