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高通技術公司宣佈推出新一代Qualcomm® RF360™前端解決方案打造更輕巧與高效率的行動裝置

本文作者：高通點擊： 2016-02-19 13:09

前言：

內含全球第一款發表的40 MHz封包追蹤器，旨在延長4G+智慧型手機的電池續航力；另有全面的多層級天線調諧器與功率放大器解決方案

2016年2月18日--美國高通公司（NASDAQ: QCOM）今日宣佈旗下子公司高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）推出一系列新一代Qualcomm® RF360™技術，將強化其在頂級與入門級產品市場的前端解決方案陣容。全新解決方案包括全球第一款發表的40MHz封包追蹤器（QET4100）、陣容完備的多層級天線調諧器與天線開關（QAT2514與QAT2522），以及針對入門級產品市場的射頻前端功率放大器（PA）解決方案（QPA4373與QPA4351）。這些技術支援所有層級的行動裝置，並將讓OEM廠商設計出更輕巧的手機，創造更佳的使用者經驗，包括長效電力、通話品質、語音效果、數據傳輸速度、網路覆蓋以及漫遊功能。

全球首發40MHz 封包追蹤解決方案

高通技術公司在LTE功耗方面取得重大進展，推出Qualcomm RF360 QET4100這款全球首個40MHz 封包追蹤解決方案，能支援LTE FDD與LTE TDD。QET4100可以與Qualcomm® Snapdragon™ X16 LTE數據機、以及高通技術公司的新型高頻功率放大器與開關模組QPA4340智慧配合，為支援上行鏈路載波聚合技術的新一代超高速4G+裝置提供省電的連網能力。QPA4340高頻功率放大器與開關解決方案是一款微型化模組，為各種針對載波聚合的前端架構提供卓越的功率輸出效能。

全面的多層級天線調諧器與天線開關產品組合

藉由推出QAT2514這款成本優化的SP4T 孔徑調諧器（Aperture Tuner），高通技術公司將領先業界的天線調諧功能擴展至Snapdragon 600以及400系列處理器，藉由矽層轉換技術（layer transfer technology）設計QAT2514，使其具有優異的線性與隔離效果。另外，這項技術亦整合納入新款QAT2522 DPDT天線開關，OEM廠商得以在Snapdragon 800、600及400系列處理器建置Qualcomm® TruSignal™ Multi-Antenna Boost（天線開關分集）。

隨著相關新品問市，OEM顧客現已能選用先進的封閉迴路調諧（TruSignal Antenna Boost）、開放迴路調諧、孔徑調諧、天線開關分集（TruSignal Multi-Antenna Boost）或混合式解決方案，根據自己鎖定的成本/效能目標，建置最適合的天線處理技術。此外高通技術公司還提供陣容完備的軟體與硬體支援工具，協助顧客利用這些先進天線調諧技術，簡化廠商設計導入，並加快產品上市進程。

新一代功率放大器解決方案鎖定入門級Qualcomm® Snapdragon™全網通設計

為促成中國與新興市場國家更符合成本效益地運用Snapdragon全網通於前端設計開發，高通技術公司亦專門推出了入門級Qualcomm RF360解決方案，內含QPA4373與QPA4351功率放大器。QPA4373與QPA4351兩款功率放大器著重成本與彈性應用的設計原則，讓OEM廠商僅須用一款支援pop/de-pop選配方案的電路板設計，就能針對全球不同地區輕易調整客製化前端設定。QPA4373/QPA4351解決方案目前支援Snapdragon 652、650、625、617、430、425、210、212 等處理器，以及Snapdragon X5 LTE 數據機（9x07）。

這些新款Qualcomm RF360解決方案設計旨在協助一線顧客改善裝置效能、縮短產品上市時程，以及減少研發投入資源和成本。設計較低階產品的顧客將受惠於擴展到低階產品的先進技術，讓平價裝置也能擁有高彈性、低成本、以及更好的效能。

高通技術公司副總裁暨RFFE（射頻前端）部門總經理James Wilson II表示：「我們致力於突破先進射頻前端技術的極限，使我們射頻前端產品線更加完備，為所有階層的顧客提供新一代具高成本效益的解決方案。我們現已達成這項目標，這要歸功於在系統層級與元件層級的創新，以及在研發方面的投資，包括多項關鍵的策略併購案。」

天線調諧解決方案現已投產，預計在2016上半年開始供貨。QET4100封包追蹤器與QPA4373現開始供客戶提出送樣申請。QPA4351 和 QPA4340 封包追蹤其、功率放大器將於2016年4月開始送樣。

關於美國高通公司
美國高通公司（NASDAQ: QCOM)）為全球3G、4G和新一代無線技術領導廠商，包括高通技術授權事業（Qualcomm Technology Licensing；QTL）及大部分的專利組合。高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務，包括負責半導體業務的QCT。30年多來，高通公司的構想與創新已驅動數位通訊的演進，讓各地的人們與資訊、娛樂、以及彼此間有更緊密的連結。欲知更多詳情，請造訪美國高通公司官方網站、部落格、微博、Twitter、與Facebook。

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