2016年5月3日--英飛凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 發表 TO-220 FullPAK Wide Creepage 封裝。此全新封裝專為 600 V CoolMOS™ CE 提供，適用於各種低功率消費性應用。此封裝具有經過改良的沿面爬電距離，並經過研發以符合開放型電源供應器的高要求，因為污染可能會導致這些應用發生電弧故障。
TO-220 FullPAK Wide Creepage 封裝可取代常用提高沿面爬電距離的解決方式，例如填矽、使用套筒、預先彎曲導線等。此封裝提供更好的解決方式，並協助客戶在導入新封裝的同時，透過降低系統成本而獲益。
擴大腳位距離，避免故障
TO-220 FullPAK Wide Creepage 封裝適用於開放型電源供應器，例如電視之配接器，其灰塵可能會透過通風孔進入其機殼內部，經過一段時間後，灰塵粒子會降低腳位之間的有效沿面爬電距離，可能會因此造成高壓電弧。新款 TO-220 FullPAK Wide Creepage 封裝的腳位距離為 4.25 mm，而非一般 TO-220 FullPAK 封裝中所使用的 2.54 mm。
TO-220 FullPAK Wide Creepage 封裝適用於開放型電源供應器，例如電視之配接器，其灰塵可能會透過通風孔進入其機殼內部，經過一段時間後，灰塵粒子會降低腳位之間的有效沿面爬電距離，可能會因此造成高壓電弧。新款 TO-220 FullPAK Wide Creepage 封裝的腳位距離為 4.25 mm，而非一般 TO-220 FullPAK 封裝中所使用的 2.54 mm。
此新款封裝的外部尺寸與 TO-220 FullPAK 幾乎完全相同。另外，新款 Wide Creepage 封裝提供標準 FullPAK 所有優點，並具備優異的隔離特性以及組裝自動化能力。
關於英飛凌
英飛凌科技股份有限公司是全球半導體領導廠商，致力於讓生活更簡單、更安全、更環保。英飛凌的微電子是進化未來的關鍵技術。2015 會計年度 (截至9月底)，公司營收為 58 億歐元，全球員工約 35,400 名。英飛凌於德國法蘭克福證券交易所上市(交易代碼：IFX)，並於美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier 掛牌(交易代碼：IFNNY)。
英飛凌科技股份有限公司是全球半導體領導廠商，致力於讓生活更簡單、更安全、更環保。英飛凌的微電子是進化未來的關鍵技術。2015 會計年度 (截至9月底)，公司營收為 58 億歐元，全球員工約 35,400 名。英飛凌於德國法蘭克福證券交易所上市(交易代碼：IFX)，並於美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier 掛牌(交易代碼：IFNNY)。
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