高通宣佈推出全球首款萬兆位元的5G M.2參考設計， 加速5G在新區隔市場中的普及
前言：
—以全新Snapdragon X65和X62 5G M.2參考設計為基礎的隨插即用型5G卡將加速5G在PC、平板電腦、延展實境和路由器/CPE等產品類別的普及—
2021年5月19日--最新消息：高通技術公司今天宣佈推出高通Snapdragon™ X65和X62 5G M.2參考設計，加速5G在各產業領域的採用，包括PC、常時連網PC（ACPC）、筆記型電腦、用戶端設備（CPE）、延展實境(XR)、電競和其他行動寬頻（MBB）裝置。
新的參考設計搭載全球最先進和首款3GPP Release 16規格的5G數據機射頻解決方案，即Snapdragon X65和X62 5G數據機射頻系統，支援無可比擬的頻譜聚合、全球5G 6 GHz以下頻段和長距離毫米波，以及高功耗效率。Snapdragon X65 5G M.2參考設計以全球首個萬兆位元（10 Gigabit）5G解決方案打造，為各種行動寬頻產品類別的OEM廠商帶來最先進的5G功能。這些用於隨插即用M.2外形尺寸的參考設計使OEM廠商能夠縮短高效能5G產品的上市時間。
高通技術公司資深副總裁暨4G/5G部門總經理Durga Malladi表示：「我們已經看到遠距工作和更高的行動性已使資料量出現大幅增長。為幫助滿足這類資料需求，並創造令人期待的新產品和體驗，我們推出全新5G M.2參考設計，解決5G設計前期的許多複雜性，使OEM廠商不需費心。高通技術公司致力於引領5G在智慧型手機以外領域的加速和擴展。我們已經建立了投入於5G行動寬頻的世界級工程和客戶服務團隊，為客戶提供先進的參考設計。我們賦予整個產業生態系最早能在2021年底推出新一代Release 16規格5G產品的能力，協助創造涵蓋運算、CPE、延展實境、電競、工業物聯網等各方面的新商機。」
仁寶電腦研發副總經理張以昀表示：「仁寶作為全球行動寬頻產品的領先製造商，我們長期致力於為終端裝置帶來尖端功能。很高興能延續與高通技術公司從Snapdragon X55到Snapdragon X65和X62 5G M.2和LGA參考設計的合作，讓我們得以共同滿足客戶在CPE對於更大資料量不斷增長的需求。」
廣和通執行長應凌鵬表示：「廣和通將提供以全新Snapdragon X65 5G M.2參考設計為基礎的創新產品和先進5G功能，為PC、CPE和其他產品類別帶來一站式無線通訊解決方案。藉由結合我們在物聯網領域的豐富經驗與高通技術公司領先的無線解決方案，將加速在更多垂直區隔市場中5G的普及化，並為更多消費者提供5G的益處。」
富士康工業互聯網採購長Pierre-Marie Lamour表示：「我們致力於為全球領先PC OEM廠商開發具先進功能的模組設計。透過與高通技術公司在M.2參考設計的持續合作，我們得以將既有的PC技術專業與高通技術公司最新的連網與運算技術結合，進一步加速5G技術在PC裝置的普及。」
美格智能執行長杜國彬表示：「以Snapdragon X65和X62 5G M.2參考設計為基礎的全新隨插即用5G卡，將有助於加速5G在更多裝置類別中的採用。美格智能很高興能與高通技術公司合作，為我們的客戶帶來新一代的5G智慧裝置、物聯網產品和解決方案。」
Partron執行長Jong-Koo Kim表示：「高通技術公司的首款萬兆位元 5G M.2參考設計有望透過縮短萬兆位元 5G M.2模組的開發時間，促進Partron 5G模組業務的成功。我非常確信，Partron可以透過採用高通技術公司為MiFi、CPE、延展實境等各種裝置打造的參考設計，推出萬兆位元5G M.2模組，進而推動5G服務的擴展。」
上海移遠通信執行長錢鵬鶴表示；「我們很高興能延續與高通技術公司合作開發具有競爭力的5G物聯網模組和解決方案，並持續在技術發展中保持領先地位。藉由全新Snapdragon X65和X62 5G M.2參考設計，移遠通信將加速為PC、CPE、延展實境、電競裝置和工業物聯網領域的客戶提供最先進的5G連網效能，進而實現5G快速擴展到更廣泛的裝置類別中。」
Sierra Wireless 5G和行動寬頻部門副總經理Larry Zibrik表示：「Sierra Wireless很高興能透過Snapdragon X65和X62 5G 數據機射頻系統擴展與高通技術公司長期且成功的合作關係，這項合作帶來了先進的5G效能以支援下一代裝置。我們的客戶已經開始依賴以高通技術公司的技術為基礎的Sierra Wireless寬頻模組，所帶來的高可靠性、效率和速度以實現其安全的網路應用。作為可信賴的合作夥伴，Sierra Wireless提供了經過認證的模組平台，可加快產品上市時間和支援關鍵性任務的使用案例。」
日海智能總經理楊濤表示：「日海智能以連網為核心，致力於成為全球領先的人工智慧物聯網企業。我們很高興與高通技術公司在5G物聯網等領域合作，並迅速推出以高通技術公司先進5G解決方案為基礎的物聯網解決方案，這將有助於支援我們的客戶在PC、CPE和各種創新5G業務方面的擴展，並進一步擴展5G產業生態系。」
Telit行銷和產品長Manish Watwani表示；「高通技術公司藉由推出全球首個3GPP Release 16 規格的5G數據機射頻解決方案，完成了另一個重要的里程碑。這一步將加速5G 6GHz以下頻段和長距離毫米波網路在新裝置上的部署速度。作為高通技術公司的長期合作夥伴， Telit期待在下一代5G解決方案合作上，能為客戶提供完全整合的系統，讓他們能夠輕鬆、快速地在即將到來的Release 16網路上部署新的5G裝置。」
WooriNet執行長Chang Hyun-kuk表示：「WooriNet專注於LTE／PS-LTE的物聯網裝置，我們對於發布5G NR模組抱有很高的期望，因為我們已經獲得了高通技術公司最新以Release 16為基礎的5G數據機設頻解決方案和軟體技術。」執行長進一步補充道，WooriNet希望藉由高通技術公司的M.2參考設計，提供以高達10Gbps的增強型行動寬頻（eMBB）服務和超可靠低延遲通訊（uRLLC）服務為基礎的有線和無線整合解決方案，例如智慧工廠、物聯網CPE、高速無線回程和B2B網路備份解決方案，以擴展5G生態服務。
產品重要性：
當今的消費者對他們的裝置抱持前所未有的高要求和期望。全新的參考設計搭載世界上最先進的5G數據機射頻解決方案—Snapdragon X65和X62 5G數據機射頻系統支援，以易於使用的外形尺寸和介面，打造最尖端的全球5G功能。因此，多個垂直產業類別的OEM廠商能夠在PC、常時連網PC、筆記型電腦、CPE、延展實境和電競裝置等更多區隔市場中快速推出支援6GHz以下頻段和毫米波的5G裝置。
Snapdragon X65和X62 5G M.2參考設計目前已可提供給我們的客戶。藉由這些以全新參考設計為基礎的M.2 5G卡，消費者能為各式各樣的連網產品新增5G功能，享受5G的連網體驗。
關於美國高通公司
高通是全球領先的無線技術創新者，也是5G發展、啟動、擴展的背後推動力量。當我們將電話與網際網路連結時，行動革命就此誕生。今天，我們的基礎科技促使行動生態系持續發展，並存在於每一支3G、4G和5G智慧手機中。我們將行動科技的效益帶給汽車、物聯網和運算等新興產業，並正在引領通往所有人與物都能無縫溝通和互動的世界。美國高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司（QTI）是美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起營運我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。
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