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Dialog Semiconductor最新推出的藍牙低功耗系統單晶片展現無與倫比的整合度及靈活性

本文作者：Dialog 點擊： 2016-09-22 11:27

前言：

SmartBond™ DA14681提供最高效能、最低功耗、最小佔板面積以及最低系統成本，可簡化物聯網裝置的開發

2016年9月22日--高度整合電源管理、AC/DC電源轉換、固態照明(SSL) 和Bluetooth®低功耗(Low Energy, LE)技術供應商Dialog Semiconductor plc (德國證券電子交易系統XETRA代號: DLG)，今日宣布推出SmartBond™ DA14681，為穿戴式裝置、智慧家庭及其他新興物聯網(IoT)裝置等可充電式設備，提供全球整合度最高的單晶片連網解決方案。

DA14681為Dialog SmartBond系列裝置，能聰明的在效能和能源效率之間取得平衡，其ARM® Cortex™ M0處理器在需要時能達到96 MHz的強大威力，不需要時則在省電模式，待機功耗少於1µA。這個智能調節的功能使DA14681相當適合於處理多感測器陣列，並支援永遠在線(always-on)感測。

此一高度整合的解決方案支援最新的Bluetooth 4.2標準，它的整合型電源管理單元(Power Management Unit, PMU)除了晶片上充電器與電量表之外，還有3個獨立電軌供電給系統外部元件，讓DA14681的充電電池能支援USB介面。歸功於這個獨特架構，DA14681毋需額外的外部電源管理電路就能供電給一個完整的物聯網系統。

「現今的連網裝置市場越來越需要一個能完美平衡高功率及效率的整合型解決方案，」Dialog Semiconductor的資深副總裁暨連網、汽車和工業事業群總經理Sean McGrath表示，「SmartBond™ DA14681是我們的一大躍進，這個整合型系統單晶片不僅能滿足現今的顧客，還能預期未來消費者的需求，它的設計讓開發人員僅需簡單安裝一個電池或感測器，就能創造出一個完整的物聯網裝置。」Sean McGrath補充說明，「DA14681已由一級原始設備製造商大量出貨，供應給穿戴式裝置與虛擬實境(VR)等相關應用。」

在這個包含受歡迎的超低功率DA14680產品系列中，DA14681是第二個新成員。除了擁有DA14680的功能外，DA14681更提供了絕無僅有的靈活性，讓軟體應用開發人員能透過彈性的外部記憶體介面來擴充程式執行空間，進而擁有無上限的運算空間。它能從外部快閃記憶體或是一次性可編程(OTP)記憶體執行程式，賦予最大的設計自由，執行空間能隨著應用程式擴充。此外，Dialog的設計讓這個SoC的安全程度達到銀行等級，配備專屬的硬體加密引擎以保護個資安全，並且支援端至端(end-to-end)應用程式加密，使DA14681的功能更加完備。

此產品已全面提供給所有開發人員，想進一步了解如何簡化物聯網裝置的開發，請參考：http://www.dialog-semiconductor.com/smartbondtm-da14681。

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