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SiBEAM推出USB 3.0 802.11ad參考設計

本文作者：SiBEAM 點擊： 2016-01-05 15:01

前言：

實現數千兆位元的無線互連應用

2016年1月5日--萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC) 旗下SiBEAM, Inc.於今日宣佈推出一款支援IEEE 802.11ad無線標準(即WiGig®) 的USB 3.0轉接器參考設計，使用60 GHz頻寬實現每秒數千兆位元的無線互連應用。協助OEM廠商為筆記型電腦和桌上型電腦增添數千兆位元的無線互連功能，並且可與Qualcomm Atheros的802.11ad網路解決方案完全互補，具備端到端的相容性。

無線資料流量持續以指數級增長，導致2.4和5 GHz Wi-Fi網路出現嚴重的擁塞情況。802.11ad標準運用更加寬裕的60 GHz頻段，並且可提供較目前Wi-Fi技術快十倍的連接速率，徹底改變無線互連應用。為了進一步提升效能，該參考設計結合SiBEAM先進的波束形成技術，可為OEM廠商提供穩定的射頻效能，實現更加可靠的無線訊號。

萊迪思半導體公司首席戰略和技術長暨SiBEAM, Inc總裁Khurram Sheikh表示：「用於高畫質和4K視訊的無線串流等應用呈現爆炸式增長，將現有的Wi-Fi網路技術推向極限。SiBEAM USB 3.0 802.11ad轉接器參考設計與Qualcomm Atheros 的802.11ad存取點解決方案相容，協助OEM廠商運用完整端到端60 GHz無線網路解決方案，滿足網路速率和低訊號干擾的要求，為消費者帶來無可挑剔的新一代Wi-Fi體驗。」

Qualcomm Atheros, Inc 產品管理部副總裁Tal Tamir表示：「我們很高興看到越來越多與802.11ad標準相容的解決方案相繼推出。市場上對於更優質無線體驗的需求持續增長，需要我們共同努力以加速產業體系的採用，而SiBEAM的USB 3.0解決方案正是一個絕佳的例子。」

SiBEAM USB 3.0 802.11ad參考設計(產品編號SK65011U) 包含一個802.11ad MAC/基頻晶片SB6501以及一個封裝上配有相控陣列天線的60 GHz射頻晶片Sil6312。該參考設計將於2016年2月接受評測。欲瞭解更多資訊，請聯絡:info@sibeam.com。

CES® 2016 –Las Vegas, Nevada
2016年1月6日(星期三) 至2016年1月9日(星期六)
SiBEAM的 802.11ad解決方案以及其他60 GHz技術將會於萊迪思的展示攤位上展示，位於拉斯維加斯會展中心(Las Vegas Convention Center)南館(South Hall) ，編號MP26077。

媒體朋友欲於美國CES 2016展會期間與SiBEAM工程師會面，請聯絡LatticeTeam@vocecomm.com安排會議。

關於SiBEAM, Inc.
SiBEAM 為開發無線通訊專用智慧型毫米波技術的先驅，為首家使用標準 CMOS 技術製造 60GHz 晶片的公司。SiBEAM為消費性電子產品、行動裝置、企業及基礎設施市場中領先全球的供應商，除了為市場提供新一代的基礎架構，更將半導體導入無線技術解決方案。SiBEAM是萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor) 的全資子公司。欲瞭解更多資訊，請造訪http://www.sibeam.com/。

SiBEAM、SiBEAM標誌和WirelessHD皆為SiBEAM, Inc.在美國和/或其它國家的商標、註冊商標和服務商標。其它所有商標或註冊商標，皆為其各自所有人在美國和/或其它國家之資產。

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