萊迪思擴展模組化視訊介面平台（VIP）簡化嵌入式視覺系統設計的視訊互連
前言：
全新 DisplayPort、eDP、GigE/USB 3.0、HDMI 介面板、IP使屢獲殊榮的嵌入式視覺開發套件更加完整
2018年5月17日--萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）為客製化智慧互連解決方案市場的領先供應商，今日宣佈推出USB3-GigE VIP IO板，大幅擴展其視訊介面平台（VIP）的設計介面選項。VIP以萊迪思屢獲殊榮的嵌入式視覺開發套件為基礎，允許嵌入式設計工程師靈活的更換輸入板與輸出板，進而簡化許多視訊介面互連。全新USB3-GigE VIP IO板搭載ECP5™ VIP處理器板、CrossLink™ VIP輸入橋接板、HDMI VIP輸入板與HDMI VIP輸出板、以及 DisplayPort™ VIP輸出板和輸入板，大幅擴展現有VIP產品系列。
模組化VIP允許設計工程師能夠透過使用和搭配各種不同的輸入板和輸出板，快速構建嵌入式視覺原型系統，並藉由一致的連接器移除繁瑣的人工佈線，加速產品上市時間。該平台基於嵌入式視覺開發套件，結合CrossLink行動橋接元件FPGA、優化的ECP5 圖像訊號處理元件FPGA、以及高頻寬與解析度HDMI ASSP的優勢，將其融入單一且使用就緒的設計平台。萊迪思全新USB3-GigE VIP IO板可實現千兆位元速率的乙太網路連接與USB 3.0連接，擴展VIP介面選項，簡化嵌入式視覺系統的原型開發。
萊迪思資深市場行銷經理 Dirk Seidel 表示：「隨著越來越多的應用具有整合視覺技術的需求，萊迪思將透過提供先進的互連、經驗證的硬體與軟體構建模塊加以解決設計工程師面臨的問題。USB3-GigE VIP IO板擴展視訊介面平台允許設計工程師透過一致的連接器輕易實現網路互連，加速其嵌入式視覺原型設計。」
除了各類開發板選項，萊迪思VIP更提供VIP 生態系統合作廠商的 IP。IP選項涵蓋商用級圖像訊號處理與網路通訊協定、Helion Vision的GigE Vision、以及各類不同感測器輸入板與Bitec的DisplayPort IP（包括 eDP支援）。
欲瞭解更多萊迪思嵌入式視覺開發套件的資訊，請造訪： http://www.latticesemi.com/zh-CN/Products/DevelopmentBoardsAndKits/EmbeddedVisionDevelopmentKit。
萊迪思將參加2018年嵌入式視覺高峰會（Embedded Vision Summit 2018）─美國加州聖塔克拉拉
萊迪思將於5月22日（二）至5月23日（三）2018 年嵌入式視覺高峰會展會期間展示最新工業、汽車以及消費性電子市場的網路周邊連接與周邊運算解決方案進展。媒體朋友欲於2018年嵌入式視覺高峰會展會期間與萊迪思會面，請連絡：lattice@racepointglobal.com。欲安排客戶會議，請造訪：http://www.latticesemi.com/About/ContactUs.aspx?pr051518。
萊迪思將於5月22日（二）至5月23日（三）2018 年嵌入式視覺高峰會展會期間展示最新工業、汽車以及消費性電子市場的網路周邊連接與周邊運算解決方案進展。媒體朋友欲於2018年嵌入式視覺高峰會展會期間與萊迪思會面，請連絡：lattice@racepointglobal.com。欲安排客戶會議，請造訪：http://www.latticesemi.com/About/ContactUs.aspx?pr051518。
關於萊迪思半導體
萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC) 為智慧互連解決方案領導供應商，提供業界超低功耗FPGA可編程設計邏輯元件、視訊ASSP、60 GHz毫米波無線技術以及各類IP，致力於協助全球消費性電子、通訊、工業、運算以及汽車市場加速開發創新設計，創造更完美的互連世界。
萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC) 為智慧互連解決方案領導供應商，提供業界超低功耗FPGA可編程設計邏輯元件、視訊ASSP、60 GHz毫米波無線技術以及各類IP，致力於協助全球消費性電子、通訊、工業、運算以及汽車市場加速開發創新設計，創造更完美的互連世界。
