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Silego推出以晶片尺寸封裝而成的GFET3集成電源開關

本文作者：Silego 點擊： 2017-03-14 13:39

前言：

不同於市場上其他晶片尺寸封裝(WLCSP)而成的負載開關產品，Silego推出的三款功能豐富的低導通電阻集成電源開關，集合了頂級FET IP與系統級保護功能。

2017年3月7日--可配置混合信號積體電路開發商Silego公司 (CMICs),今日推出一款性能驅動的GFET3集成電源開關 (IPS) 系列.其特點是電板小且性能高，平板電腦、智慧手機與健身手環市場中應用極廣，三款以WLCSP封裝而成的新產品的應用領域是1A-4A的高端電源控制市場。

針對智慧手機與健身手環領域，我們選用0.64 mm2 (0.8 mm x 0.8 mm) 的SLG59M1730C (33 mΩ/1 A) 和SLG59M1736C (33 mΩ/2.2 A)，這兩款低漏電且自供電的pFET 集成電源開關（IPS）工作電壓範圍在2.5V-5.5V，所需電流也非常小。此外，兩款產品開/關控制閾值低，輸出電壓放電快同時啟動時輸入電流分佈可控。當需要藍牙和其他高電流時，啟動SLG59M1730C/SLG59M1736C時，16.5 mA的浪湧電流便可防止鋰電池電壓下降，小型鋰電池的特點是安培小時非常低。對比市場上其他輸出電壓上升時間固定又快速的4針型 WLCSP封裝的產品，直接與負荷電容值成正比的浪湧電流便相當大了。如若合成湧流較大的話，便會引起鋰電池電壓下降，如此便需要對不可逆系統進行重定。但是SLG59M1730C/SLG59M1736C可控的浪湧電流卻可避免系統無故重定的情況發生。

針對較高功率平板電腦的應用，SLG59M1735C 是最合適不過了，10.5 mΩ/4 A nFET 集成電源開關（IPS）具備了一整套保護功能。2.5 V -5.5 V的電壓，在FPGA,ASIC以及處理器電源測序中均可用到這種輸入電壓低至0.9V-1.0V的高電流線路。SLG59M1735C 功能設置涵蓋了：ON/OFF 控制、軟啟動控制、低壓保護以及雙電平限流保護功能。相比Silego公司GFET3系列其他具有類似功能封裝而成的產品，它的封裝面積只有1.5 mm2，，足足小了一半。而對比市場上其他類似保護功能的4 A WLCSP/DFN 封裝的產品，SLG59M1735C 的封裝面積大概僅有14% 至 32%。

利用Silego專有的MOSFET設計IP，這些高度可信的集成保護設備可提供頂級nFET 與pFET 低RDSON 功能。憑藉Silego專有的CuFET™技術，Silego 設計工程師不僅可以巧妙的將產品集成於極小的WLCSP電板中，最大化系統級性能同時還可以在空間極小且中等強度電流的應用中減少熱梯度。

Silego最新款GFET3產品包括:

產品	開關類型	R_DSON	可持續工作電流	電源電壓範圍， V_DD	輸入電壓範圍, V_IN	工作溫度 T_A(°C)	WLCSP
SLG59M1735C	nFET	10.5 mΩ	4 A	2.5 V – 5.5 V	0.9 V - VDD	-40 to 85	8L 1.5 mm²
SLG59M1730C*	pFET	33 mΩ	1 A	--	2.5 V – 5.5 V	-40 to 85	4L 0.64 mm²
SLG59M1736V*	pFET	33 mΩ	2.2 A	--	2.5 V – 5.5 V	-40 to 85	4L 0.64 mm²

*: SLG59M1730C與SLG59M1736C 可從輸入電壓中自供電。 (無需獨立的電源電壓)

GFET高性能電源控制產品主要功能包括:

1. 低導通電阻，低漏電，高性能nFET 或pFET MOSFETs。

2. 系統級內奸電路保護功能。

·內控浪湧電流分佈(SLG59M1730C 與 SLG59M1736C)

·快速輸出電壓放電(SLG59M1730C與SLG59M1736C)

·外部可調整電容輸出電壓轉換速率 (SLG59M1735C)

·雙電平限流保護 (SLG59M1735C)

新款 WLCSP 封裝的IPS目標應用:

·智能手機

·個人健身手環

·數位相機

·手持GPS設備

·平板電腦

·FPGA, ASIC以及處理器電壓測序

請郵件至 info@silego.com Silego公司客服服務團隊或直接登錄Silego網站: www.silego.com 獲取Silego公司GFET3 與 HFET1系列其他款高性能集成電源開關的報價、樣品、資料參數以及附加技術資訊。

關於Silego 公司– CMIC 可配置混合信號積體電路公司

Silego公司是一家創造可配置混合信號積體電路即CMIC的無晶圓半導體公司，可允許硬體工程師以范式轉換方式進行系統設計。CMIC產品旨在集成類比、數位邏輯、混合信號電源功能同時消除被動與離散型元件。CMIC可讓OEM原廠製造商在高批量應用中利用最大的設計靈活力以市場最快速的方式成本有效的傳遞其硬體產品。我們可擴展的CMIC平臺由可配置積體電路、專有的設計軟體以及開發套件組成。我們的解決方案包括我們專有的CMIC平臺與交付模式，其中包括互動設計支援、快速客戶原型設計以及靈活成本優化的製造。我們的解決方案為客戶提供混合信號積體電路包括系統中電源、計時與介面功能。

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