當前位置： 主頁 > 新品報到 >

推動極致行動運算未來ARM首款基於台積公司10奈米FinFET多核心測試晶片問世

本文作者：ARM 點擊： 2016-05-19 11:48

前言：

2016年5月18日--全球IP矽智財授權領導廠商ARM今(18)宣布首款採用台積公司 10奈米FinFET製程技術的多核心 64位元 ARM®v8-A 處理器測試晶片問世。模擬基準測試結果顯示，相較於目前多用於多款頂尖高階手機運算晶片的16奈米FinFET+ 製程技術，此測試晶片展現更佳運算能力與功耗表現。

此款測試晶片已成功獲得驗證（2015 年第 4 季已完成設計定案），為 ARM 與台積公司持續成功合作的重要里程碑。此一驗證完備的設計方案包含了EDA工具、設計流程及方法，能夠使新客戶採用台積公司最先進的10奈米 FinFET 製程完成設計定案。此外，亦可供 SoC 設計人員利用基礎 IP (標準元件庫、嵌入式記憶體及標準 I/O) 開發最具競爭力的 SoC，以達到最高效能、最低功耗及最小面積的目標。

ARM 執行副總裁暨產品事業群總經理 Pete Hutton 表示：「高階行動應用 SoC 設計的最高指導原則就是低功耗，因為現今市場對裝置效能的需求日益高漲」。Pete Hutton進一步指出，「台積公司的 16奈米FFLL+ 製程與 ARM Cortex® 處理器已奠定低功耗的新標準。我們與台積公司在10奈米FinFET製程技術的合作，可確保在SoC層面上的效率，使客戶在維持嚴苛的行動功耗標準下，同時能夠有餘裕發展更多的創新。」

台積公司研究發展副總經理侯永清博士表示：「透過與ARM 合作，使我們在製程技術與 IP 的生態系統上能快速地進展，並加速客戶的產品開發週期。」侯永清博士指出，「我們聯手定義處理器技術，持續促進行動通訊市場的發展，最新的努力成果就是結合 ARM 處理器與台積公司10奈米FinFET 技術，為各種高階行動裝置及消費性電子產品的終端使用者帶來嶄新體驗。」

此款最新的測試晶片是 ARM 與台積公司長期致力於先進製程技術的成果，植基於 2014 年 10 月宣佈的首次 10奈米FinFET 技術合作。ARM 與台積公司共同的IC設計客戶亦獲益於提早取得 ARM Cortex-A72 處理器的 ARM Artisan® 實體 IP 與 16奈米 FinFET+ 設計定案，此款高效能處理器已獲當今多款暢銷高階運算裝置採用。

ARM 與 TSMC 的重大合作
• ARM 與 TSMC 針對高效能運算應用宣佈為期多年的 7 奈米 FinFET 製程技術合作協議 (2016 年 3 月)
• ARM與台積公司共同揭示採用10奈米FinFET製程產出的64位元ARM架構處理器之發展藍圖 (2014 年 10 月)
• 台積公司與ARM合作率先完成64位元ARM big.LITTLETM技術FinFET矽晶片之驗證締造效能與功耗的新標竿 (2014 年 9 月)
• ARM與台積公司合作採用16奈米FinFET製程技術完成首件Cortex-A57處理器產品設計定案 (2013 年 4 月)

關於ARM
ARM致力於研發半導體智慧財產權、並已成為全球先進數位產品的核心。ARM的技術驅動了新市場的發展與產業和社會的轉型，並無形地為全球網路使用者創造新機遇。其低功耗且可彈性配置的處理器及相關技術為任何需要計算功能的領域加入智慧功能，應用範圍橫跨感測器到伺服器，覆蓋智慧手機、平板電腦、數位電視、企業級基礎架構與物聯網應用。

ARM創新技術被合作夥伴廣泛的授權採用，基於ARM架構的晶片自1990年起累積出貨量迄今已突破800億。ARM通過ARM Connected Community為開發者、設計人員及工程師們消除了行業創新障礙，並為領先的電子企業提供快速且可靠的產品上市管道。如欲加入社區討論，請點選連結： http://community.arm.com

本月熱點 HOME

欄目熱點 HOME