瑞薩電子以R-Car D3系統單晶片將3D圖形儀表板市場擴展至入門級汽車
前言：
R-Car D3提供高性能的繪圖能力並且可以顯著的降低系統開發成本，
實現了從高級至入門級汽車的擴展性。
2017年11月7日--先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子(TSE：6723)發表旗下最新高性能R-Car D3汽車資訊娛樂系統SoC（系統單晶片），其設計是用以擴展一般等級的汽車中能夠支援3D圖形顯示的3D圖形儀表板（3D儀表板）的用途。R-Car D3實現了高性能的繪圖能力，並且可以降低總體的系統開發成本。
此新型SoC中包含了一組高性能3D繪圖核心，可以實現高品質的3D顯示與更低的系統成本，物料成本相當於以2D圖形儀表板（2D儀表板）來進行開發。
透過R-Car D3的採用，系統開發者可以重複使用他們的3D圖形開發資源，包括了採用高性能R-Car H3或是R-Car M3 SoC的高級汽車一直到一般等級車輛的軟體與圖形設計。這種可擴充性以接近現有2D儀表板同樣等級的成本，實現了易於使用的開發過程以及高視覺性的入門儀表3D圖形。此外，瑞薩電子也與儀表板領域中領先業界的夥伴合作，以便進一步的減少開發步驟與成本。
日本精機株式會社常務執行役員技術本部長市橋 利晃表示：「配備了大型薄型濾波電晶體（TFT）面板的完整圖形儀表系統，預期將會成為未來汽車的主流，其需要以高速提供高解析度的3D圖形顯示，藉以精確的傳送資訊給駕駛者。我們對於R-Car D3能夠因應這種需求並降低BOM成本感到非常興奮。」
BlackBerry QNX產品管理處資深總監Grant Courville則表示，：「十多年來，汽車OEM以及一級設備供應商都仰賴BlackBerry QNX®以提供使用於資訊娛樂、遠距通信、以及儀表板系統的世界級軟體解決方案，新的R-Car D3 SoC與BlackBerry用於儀表板的ISO 26262 ASIL B認證QNX平台相互結合，將可以讓我們的客戶快速並有自信地向市場提供最為先進又經過安全認證的數位儀表板。」
Green Hills Software亞太事業開發處長總監 Matt Slager認為：「安全又可靠的INTEGRITY®即時作業系統已被廣泛地使用在全世界的車上資訊娛樂與儀表板生產計畫中。我們對於R-Car D3的支援能力，是奠基於多年來與瑞薩電子以及其它R-Car元件成功的合作所致，能夠為客戶提供獲得認證的汽車安全性、省時的開發工具、以及使用於Linux的選擇性的虛擬化。我們將此第三代的R-Car D3視為系統單晶片R-Car家族極具價值的新成員，因為它可以讓客戶輕易地移植與重複使用現有的R-Car與INTEGRITY軟體資源，讓他們的次世代整合式駕駛艙設計能夠更快問世。」
Altia全球工程服務副總裁Lynwood Stanley也認為：「就自動駕駛的實際實現方案而言，儀表板需要能夠快速、精確、而且安全地將各種資訊回報給駕駛者。瑞薩電子的R-Car D3具有適用於儀表板的強大繪圖能力與功能安全性特點，預期將會為3D儀表使用者體驗帶來革命性的變化。Altia正在對瑞薩電子的R-Car使用我們的DeepScreen程式產生器（能夠將HMI編碼最佳化），藉以實現我們為市場提供最高性能嵌入式HMI的目標。」
Thundersoft 副總裁Rock Yang則提到：「以大尺寸LCD顯示面板為基礎的儀表板，預期其未來市場將會快速成長. 對客戶而言，能夠以低BOM成本來實現這類型的儀表板將會是一個強大的優勢。」「身為UI/UE與OS技術的龍頭供應商之一，我們Thundersoft為包含了全新R-Car D3在內的R-Car同時提供了軟體系統整合以及我們的HMI工具『Kanzi』。我們確信能夠與瑞薩電子緊密合作，一起推動R-Car的解決方案市場。」
儀表板與各種感測器和控制裝置之間的連結數量不斷增加，這使得汽車本身及其週邊能夠有更多的訊息被加以擷取並顯示於儀表板上。然而，從安全性的觀點上而言，這也增加了視覺性改善的需求。
目前，一般等級汽車大多配備7至10吋的液晶螢幕（LCD），其主要是支援2D圖形。未來在汽車LCD尺寸、解析度、還有價格等方面的進步，都將能夠支援對於3D儀表可預期的爆發性需求，以因應在大型螢幕上更為清晰與高度視覺化設計的訴求，尤其是在中國市場。
於此同時，研究汽車儀表板的系統開發者必須要管理日益增多的開發步驟與成本，因為入門級汽車的3D儀表必須符合相同於現有2D儀表的嚴格成本與高性能需求，同時又要具備3D繪圖功能。
瑞薩電子用心開發出具有這些功能與性能的R-Car D3，為開發者提供了一個可靠、健全而且能夠適用於入門級到高級汽車的3D儀表解決方案。
R-Car D3的關鍵性特點
高性能3D繪圖核心實現了高品質的3D顯示與相當於2D儀表開發所需要的較低系統成本。
新的SoC包含3D繪圖核心，能夠實現高性能人機介面（HMI）並顯著降低系統開發成本，使其相當於現有2D儀表系統的成本。
高性能3D繪圖核心實現了高品質的3D顯示與相當於2D儀表開發所需要的較低系統成本。
新的SoC包含3D繪圖核心，能夠實現高性能人機介面（HMI）並顯著降低系統開發成本，使其相當於現有2D儀表系統的成本。
實現高性能HMI的3D繪圖核心
採用Imagination Technologies, Inc.最新繪圖核心之一的Power VR® Series 8XE，使得R-Car D3得以實現優於現有3D繪圖R-Car D1 SoC近6倍的繪圖性能。
採用Imagination Technologies, Inc.最新繪圖核心之一的Power VR® Series 8XE，使得R-Car D3得以實現優於現有3D繪圖R-Car D1 SoC近6倍的繪圖性能。
這使得系統開發者可以將高級汽車的內容重複使用於一般等級汽車，系統設計者以往在建立圖形內容時會對於硬體繪圖性能限制有所顧慮，現在則可以不需要加以顧慮或是受到限制。
比現有的瑞薩電子元件降低了系統成本約四成（附註1）
R-Car D3採用了球柵陣列（BGA）封裝，藉以簡化印刷電路板（PCBs）的使用。此將使得系統開發者能夠利用低成本、4層PCBs來製作3D儀表，進而降低系統的BOM成本。瑞薩電子的R-Car D3參考電路板(同樣採用4層PCB)以及瑞薩電子所提供的設計資料，讓系統開發者能夠將其做為參考資料，藉以簡化他們自身系統的設計。此外，由於新的SoC達到了領先業界的低功率耗損位準（附註1），因此開發者可以利用相對便宜的離散式電源供應調節器來設定電源供應電路的組態。由於儀表系統能夠透過一組DDR SDRAM加以組態設定，因此想要以包含了現有R-Car D1的3D儀表系統降低BOM成本接近40個百分比（附註1）是可能實現的，讓總體系統開發成本達到與現有2D儀表相當的程度。DDR SDRAM的自動記憶體校正功能（附註2）為R-Car SoC中的標準配備，消除了利用SRAM與記憶體評估工時需求對於資料轉換時序調整的需要。
R-Car D3採用了球柵陣列（BGA）封裝，藉以簡化印刷電路板（PCBs）的使用。此將使得系統開發者能夠利用低成本、4層PCBs來製作3D儀表，進而降低系統的BOM成本。瑞薩電子的R-Car D3參考電路板(同樣採用4層PCB)以及瑞薩電子所提供的設計資料，讓系統開發者能夠將其做為參考資料，藉以簡化他們自身系統的設計。此外，由於新的SoC達到了領先業界的低功率耗損位準（附註1），因此開發者可以利用相對便宜的離散式電源供應調節器來設定電源供應電路的組態。由於儀表系統能夠透過一組DDR SDRAM加以組態設定，因此想要以包含了現有R-Car D1的3D儀表系統降低BOM成本接近40個百分比（附註1）是可能實現的，讓總體系統開發成本達到與現有2D儀表相當的程度。DDR SDRAM的自動記憶體校正功能（附註2）為R-Car SoC中的標準配備，消除了利用SRAM與記憶體評估工時需求對於資料轉換時序調整的需要。
能夠精簡開發步驟的健全夥伴生態系統
瑞薩電子與數家在儀表板領域居於領先地位的作業系統（OS）生產廠商、HMI生產廠商、以及系統整合商共同合作。系統開發者可以透過與超過200家瑞薩電子R-Car Consortium夥伴公司的合作，進一步降低3D繪圖的開發步驟與成本，進而從廣範圍的汽車解決方案中獲益。
瑞薩電子與數家在儀表板領域居於領先地位的作業系統（OS）生產廠商、HMI生產廠商、以及系統整合商共同合作。系統開發者可以透過與超過200家瑞薩電子R-Car Consortium夥伴公司的合作，進一步降低3D繪圖的開發步驟與成本，進而從廣範圍的汽車解決方案中獲益。
此外，R-Car D3使用適用於3D繪圖的open GL ES 3.1，能夠使第三代R-Car元件具有可擴展性。更進一步，新的SoC採用了與2D繪圖應用裝置相同的RH850/ D1M微控制器（MCU）做為2D繪圖核心。如此可以確保使用者能夠重複使用從2D儀表至高端3D儀表之應用裝置中的所有軟體資源以及設計內容資源開發成果。
身為第三代R-Car SoC家族的一分子，R-Car D3能夠支援ISO 26262（ASIL-B）汽車功能安全標準，並提供適用於執行安全駕駛支援系統的功能安全支援計畫，有助於安全駕駛體驗的實現。
供貨時程
R-Car D3已開始供應樣品，排定2019年9月開始量產。（供貨時程如有變更，將不另行通知。）
R-Car D3已開始供應樣品，排定2019年9月開始量產。（供貨時程如有變更，將不另行通知。）
關於R-Car D3之主要產品規格，請參考附件。
（附註1）資源來源：瑞薩內部研究資料。
（附註2）能夠自動調整時序，藉以解決SoC、DDR SDRAM、以及印刷電路板之個別差異的功能，此對於DDR SDRAM的使用而言是不可或缺的。
關於台灣瑞薩電子
台灣瑞薩電子為瑞薩電子株式會社(TSE:6723)在台子公司，經由授權的代理商為台灣客戶提供銷售服務與FAE支援。瑞薩以完整的半導體解決方案提供值得信賴的嵌入式設計與創新，使數以億萬計的智慧型裝置能夠相互連結，讓人們得以安全、安心地工作與生活。身為全球第一的微控制器供應商，同時也是類比、電源及SoC等產品的領導者，瑞薩為汽車、工業、家用電子、辦公室自動化以及資訊通信科技…等廣泛的應用範圍提供先進的專業知識、品質與全面性的解決方案，協助人們實現大無限的未來。欲了解更多資訊，請造訪renesas.com。
本月熱點 HOME
- Microchip推出maXTouch® 觸控螢幕控制器
- 全新 NVIDIA RTX A400 和 A1000 GPU 增強人
- Imagination 推出全新Catapult CPU，加速
- 英飛凌推出全新 PSoC Edge 微控制器產
- 英飛凌推出經濟型低功耗長距離藍
- ROHM 6432尺寸金屬板分流電阻「PMR1
- Teledyne e2v獨特的5D圖像感測器可提供
- Microchip推出AVR® DU系列USB微控制器，
- 意法半導體推出高成本效益的無線
- CE-LINK推出尺寸小、功率大的革命性
- Microchip推出搭載硬體安全模組的P
- HPE Aruba Networking推出高容量Wi-Fi 7無
