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瑞薩電子推出領先業界的全封裝型雙路30A和單路33A數位電源模組

本文作者:瑞薩電子       點擊: 2018-02-01 08:01
前言:
ISL8274M雙路30A和ZL9024M 33A模組為先進的FPGA、DSP、ASIC以及記憶體 提供最高的功率密度和效率
2018年1月31日--先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子(TSE:6723)宣佈推出兩款全封裝型數位DC/DC PMBus®電源模組,可提供同級產品中最高的功率密度和效率。其中,雙路型ISL8274M能操作於5V或12V的電源,並可在一18mm x 23mm2的小封裝元件中,提供雙路30A輸出及高達百分之95.5峰值效率。新推出的ZL9024M則操作於3.3V電源,輸出功率為33A,元件大小僅17mm x 19mm,並可為伺服器、電信設備、數據通信、光纖網通道、以及儲存設備中所使用的先進FPGA、DSP、ASIC以及記憶體,提供負載點(POL)電源轉換。此兩款元件都是易於使用,且可PMBus設置組態的電源元件,其內部的控制器、MOSFET、電感、以及被動元件等皆整合封裝於模組中,以減小佔用的電路板面積並降低元件物料成本(BOM)。
 

 
ISL8274M和ZL9024M數位電源模組採用了瑞薩專利的ChargeMode™控制架構,在大多數電源轉換時的最高效率可超越百分之90。此兩款模組還能提供單一時脈週期的快速暫態響應,來回應在FPGA及DSP元件中常常進行電力脈衝(power bursts)所產生的步階式電流負載(output current load step)。該元件對於輸出電容因溫度、變異或老化而發生的變化,無須任何補償設計都可保持穩定。此外,由於不需要外加的分散式補償網路,因此可節省佔用電路板面積及額外元件的成本。ISL8274M可支援的輸入電壓範圍為4.5V到14V,而ZL9024M則為2.75V到4V。兩個模組均提供低至0.6V的可調輸出電壓。

此兩款封裝模組採用了瑞薩獨有的高密度陣列(HDA)封裝技術,其單層導電基板由於能降低引線電感,並透過系統電路板來散發大部分的熱量,因而提供了其他解決方案所無法達到的優異電氣和散熱性能。HDA的銅引線框架結構,讓模組能在很大的溫度範圍內進行滿負載操作,而無需氣流或散熱片。ISL8274M和ZL9024M還提供了多種保護功能,以確保在非正常工作條件下的安全操作,進一步增強其穩固性和可靠性。
 
瑞薩電子工業類比與電源事業部副總裁Philip Chesley表示:「ISL8274M和ZL9024M擴展了瑞薩封裝型數位電源模組的產品線,並為客戶提供了首款的30A數位雙路電源,以及首款的33A數位電源。它們的功率密度、高效率和快速的暫態響應,滿足了客戶在單軌和多軌電源上的嚴格要求。」
 
ISL8274M數位電源模組的主要特性
• 30A雙路數位交換式電源,輸入電壓範圍為4.5V~14V,可編程設定Vout範圍為0.6V~5V
• 支援PMBus的解決方案,可用於全系統設置、遙測以及所有電源轉換和操作參數的監測
• 可編程Vout、緩啟動、緩停止、時序(sequencing)、容許量(margining)和電壓過低、電壓過高、電流過低、電流過高、溫度過低、以及溫度過高等的設定值
• 監測Vin、Vout、Iout、溫度、工作週期、切換頻率、以及故障等
• 電源正常指示,以及在輸入、負載和溫度變化下具有±1.2%的Vout準確度
• 使用外部電阻來進行標準設定的接腳設置模式(pin strap mode)
• 內建的非揮發性記憶體,可保存模組設定參數和故障記錄
 
ZL9024M 數位電源模組的主要特性
• 33A數位交換式電源,輸入電壓範圍為2.75~4V,可編程設定Vout範圍為0.6~1.5V.
• 支援PMBus的解決方案,可用於全系統設置、遙測以及所有電源轉換和操作參數的監測
• 可編程設定的Vout、緩啟動、緩停止、時序、容許量和電壓過低、電壓過高、電流過低、電流過高、溫度過低、以及溫度過高等
• 監測Vin、Vout、Iout、溫度、工作週期、切換頻率以及故障等
• 電源正常指示,輸入、負載和溫度變化下具有±1.2%的Vout準確度
• 使用外部電阻來達到標準設定的接腳設置模式
• 內建的非揮發性記憶體,可保存模組設定參數和故障記錄
 
使用PowerCompass選擇合適的產品
設計人員可以使用瑞薩提供的PowerCompass™ tool工具,找出適合的電源模組以及符合其特定需求的其他元件、設置多個電源軌以支援FPGA或處理器、進行高層次的系統分析,並產生客製化參考設計文件。
 
透過PowerNavigator簡化數位電源設計
瑞薩的PowerNavigatorTM GUI可簡化數位電源模組的設置、所有設備參數的驗證與監控、以及遙測等。透過此工具,可以輕易地修改數位電源的特性與功能,而無需撰寫任何程式。
 
價格及供貨
ISL8274M目前已開始供貨,採用熱強化型的18mm x 23mm x 7.5mm HDA封裝。其評估板ISL8274MEVAL1Z也已上市。如需更多相關資訊,可在以下網站中取得:
www.intersil.com/products/isl8274m
 
ZL9024M目前已開始供貨,採用熱強化型的17mm x 19mm x 3.5mm HDA封裝。其評估板ZL9024MEVAL1Z同時上市。如需更多相關資訊,可在以下網站中取得:www.intersil.com/products/zl9024m.

關於瑞薩電子
瑞薩電子(TSE:6723)以完整的半導體解決方案提供值得信賴的嵌入式設計與創新,使數以億萬計的智慧型裝置能夠相互連結,讓人們得以安全、安心地工作與生活。身為全球領先的微控制器、類比元件、電源IC、SoC及整合式平台供應商,瑞薩為汽車、工業、家用電子、辦公室自動化以及資訊通信科技…等廣泛的應用範圍提供先進的專業知識、品質與全面性的解決方案,協助人們實現大無限的未來。欲了解更多資訊,請造訪renesas.com。
 

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