2016年7月5日--德州儀器（TI）推出SimpleLink™ 超低功耗平台組件之一的全新語音遠端控制解決方案，進一步擴大其在語音遠端控制領域的領導地位。這些解決方案主要為協助開發人員更輕鬆地將Bluetooth® 低功耗、ZigBee® RF4CE™ 或多重標準連接性增添至語音遠端控制、電視、機上盒以及更多設計中。如需瞭解更多資訊，請參考www.ti.com/rc?HQS=epd-wcs-bts-remote16-pr-lp-rc-tw 。
利用TI全新的SimpleLink ZigBee RF4CE CC2620無線微控制器（MCU），以及現有Bluetooth低功耗CC2640無線MCU，或多重標準CC2650解決方案，開發人員能用更少的電能實現更多的功能，同時也用不同技術開發具有豐富特性的遠端控制，並重新利用他們在多個標準和產品方面的研發投入。此外，開發人員可以在不犧牲電池使用壽命的情況下，透過諸如語音啟動命令和搜尋、手勢、觸控指認等先進功能，使所設計的產品脫穎而出。
TI提供的一個全功能SimpleLink多重標準CC2650遠端控制開發套件（CC2650RC） 讓針對遠端控制的Bluetooth低功耗和RF4CE開發變得更加簡單。而這款套件還使用DevPack插入式模組連接至SimpleLink SensorTag生態系統，以擴展功能性。如需進一步瞭解與開發套件和生態系統、全新BLE-Stack 2.2、RemoTI™ 2.0軟體相關、以及入門所需的相關資源資訊，請參考www.ti.com/rc?HQS=epd-wcs-bts-remote16-pr-lp-rckit-tw。
透過使用具CapTIvate™ 技術的MSP430FR2633 MCU，開發人員還可以將手勢板、電容按鈕、滑動和抓握偵測增加到設計中，而且平均工作電流只有不到4uA。如需瞭解更多資訊，請閱讀與我們遠端控制參考設計相關的部落格文章；此款參考設計包含CC2650無線MCU，以及支援CapTIvate技術的MSP430FR2633 MCU。
在4x4到7x7mm的單一封裝內，這款無線MCU的SimpleLink超低功耗平台的內核整合包含一個超低功耗、多重標準無線電、ARM® Cortex®-M3內核、直接麥克風介面、多達31個通用輸入輸出介面（GPIO）、感測控制器和其它元件。憑藉先進的整合和尺寸選項，開發人員能夠在穿戴式裝置、建築自動化和汽車，以及在電視和機上盒的傳統遠端控制實例等廣泛應用中，實現具有語音功能的RF4CE、Bluetooth低功耗，或多重標準連接性解決方案。在這些控制電子設備或電視的傳統方法之外，這項技術讓終端使用者能夠用聲音來搜尋或錄製喜愛的電視節目、控制隔壁房間的燈光照明，或是簡單地用語音輸入文字。
定價與供貨
針對遠端控制的SimpleLink超低功耗無線MCU的開發套件目前在TI商店和授權經銷商內皆有販售。
• CC2650RC：USD$49.00，包括遠端控制套件和快速入門指南。
• 另有針對Bluetooth低功耗和RF4CE的其它開發套件組。
SimpleLink ZigBee RF4CE CC2620和Bluetooth低功耗CC2640無線MCU，分別針對4x4至7x7mm不同的四方形平面無針腳（QFN）封裝尺寸提供不同的售價：
• 針對RF4CE的CC2620無線MCU：售價$2.60 （基本訂購量以1,000個為單位）
• 針對Bluetooth低功耗的CC2640無線MCU：售價$2.60 （基本訂購量以1,000個為單位）
• 針對多重標準連接性的CC2650無線MCU：售價$3.00 （基本訂購量以1,000個為單位）
TI的SimpleLink™無線連結產品組合
TI的SimpleLink低功耗和超低功耗無線連結解決方案產品組合—針對廣大嵌入式市場的無線微控制器（MCU）和無線網路處理器（WNPs）—可更輕鬆地開發任何產品並與物聯網（IoT）連接。SimpleLink產品涉及Bluetooth® 低功耗技術、Wi-Fi®、Sub-1 GHz、6LoWPAN、ZigBee® 以及更多其它的14項標準和技術，可幫製造商為任何設備、任何設計及任何用戶增加無線連結。詳情請參閱：www.ti.com/wireless。
TI的SimpleLink低功耗和超低功耗無線連結解決方案產品組合—針對廣大嵌入式市場的無線微控制器（MCU）和無線網路處理器（WNPs）—可更輕鬆地開發任何產品並與物聯網（IoT）連接。SimpleLink產品涉及Bluetooth® 低功耗技術、Wi-Fi®、Sub-1 GHz、6LoWPAN、ZigBee® 以及更多其它的14項標準和技術，可幫製造商為任何設備、任何設計及任何用戶增加無線連結。詳情請參閱：www.ti.com/wireless。
關於德州儀器（TI）
德州儀器（TI）是一家全球性半導體設計製造公司，專門致力於類比積體電路（IC）和嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術產業的未來。而今，TI 正攜手100,000多家客戶開創更加美好的明天。
德州儀器（TI）是一家全球性半導體設計製造公司，專門致力於類比積體電路（IC）和嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術產業的未來。而今，TI 正攜手100,000多家客戶開創更加美好的明天。
