Silicon Labs針對IoT終端節點推出全球最小尺寸的Bluetooth SiP模組
前言：
內建天線的6.5mm x 6.5mm BGM12x模組縮小電路板面積、小型化具備Bluetooth®功能的設計，且不影響性能
2016年11月9日--Silicon Labs (亦名 “芯科科技”，NASDAQ : SLAB)日前推出業界最小尺寸的藍牙低功耗(Bluetooth® Low Energy)系統級封裝(SiP)模組，其內建晶片天線，提供完整的低成本連接解決方案，且不影響性能。BGM12x Blue Gecko SiP模組採用小巧的6.5mm x 6.5mm封裝，使開發人員能夠將PCB電路板面積(包括天線間隙)縮小至51mm2，進而小型化IoT裝置設計。超小型高性能Bluetooth模組之應用領域包括運動和健身穿戴式裝置、智慧手錶、個人醫療裝置、無線感測器節點和其他設計受空間限制的連網裝置。
有關Silicon Labs BGM12x Blue Gecko SiP模組之價格和供貨、Bluetooth 4.2協定堆疊、開發工具和資料手冊等詳細資訊請瀏覽網站：www.silabs.com/bgm12x。Silicon Labs目前正於德國慕尼黑電子展(electronica)之A4.212展位展示創新的心率監視穿戴式裝置，並藉此揭開新型BGM12x SiP模組的面貌。
BGM12x模組基於Silicon Labs的Blue Gecko無線SoC，提供全功能的Bluetooth連接解決方案，包含ARM® Cortex®-M4處理器、高輸出Bluetooth功率放大器、高效率內建天線、外部天線選項、振盪器和被動元件，以及可靠安全的Bluetooth 4.2協定堆疊和一流的開發工具。BGM12x模組的SiP高度整合方案使開發人員無需擔憂RF系統工程、協定選擇和天線設計的複雜性，而能更專注於最終的應用設計。因模組尺寸極小，使其適用於空間受限的電池供電之應用，包括低成本的雙層PCB設計。
Silicon Labs資深副總裁暨IoT產品總經理Daniel Cooley表示：「對於IoT終端節點設計而言，小尺寸與超低功耗、低系統成本和高整合度同等重要。BGM12x模組的卓越設計歸功於其小封裝，在藍牙低功耗市場沒有其他產品能夠與之媲美。透過整合所有需要的硬體和軟體元件(包括Bluetooth 4.2相容協定堆疊)，BGM12x SiP模組使開發人員能夠快速輕鬆開發出精小的Bluetooth設計。」
如同Silicon Labs的其他Blue Gecko模組，BGM12x模組提供開發人員從開始的模組化設計彈性，之後可藉由最小幅度的系統重新設計及所有軟體的可重覆使用轉換至Blue Gecko SoC。Blue Gecko SoC並採用超小的(3.3 mm x 3.14 mm x 0.52 mm)晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)協助開發人員進一步小型化穿戴式設計和其他具備Bluetooth功能的IoT產品。
BGM12x模組經預先認證以用於全球各大主要市場，對於開發者而言，不但顯著降低開發成本，同時也大幅減少為符合RF通訊協議相容的所需作業。所有應用代碼都可在BGM12x模組上運行，無需外部MCU，這有助於降低系統成本、電路板面積，並加快上市時間。此外，藍牙低功耗應用設定文件和範例也有助於簡化開發。
BGM12x Blue Gecko模組和WLCSP SoC產品由相同的軟體架構所支援，而此軟體架構即針對Silicon Labs廣受歡迎的BGM11x模組和採用QFN封裝的EFR32BG SoC而開發。Silicon Labs的無線軟體發展套件(SDK)為開發人員提供開發彈性，可以使用外部主機、或透過易於使用的Bluegiga BGScript™指令碼語言或ANSI C程式設計語言實現完全的獨立運行。Silicon Labs的Bluetooth SDK已升級並且支援新Bluetooth 4.2功能，例如其中用於更安全的Bluetooth連接的LE安全綁定、用於提高輸送量的LE封包擴展、以及用於多個同時存在中央和周邊功能的LE雙拓撲。
BGM12x模組擁有涵蓋3dBm(BGM123)至8dBm(BGM121)的不同發射輸出功率選項，以支援不同範圍要求的連網裝置應用。
BGM12x Blue Gecko模組主要特性
·最佳的SiP模組尺寸：6.5mm x 6.5mm x 1.5mm
·整合具有傑出RF性能(70%天線效率)的晶片天線和連接至外部天線的RF焊墊選項
·輸出功率：+3dBm到+8dBm，支援範圍從10公尺至200公尺
·Silicon Labs的Blue Gecko SoC架構下，整合2.4GHz收發器、40MHz ARM Cortex-M4處理器核心和256kB快閃記憶體和32kB RAM
·節能的Bluetooth解決方案僅消耗9.0mA(峰值接收模式)和8.2mA @ 0dBm(峰值發射模式)
·硬體加密加速器，支援進階AES、ECC和SHA演算法
·業界認證的Silicon Labs Bluetooth 4.2協定堆疊，即時功能增強更新
·全球RF認證，加速產品上市
·易於使用的開發工具：Simplicity Studio、Energy Profiler、BGScript
·全球應用工程團隊支援
價格和供貨
BGM12x Blue Gecko模組已經量產且可提供樣品。在一萬個採購量時BGM12x模組單價為4.17美元起。WLCSP版本的Blue Gecko SoC計畫將在本月底推出。SLWSTK6101C Blue Gecko無線入門套件價格為99美元，免費的無線SDK也已供貨。訂購BGM12x模組樣品和入門套件，請瀏覽網站：www.silabs.com/bgm12x。
關於Silicon Labs
Silicon Labs公司 (NASDAQ股票代碼：SLAB) 是物聯網、互聯網基礎設施、工業控制、消費電子和汽車等市場領域中領先的半導體、軟體和系統解決方案供應商。我們致力於解決電子產業中的各項難題，在效能、節能、互連和精簡設計等方面為客戶帶來顯著的優勢。Silicon Labs擁有世界一流的軟體和混合訊號設計經驗的工程團隊，提供開發人員所需的工具和技術，將原始構想以最便捷的方式實現為最終產品。有關Silicon Labs公司的更多資訊，請瀏覽網站：www.silabs.com。
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