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AMD為高效能工業自動化、機器視覺與邊緣應用擴展Ryzen嵌入式處理器產品陣容

本文作者：AMD 點擊： 2023-11-15 09:35

前言：

Ryzen嵌入式7000系列處理器攜手研華科技、ASRock和友通資訊等不斷壯大的合作夥伴產業體系帶來領先效能與先進功能

2023年11月15日--AMD（NASDAQ: AMD）在2023工業自動化展覽會（Smart Production Solutions 2023）宣布推出AMD Ryzen™嵌入式7000系列處理器，其為工業市場的高效能需求作出最佳化。透過結合“Zen 4”架構與整合的Radeon顯示核心，Ryzen嵌入式7000系列處理器提供嵌入式市場上前所未有的效能與功能。憑藉其擴展的特性與整合功能，Ryzen嵌入式7000系列處理器成為各種嵌入式應用的理想選擇，包括工業自動化、機器視覺、機器人和邊緣伺服器。

Ryzen嵌入式7000系列處理器是率先採用新一代5奈米技術，同時提供7年生產供貨承諾的嵌入式處理器。這款全新嵌入式處理器整合AMD Radeon RDNA™ 2顯示核心，無需使用針對工業應用的獨立GPU。由於嵌入式應用需要額外的作業系統軟體選項，Ryzen嵌入式7000系列處理器支援Windows 10和Windows 11以外，也支援Windows Server和Linux Ubuntu。Ryzen嵌入式7000系列處理器也包括多達12個高效能CPU核心，結合其整合的功能特性與廣泛的作業系統選項，為系統設計人員提供無與倫比的整合便利性。

AMD全球副總裁暨嵌入式處理器事業群總經理Rajneesh Gaur表示，工業應用使用案例的複雜度與水平持續提升，推動了對更強大處理功能的需求。Ryzen嵌入式7000系列處理器整合關鍵功能特性與可擴展設計，非常適合從先進機器人、儀器設計到電源控制、影片監控等廣泛應用。

TIRIAS Research首席分析師Kevin Krewell表示，對於嵌入式工業應用來說，提供差異化且可擴展的產品，同時仍能滿足功耗、效能和預算要求至關重要。全新AMD Ryzen嵌入式7000系列專為廣泛使用案例打造，使其在持續成長且多元化的市場中成為工業應用的理想選擇。

產業體系支援

研華科技工業物聯網事業群總經理蔡淑妍（Linda Tsai）表示，研華科技很高興推出AIMB-723 ATX主機板。這是首款整合AMD Socket AM5晶片組的工業級主機板，能夠增強邊緣工業應用的功能。AIMB-723提供高運算效能以及可擴展性，以支援最多三插槽的獨立GPU卡和一張額外用於機器視覺應用的三圖框擷取卡（three-frame grabber card）。憑藉Ryzen™嵌入式7000系列處理器的支援，研華科技的AIMB-723工業主機板不僅可以加速具有嚴苛效能要求的AOI應用，也可以滿足PCI擴展的傳統要求，從而適應各種通訊協定和I/O介面。

ASRock Industrial總裁Handsome Tzeng表示，ASRock Industrial作為AMD的長期合作夥伴，致力於智慧共創，為全球領先的工業主機板和系統供應商。我們很高興宣布推出突破性的Mini-ITX主機板IMB-A1002，其由配備B650晶片組的AMD Ryzen™嵌入式7000系列處理器提供支援。透過“Zen 4” CPU核心效能、AM5插槽、整合的AMD Radeon RDNA 2顯示核心、DDR5記憶體和PCIe 5.0的強大功能，我們目標將邊緣效能提升到非同凡響的全新高度，使客戶能夠創建導向各種AIoT應用的領先嵌入式解決方案。

友通資訊產品中心總經理張家益（Jarry Chang）表示，我們的產品採用最新AMD Ryzen嵌入式7000系列處理器，能夠為工業應用提供卓越的生產力和繪圖效能，同時保持成本效益。該產品可顯著提升營運效率，特別是在機器視覺、機械臂控制和高階醫療影像系統等領域。此外，它也為我們的客戶提供優質選擇，以滿足他們對高階CPU的需求。這些先進的處理器旨在滿足不同環境的獨特需求，同時在頂尖效能和預算考慮間維持平衡。

Ryzen嵌入式7000系列處理器提供：

• “Zen 4”架構，搭載多達12個高效能CPU核心

• 整合Radeon RNDA 2顯示核心，2.2GHz頻率下最大1WGP

• AM5插槽，LGA封裝40mm x 40mm，1718針腳

• 熱設計功耗（TDP）範圍為65瓦至105瓦

• 支援雙通道ECC DDR5記憶體，速度高達5200MT/s

• 多達28條PCIe® 5晶片連接通道

Ryzen嵌入式7000系列處理器產品概覽

型號	Nominal TDP(瓦) [TDP範圍]	CPU核心/ 執行緒	CPU 基礎頻率 (GHz)	CPU 1T 提升頻率 (高達GHz)	L2 CPU 快取記憶體 (MB)	L3 CPU 快取記憶體 (MB)	最大 DDR5 速率 (高達MT/s)	RDNA 2 顯示核心
7700X	105	8/16	4.5	5.4	8	32	5200	1WGP @2.2GHz Max
7600X	105	6/12	4.7	5.3	6	32	5200	1WGP @2.2GHz Max
7945	65	12/24	3.7	5.4	12	64	5200	1WGP @2.2GHz Max
7745	65	8/16	3.8	5.3	8	32	5200	1WGP @2.2GHz Max
7645	65	6/12	3.8	5.1	6	32	5200	1WGP @2.2GHz Max

AMD Ryzen嵌入式7000系列處理器現正在生產中，AMD將於11月14日至16日在德國紐倫堡2023工業自動化展覽會（SPS Smart Production Solutions 2023）4號展廳121號展位上進行展示。

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關於AMD

50多年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術，建構遊戲、高臨場感平台與資料中心等重要領域。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品，不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天，啟發未來，請瀏覽AMD網站、部落格、LinkedIn及Twitter。

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